半导体激光吸收光谱技术的应用

阐述了半导体激光吸收光谱技术测量气体浓度的原理和激光过程气体分析在高炉煤气、锅炉烟气等气体检测中的应用，对应用该技术进行气体成分测量的优越性做了详细技术分析。     

含稀土的半导体激光显示材料

输出0.9μ激光的砷化镓半导体激光器是一小型简易,价格便宜的激光器,它已在军用上和医疗上得到应用。收到了较好的效果。但是0.9μ激光是在红外波段,人眼看不到,这给激光的操作和使用带来了困难,近红外光的探测和显示可应用红外变相管来实现,可它的价格较贵,又需一定大小的装置,使用很不方便,且需上万伏的高压     

钛合金表面激光熔覆涂层及工艺研究进展

钛合金具有密度低、比强度高等多种优点,但存在摩擦因数高、耐磨性能差、高温易氧化等缺点。激光熔覆技术可根据需求提升钛合金的表面性能,满足不同服役环境下对钛合金零部件的使用要求。为此,重点介绍了钛合金表面激光熔覆材料,包括自熔性合金粉末、陶瓷粉末、金属基陶瓷复合粉末等,讨论了激光熔覆工艺对涂层性能的影响,最后指出了钛合金表面激光熔覆涂层的发展方向：(1)发展新型熔覆层材料体系;(2)优化激光熔覆工艺参数;(3)研发功能梯度涂层。     

激光电弧复合焊接用于27SiMn板材焊接的工艺研究

本文采用激光电弧复合焊接技术进行27SiMn板材的对拼焊接,对焊接件进行力学检测、超声波检测、金相分析,结果表明:焊接坡口熔化良好,未发现气孔、裂纹等缺陷;焊缝未见有害组织,且存在大量铁素体;焊缝硬度值均高于母材,尤其是钝边区域的硬度高达410HV_1;焊缝强度及冲击性能均优于母材部位。且与传统CO_2电弧焊接方式相比,激光电弧复合焊接技术工序更为简便,焊接速度更快,热变形更小。     

半导体激光气体分析系统的确定性分析

通过半导体激光气体分析系统在锅炉中的应用,详细论述了LGA-2000C半导体激光气体分析系统的组成、测量原理、系统的特点及在锅炉烟气含氧量在线监测中的确定性。     

用激光生产“超半导体”

美国橡树岭国家实验室的研究者们已用超速激光脉冲研制出一种电性能比普通半导体好的“过饱和”硅合金的生产方法。 激光过程有可能大大增加“杂质”原子注入硅半导体内的数目。而且,不损伤晶体的结构。 半导体工业广泛应用的离子注入掺杂工艺,在此过程中,将产生缺陷并且结晶度遭到破坏。恢复结晶度和修复缺陷,采用“热退火——加热整个样品”的方法。     

化合物半导体光伏电池研究进展

综述了化合物半导体材料制备的太阳电池及组件的研究、开发进展。这些材料包括铜铟 (镓 )硒(CuIn(Ga)Se2 )、碲化镉 (CdTe)和Ⅲ -V族化合物。就光伏应用的要求而论 ,这些材料比晶体硅 (c -Si)更为合适 ;这主要是由于 :化合物半导体材料的带隙Eg约 1 40eV(而Si的Eg为 1 1eV) ,且为直接跃迁 (Si为间接跃迁 ) ,从而所制电池与太阳光谱更匹配、对阳光吸收系数更大 ,使得这些材料适合制作薄膜电池 ,电池厚度 2～3μm即可 ;而c -Si电池厚度一般在 2 0 0 μm以上。目前 ,这些化合物电池转换效率的最高值已达 1 8 8%(CIGS)、1 6% (CdTe)和 30 2 8% (InGaP/GaAs)。最后 ,简要介绍了我国在所述PV电池方面的研究现状。     

半导体硅生长工艺的发展动向

在半导体硅生长工艺方面,除常规的直拉法(CZ)和区熔法(FZ)外,近年又出现了磁场直拉法(MCZ),中子嬗变掺杂法(NTD)和连续送液直拉法(CLF—CZ)等一些新方法。对这些方法最近的发展动向,本文将分别加以讨论。     

石墨烯/半导体复合光催化剂的研究进展

较为系统地介绍了近年来利用石墨烯与半导体复合制备新型复合光催化剂的研究状况,综述了具有纳米结构的钛基、钨基、锌基、铋基等复合光催化剂的研究新进展。提出和分析了石墨烯/半导体复合光催化剂促进光催化机理,认为石墨烯能有效地提高光生电子-空穴对的分离效率,改善催化剂的物理结构和光吸收性能,从而提高光催化活性,最后提出了该领域今后发展和研究的方向。     

用于激光聚变的氟化铍玻璃

康宁玻璃厂根据它与美国能源研究和发展局(ERDA)订立的761,731美元的合同,将熔炼和检验可用于发展激光聚变概念的特种激光玻璃。康宁的科学家研究氟化铍和其他含氟玻璃的熔炼和成形技术,是为了将这种玻璃用于超大功率激光器。 据这家公司说,在任何已知的玻璃中,氟化铍     

多晶硅用于激光系统反射镜衬底

美国CVD公司接受空军部门300,000美元的合同,用多晶硅做衬底材料生产激光系统反射镜。硅的重量轻、强度高,易于抛光成反射镜所需的极好材料,用于反射激光束。该公司采用化学气相沉积     

激光用于获取矿体三维数据

正近期,焦家金矿创新的激光测图方法成功应用于采用中深孔崩落法回采的超大高危采空区的实测工作,效果显著。该方法是借助伸缩杆将三维激光扫描仪直接送入采空区,通过三维激光扫描获取井下的点云数据,再通过点云数据生成的DEM和DTM数据获得三维图形,根据地质人员圈定的矿体边界,对三维图形进行切割、提取,即可直接获得矿石方量,掘进、压顶等采准方量,以及损失量、贫化量和超采量等数据,从客观上消除测量过程误差和计算误差,     

半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能

采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织。结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值。在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化。     

基于金属半导体复合材料的可见光催化研究进展

文章基于金属半导体的可见光催化技术,在去除大气环境污染物方面的相关研究中,对研究进展进行了综述。金属半导体光催化材料,包括：TiO₂、Bi₂O₃、InMO₄、钛酸铋复合基材料等,半导体光催化技术作为一种环保的新技术,在降解污染物方面具有诸多优点,如:降解没有选择性,不会产生二次污染;可以降低能量和原材料的消耗;光催化剂具有廉价、无毒、稳定,以及可以重复利用等特点。相关技术在抗菌、防腐、净化空气、改善水质及优化环境等方面具有巨大的社会效益和经济效益,以及广阔的应用前景。文章基于改性金属复合可见光催化材料的制备及应用,对可见光催化技术的相关研究成果进行梳理,在深入总结可见光催化领域先进研究成果的同时,讨论了光催化技术在可见光降解方面的发展与挑战,为后续可见光催化技术在环境治理和生态风险防控等方面提供理论依据和支撑。     

合金管材的激光涂层工艺

先进的大功率激光设备已在许多工业领域中大量用于激光表面处理。然而,仅用于小区域的表面改质的硬化和涂层处理。现日本KaKan,K.K.发明了用于大面积的涂层技术。该工艺采用5千瓦的CO_2激光源,并     

金刚石锯片的激光焊接工艺

采用水平对焊的方式实现了孕镶金刚石锯片刀头与钢基间的高强度激光焊接,研究了激光焊接工艺参数对金刚石锯片焊接质量的影响,激光焊接工艺参数包括：光束模式、激光功率,焊接强度,离焦量,等离子体控制和光束偏离量。试验结果表明,光束模式,激光功率,焊接强度,离焦量,等离子体控制能显著影响激光焊接深度;光束偏离量则会影响焊缝中的气孔数量。     

关于半导体硅材料的不锈钢设备的焊接工艺

一、奥氏体不锈钢焊接工艺特点 (一)焊接前的准备工作 1.用电弧切割、氧熔剂切割、等离子切割下料时,其切割断面一定要加工去掉2毫米以上,不能有氧化渣及高热影响区存在。 2.用剪床和人工切断的材料,其断面