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针对对位芳纶纸强度低的特性,本试验着重研究了一种新型热塑性黏结纤维Y对芳纶1414纸基复合材料物理强度、介电性能及纸张表面的影响,通过设计正交实验,探讨了热压工艺对复合对位芳纶纸的增强效果。结果表明,在黏结纤维Y用量为10%时(对总的绝干纤维量),芳纶1414纸基复合材料可以达到较为理想的增强效果,在此条件下制得的对位芳纶纸主要强度指标分别为抗张指数77.03N.m/g,撕裂指数24.10mN.m2/g,伸长率1.75%,耐电压强度16.33kV/mm,300℃下纸张热失重为9.01%。另一方面,复合对位芳纶纸的正交热压实验表明,对于成纸的机械强度和介电性能,预热温度为最主要影响因素,热压压力和压辊转速次之,热压次数影响相对较小;复合对位芳纶纸最佳热压工艺条件为:预热温度180℃,热压压力14MPa,热压次数1次,辊子转速1r/min。 相似文献
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实验中将芳纶短切纤维和沉析纤维(浆粕)按照一定比例混抄、热压,系统地研究了热压对间位芳纶纸的纤维形态、物理结构、表面性能及某些物理性能的影响。结果表明:热压对纸张的性能影响很大,热压后纸张的表面变得平整光滑,略为半透明状,内部结构更加紧密。同时,芳纶纸的紧度、抗张强度和伸长率随热压温度的升高而增大,与未压纸相比,热压温度达到130℃时,纸张紧度达到3.92倍,抗张强度和伸长率也分别提高了4.65倍和7.23倍,继续提高热压温度,各性能指标的增长速率都趋于缓和。撕裂强度则是随热压温度的升高先增大后减小,热压温度达到130℃时,撕裂强度提高2.54倍,然后随温度的升高而降低,并最终趋于稳定值。 相似文献
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芳纶纤维和云母均具有优良的绝缘性能,将这2种材料复合制备绝缘纸材料,可以有效改善单一云母纸绝缘材料的机械强度、柔软性能、可加工性能等;同时,又可提高单一芳纶纤维绝缘纸的耐温性能、耐电晕性能、使用稳定性。研究了芳纶纤维与云母复合制备绝缘纸的预先抄造-热压成型工艺,探讨了芳纶短切纤维与芳纶浆粕质量比和芳纶短切纤维长度、热压成型工艺对热压复合绝缘纸性能的影响。制得的复合绝缘纸的拉伸强度和介电强度较高,较单一云母纸分别提高了10倍和33.3%;TG-SDC图谱和体积电阻率分析结果表明,该复合绝缘纸具有优良的耐温性能和电气绝缘性能。 相似文献
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分析了涤纶、天丝、黏胶纤维与针叶木浆配抄对医用垫单纸强度、透气量、柔软性及Cobb值的影响,研究了针叶木浆打浆度、涤纶纤维长度和用量、浸渍液种类及起皱处理对医用垫单纸性能的影响。结果表明,配比天丝纤维的纸张强度、柔软性较差,黏胶纤维纸张透气性较差,涤纶纤维更适用于医用垫单纸;10 mm涤纶纤维比5 mm涤纶纤维更利于纸张的强度、柔软性和透气性;针叶木浆打浆度的增加有利于纸张强度而不利于透气性和柔软性,20°SR较为适宜;涤纶纤维用量20%时纸张的强度较高、匀度好且柔软透气;不同乳液(R1、R2、R3)浸渍后,纸张强度R3>R1>R2,抗水性R1>R3>R2,起皱后强度R3>>R1>R2,R1和R3以1∶1比例混合浸渍,可制得与进口医用垫单纸产品性能相当、抗水阻隔性好且起皱后强度性能优良的医用垫单纸。 相似文献
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混合纤维纸基复合摩擦材料的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
对纸基纤维复合材料的成型及有关影响因素进行了初步研究.采用剑麻纤维与芳纶纤维为原料,针对原纸的抄造、纸页与树脂的复合条件、材料的热压及强度性质等进行了实验,探讨了原纸定量、原纸纤维配比、剑麻浆打浆程度以及浸渍液树脂浓度等因素对材料强度的影响. 相似文献
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以中浓、低浓打浆相结合的多段打浆工艺为基础,采用涤纶超短纤维与针叶木浆混抄方法,制备高透气度纸袋纸。结果表明,针叶木浆采用中浓(浆料浓度10%,打浆至18 oSR)+低浓(浆料浓度6%,打浆至20 oSR)两段打浆的方法,所抄纸张各项物理强度性能较佳且透气度可达11.23μm/(Pa·s)。随着涤纶超短纤维添加量的提高,纸袋纸的孔隙率与透气度随之提高。当涤纶超短纤维添加量为5%~10%时,纸袋纸透气度可达28.13~47.48μm/(Pa·s),各项物理强度性能均能满足使用要求。 相似文献
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