MEMS薄膜横向断裂强度的在线测试——热驱动法

就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构,该结构由待测梁(悬臂梁)和驱动源(V形热执行器)两部分组成.热执行器用来作为悬臂梁断裂的驱动源.用指针标尺读数系统测量悬臂梁弯曲挠度,从而根据文中给出的测试用的理论公式就可计算出梁弯曲所能承受的最大应力.悬臂梁和热执行器的制造工艺兼容,故整个测试能在芯片上完成.     

压电智能杆梁结构点执行器的位置优选准则

基于模态空间控制理论与点压电执行器的Ｅｕｌｅｒ－Ｂｅｒｎｏｕｌｉ点力模型，推导出了柔性梁结构上的点压电执行器所产生的模态控制力与压电片位置处的模态应变成正比的结论。提出了应把点压电执行器置于各阶模态应变的最大值处的点压电执行器的位置优选准则。压电智能柔性梁与柔性框架的计算机仿真结果证明了以上准则的有效性。     

MEMS薄膜横向断裂强度的在线测试——热驱动法

就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构 ,该结构由待测梁 (悬臂梁 )和驱动源 (V形热执行器 )两部分组成。热执行器用来作为悬臂梁断裂的驱动源。用指针标尺读数系统测量悬臂梁弯曲挠度 ,从而根据文中给出的测试用的理论公式就可计算出梁弯曲所能承受的最大应力。悬臂梁和热执行器的制造工艺兼容 ,故整个测试能在芯片上完成     

用PZT作执行器抑制柔性梁的振动

研究了用ＰＺＴ作执行器对柔性梁振动的抑制，分析了ＰＺＴ用作执行器时的电机械性能，表明了ＰＺＴ执行器在振动抑制中的最佳位置，给出了实验结果。     

MEMS薄膜横向断裂强度的在线测试——热驱动法

就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构，该结构由待测梁(悬臂梁)和驱动源(V形热执行器)两部分组成。热执行器用来作为悬臂梁断裂的驱动源。用指针标尺读数系统测量悬臂梁弯曲挠度，从而根据文中给出的测试用的理论公式就可计算出梁弯曲所能承受的最大应力。悬臂梁和热执行器的制造工艺兼容，故整个测试能在芯片上完成。     

电热微执行器温度分布节点分析模型

针对如何使用具有集总性质的节点分析法仿真非集总的温度分布这一难点问题,本文以平面内运动的热执行器作为研究对象,依据不同坐标的空间温度分布之间相关性较强的特点,利用傅里叶变换使连续的空间温度分布问题集总化,建立了热执行器基本单元的温度分布节点分析法模型.所建立的模型节点数较少,结构清晰.同时为使之能够与控制电路及反馈电路协同仿真,本文还建立了热执行器基本单元的等效电路模型.为证实模型的有效性,本文使用该模型对三种常见的平面内运动热执行器加以分析,由ANSYS验证了其仿真结果的正确性.     

电热微执行器温度分布节点分析模型

针对如何使用具有集总性质的节点分析法仿真非集总的温度分布这一难点问题,本文以平面内运动的热执行器作为研究对象,依据不同坐标的空间温度分布之间相关性较强的特点,利用傅里叶变换使连续的空间温度分布问题集总化,建立了热执行器基本单元的温度分布节点分析法模型.所建立的模型节点数较少,结构清晰.同时为使之能够与控制电路及反馈电路协同仿真,本文还建立了热执行器基本单元的等效电路模型.为证实模型的有效性,本文使用该模型对三种常见的平面内运动热执行器加以分析,由ANSYS验证了其仿真结果的正确性.     

SU-8微针执行器的研究

设计和采用MEMS工艺技术制作了一种由电磁驱动的微量取样执行器.执行器的结构包括微针、通道、反应室、电极以及永磁微阵列等.通过外部磁场可以实现双向线性驱动.本文主要介绍了利用SU-8光刻胶材料,采用多级曝光实现3D结构的工艺技术,研制出了微针执行器的雏形器件.微针的尺寸为600μm×800μm×40μm,微针孔径截面为20μm×20μm,并给出了SEM分析的研究结果.     

热电耦合微执行器温度分布的节点分析法

MEMS系统设计的节点分析法已经被成功地用于机械或机电耦合器件的仿真,但其无法用于热执行器中热-电耦合问题的分析仿真.本文提出一种通过傅里叶变换使用节点分析法动态分析仿真热执行器中热电耦合问题的方法,并建立了热执行器中基本单元--梁单元的热电耦合模型.这种模型的分析计算结果与有限元软件ANSYS吻合较好.     

一种基于能量观点的机敏柔性梁振动主动控制方法

针对柔尾梁振动能量的分布，从提高传感与执行效率的观点出发，提出了一种简明而直观的传感器和执行器位置选择方法以实现柔性梁的振动主动控制，并用实验证明了该方法的有效性。