Xilinx与IBM合作,引领FPGA和ASIC融合新趋势

全球领先的可编程逻辑器件供应商——美国Xilinx公司于2000年8月9日在北京中国大饭店举行媒体专访,由Xilinx公司中国区经理陆绍强先生,专门向媒体介绍该公司于7月下旬宣布的与IBM公司的合作。     

ASIC设计流程和方法

ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程.本文结合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC设计所用到的EDA软件,从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法,介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法,从而使得整个设计具有可控性.     

一种日用定时器ASIC的设计

介绍使用DSCH和Microwind两种教学EDA软件设计一种日用定时器ASIC的方法与步骤,可供对学生进行芯片设计教学实践时参考。     

完全可视化技术为ASIC验证带来革命性变化

针对FPGA原型验证系统开发的完全可视化技术能够大幅提高ASIC和系统验证工作的效率,Synplicity公司开发的TotalRecall技术就实现了这种突破。该技术采用最新的电路设计与综合方法,充分发挥FPGA原型验证技术的各种优势,如低成本、高速及高效等,从而实现了真正全面的信号可视性。     

IBM将推出65nm ASIC可在生产前预测成品率

在65nm ASIC业务领域，IBM将对设计方法进行大幅改进作为误差解决对策，IBM此前曾宣布对该公司的静态时序分析工具（Static Timing Analyzer）“EinsTimer”进行改进。新版EinsTimer可将元件及布线的路径延迟时间定义为正态分布（Normal Distribution）模型。     

亚微米ASIC正向设计中的电源及地考虑

介绍了ＡＳＩＣ设计过程中电源，地压点个数的选择原则；列出了芯片内部电源、地布线宽度的计算方法；讨论了电源，地线在芯片上的走向；最后给出了设计实例。     

Key ASIC已取得IBM的PowerPC使用许可证

Key ASIC公司近日宣布,能为客户提供IBM的半导体技术。作为Key ASIC／IBM合作关系的一部分,Key ASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆,这种晶圆之中包含Key ASIC公司提供的设计内容和服务。     

结构化ASIC与FPGA争夺市场

所谓ASIC（专用集成电路），即是Application Specific Integrated Circuits的缩写，现今产品应用当中的很多芯片都属于此列。随着半导体技术的日益精进，不断从90纳米向65纳米甚至45纳米深入，ASIC的功能越来越强大，随之而来的是成本也日益攀升。     

FPGA和ASIC的电源管理方案

在 FPGA或 ASIC 系统设计中,电源管理是特别需要慎重考虑的关键问题之一。由于不同的系统有不同的要求,再加上 FPGA或ASIC的复杂性和利用率也不尽相同,因此,最佳的电源配置也各不相同。本文介绍了在 FPGA 和 ASIC 的电源管理设计中需要考虑的一些问题。     

纳米时代利用新设计工具和流程改进订制的ASIC芯片封装

90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力.同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后考虑的事项.封装技术极少能与摩尔定律要求保持同步的创新.     

IBM腾“云”出新招 抚慰客户为市场铺路

在"蓝色巨人"看来,云计算的低成本优势无疑对准备过冬的企业客户具有极大的吸引力. 据国外媒体报道,10月15日在纽约召开的合作伙伴和客户会议上,IBM公开表示将"革命性"地融合云计算和传统IT产业.IBM解释说,云计算不会取代传统的基于本地的IT系统,相反,大型企业只会将非核心业务应用放到"云"上.     

中国电源管理芯片市场分析

2003年全球PC、手机及数字消费电子等产品供需两旺，成为拉动半导体市场增长的主要动力，全球半导体市场全面复苏，实现销售额1633亿美元，同比增长达15．8％，远远超过2002年的增长率为1．6％的水平，成为近三年来市场走势最好的一年。其中无线多媒体通信和计算市场的迅猛发展为全球半导体市场增长做出了主要贡献，同时也为全球电源以及电源管理芯片市场的发展注入了一股强劲的增长动力。     

基于ASIC实现蓝牙基带芯片的后端设计

从ASIC设计的原理、流程入手，以蓝牙基带芯片的后端设计为例，介绍用自动布局布线工具实现半定制专用集成电路(ASIC)设计。通过版图规划(F1oorplan)、布局(Place)、布线(Route)、静态分析和优化等过程，讨论了后端设计过程中可能遇到的问题及解决方法。     

结合FPGA和结构化ASIC解决设计难题

引言 系统设计人员在实现最具成本效益的芯片方案时面临多种选择。为了获取最大利润，需要综合考虑这些方案的最终预期产量、开发成本以及产品能否及时上市等因素。     

挑战功耗：低功耗ASIC设计技术

截止不久以前,低功耗数字IC设计一直是专家或专业IC设计者的领地.但是,大多数IC设计工程师今后都必须学习各种低功耗设计技术,因为越来越多的ASIC和SoC(单片系统)将采用0.13μm及0.13μm以下工艺.在0.13μm工艺时,代工厂开始在硅工艺中采用新的技术和材料如低k介质和铜以便提高设计的性能.采用更小的工艺尺寸、可比例缩放的阈值以及不可比例缩放的电压,能制造出更小、更快的IC,但也带来了一个很麻烦的副作用:泄漏,或静态功耗.     

IBM为Power芯片设计无电源“深休眠”模式

据报道,IBM正在为Power处理器开发一种＂深休眠＂模式,它可以让芯片在空闲时几乎不耗费能源。IBM的Power7芯片已经有3种休眠模式,分别为nap,sleep和heavy sleep。这3种模式是否执行或执行哪种方式由当时处理器的负载和某应用程序能容忍多大的延迟来决定。     

RapidChip平台ASIC对FPGA的优势更低的成本、更高的设计效率和更快的收益

一、引言 设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.