Voltus IC电源完整性解决方案

Voltus IC电源完整性解决方案（Voltus IC Power IntegritYSolution）提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。VoltuSIC电源完整性解决方案利用独特的新技术并结合CadenceIC、Package、PCB和系统工具使设计团队在整个产品开发周期更好地管理芯片设计的电源问题,以取得更快的设计收敛。     

移动硬盘中的超薄型印制电路板

可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。     

PCB数控钻孔机开发与应用综述

印制线路板（PCB）是电子产品的载体,随着电子产品向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展,促使PCB制造中的关键设备PCB数控钻孔机也向高速、高精、高稳定、低成本方向发展。这样的发展增加了PCB数控钻孔机开发难度,使传统的设计方法较难达到设计的要求。通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究,目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

某型飞机地面压力加油控制盒PCB优化设计

随着电子元器件趋向小型化、智能化、集成化、高速化,电磁兼容也日益严重,要求电子产品在恶劣的电磁环境中有很强的抗干扰能力。文中介绍了某型飞机压力加油控制盒;以PCB(印制电路板)的抗干扰能力设计和电磁兼容性设计为核心,从元器件的布局、布线等方面详细讨论了某型飞机地面压力加油控制盒PCB设计中提高系统抗干扰能力及实现电磁兼容的方法。     

线路避雷器用智能化监测器的电磁防护设计研究

为了提高智能化监测器工作的稳定性,对智能化监测器进行了电磁防护设计及整改方面的研究.针对线路避雷器用智能化监测器电磁兼容试验中暴露的问题,通过分析静电放电和浪涌干扰的机理,结合工程样机产品的构成,提出在机壳端口、PCB板、信号端口、接地端口进行防护设计,并通过实际的试验结果,验证了设计方案的有效性和正确性.     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。     

PCB设计完成度的要求和相应技术

1 前言 近年来随着携带电话、便携PC、数字影像等电子设备的小型轻量化、高性能化和多功能化,这些电子机器中搭载电子部品的PCB设计所要求的条件和品质更为严格。从模拟处理变迁为数字处理的PCB设计完成度在很大程度上决定了电子机器的性能。PCB设计仅用人手是远远不够的,因此CAD设计应运而生,布线自动化和特性分析等可以在短时间内以高度计算方式简便地进行自动化处理。为了适应设计技术的变迁和小型高速化、便携轻量化的趋势,本文就PCB设计的诸条件,ALTVH PCB设计特征和CAD系统等加以叙述。 2 决定PCB设计难易度的诸条件     

千万门级IP验证与评测专用平台的电磁兼容设计

千万门级IP验证与评测专用平台的PCB具有信号频率高、布线密度大的特点，从而引起许多电磁兼容问题。分析了PCB电磁干扰的来源，提出了增强PCB板抗干扰能力和抑制电磁干扰的方法。同时，从PCB的叠层设计、电源和地的设计，以及元器件的选择和布局方面，分别介绍了在PCB的设计过程中应采取的抗电磁干扰措施，以及详细的设计方法。     

面向PCB行业的装备控制及检测共性技术

为提升PCB行业装备的自动化和智能化水平,降低生产成本,提高产品质量和效益,文章研究了PCB自动检测和生产设备的两个不可或缺的共性技术:运动控制和视觉检测技术。论文介绍了基于组件化模型集成设计的控制系统设计开发方法,通过对控制系统共性的提取和功能及非功能属性的抽象,借助工具集成实现对控制系统的仿真和验证,采用可重用实时组件设计方法,实现了面向PCB检测领域的高效集成的运动开发平台,通过该平台可实现对不同控制应用所需控制系统的快速开发。针对PCB行业自动视觉测量及表面质量检测的共性问题,在三维复合测量、图元智能识别、高速高精几何形貌测量、多区段复合式可编程智能照明技术、高速自动聚焦、面向应用的软件快速定制等关键共性技术领域实现了突破,并成功应用于多种面向PCB行业的系列化中高档设备,包括手动/电动/CNC精密影像测量仪、PCB微钻刃面全自动光学检测设备、FPC自动光学检测设备、PCB微钻全自动刃磨机、全自动套环机、CNC24开槽机等。     

DVD播放机的电磁兼容设计

结合产品开发中的实际经验，从PCB布线、滤波器的使用、整机装配、开关电源的设计等几个方面阐述了如何提高DVD播放机的电磁兼容性，特别是如何降低对外界的辐射干扰，以通过各种兼容测试。     

产业自动化 驱动制造升级——再谈产业自动化：直面变革挑战

新一轮产业变革,将带动整个PCB制造业升级换代。PCB制造业的最终目标,是以极高的质量、效率和合理的成本,生产出智能化产品。中国PCB制造业的未来,需要通过自动化设备、数字化技术及高效的生产管理系统构建。     

印制线路板设计与布局布线（二）

（上接2010年第6期89页）5.4 0 V平面和电源平面5.4.1通用平面设计准则一个设计良好的PCB 0 V平面（有时也称为＂接地面＂或＂射频参考面＂）可能是成本效益比最优的EMC设计技术,我们最好在能够使用0 V平面的地方尽量使用它。对于整个产品开发项目而言,     

基于CADENCE的IBIS模型分析PCB信号完整性

总结了在高速PCB板设计中信号完整性产生的原因、抑制和改善的方法.介绍了使用IBIS模型的仿真步骤以及使用CADENCE公司的Allegro SPB软件,支持IBIS模型对反射和串扰的仿真,验证了其改善后的效果,可以直观地看到PCB设计是否满足设计要求,进而指导和验证高速PCB的设计.     

SPCA举办PCB产业智能化发展研讨会

智能化已经成为制造业的大势所趋,为因应PCB产业智能自动化的发展趋势,2013年12月8日下午,SPCA在深圳恒丰海悦国际酒店成功举办了PCB产业智能化发展趋势研讨会。来自深圳的50多家PcB制造及相关企业80多人参与会议,分享业界利用智能化的成果及经验。本次研讨会由盛鑫软体股份有限公司、深圳市精纬光学机电科技有限公司共同协办。     

PCB智能化报价系统的实现

PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。     

实例解吸PCB设计技巧——基于Protel DXP

本书共分8章。第1～2章介绍了ProtelDXP的基本使用方法和PCB设计的基础知识。第3～4章介绍了两个具体设计实例，由浅入深、由易到难地介绍了ProtelDXP的基本操作、原理图和PCB的绘制、一些报表的生成和阅读等内容。第5～8章介绍了存PCB设计中的一些具体经验技巧以及一些深入的背景知识。本书内容定位在PCB设计的中、高级层次上，每章最后附有小结，便于读者及时复习所学内容。     

低介电常数覆铜板的构成与特性

本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。