安捷伦信息

2006安捷伦电子测量仪器展在成都召开；安捷伦、鼎芯合力打造“TD-SCDMARFIC示范实验室”；安捷伦将进入低成本自动测试设备市场；     

东芝授权德芯电子使用其0.35微米CMOS工艺技术

经过9个月洽谈,德芯电子日前宣布,东芝将授权德芯电子使用其0.35逻辑工艺技术。德芯电子(Spectrum)董事长兼CEO杨明表示,作为交换,东芝将有取得德芯电子部分产能及股份的可能性。通过东芝对德芯电子项目的介入,似乎也给了昆山开发区方面信心。东芝电子管理(中国)有限公司总裁兼CEO铃木诚二郎表示,德芯电子坚持对民族工业的实践及对IP保护的承诺,使东芝感到鼓舞。德芯电子8英寸生产线于2005年11月在昆山经济技术开发区奠基,当时昆山开发区管委会主任宣炳龙透露,德芯电子整个土建包括洁净室工程,全部由昆山开发区负责兴建。不过据杨明介绍…     

国内新闻

中芯与朗明签订协议联合开发65纳米及以下制程技术；威盛电子安装了科利登的完备失效分析实验室；投资2．5亿美元全球第二大内存芯片厂落户西安；欧胜微电子在中国设立第二间办事处；应科院与中芯组成策略联盟双方加强科技合作及交流；AMD与科技部签备忘录转让X86芯片核心技术；北京亚科鸿禹成功发布FPGA原型验证板；炬力计划融资2．25亿美元揭开海外上市序幕；清华大学上海微电子中心正式落户在闸北区；深圳集成电路设计业产值全国三连冠；十五期间我国研发多种信息安全芯片；现代无锡厂明年试产冲击中国内存市场；芯原获得ZSP400授权并与LSI结为战略伙伴；张汝京等荣获中国国际科学技术合作奖；重庆欲打造西部硅谷投资800亿；道康宁扩建中国应用技术服务中心；台湾DRAM业者5年后可望拥有20座12厂；FSI举办知识服务研讨会。     

国内新闻

2005年基础电子业十大事件；引导市场发展 推动应用创新 2006中国半导体市场年会在沪召开；2010年中国半导体规模将达121亿美元；苏威英特罗斯与苏州电子材料厂有限公司在中国设立高纯双氧水合资公司；10亿美元芯片项目落户合肥；上海双实科技成为首家MIPS授权培训中心；中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”；华虹产能利用率居全球之首开始向国外供货；长虹研制成功虹芯一号彩电整机利润增长3倍；意法半导体公司5亿美元项目花落深圳；落户成都市的美国芯源芯片项目投产；风华新谷成为国内封装行业首次通过TS16949认证的公司；Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作目标月产能34000；康宁宣布在中国设立LCD玻璃后段加工生产工序的意向。[编者按]     

信息报道

<正>德芯电子(昆山)有限公司开工奠基 11月18日,昆山经济技术开发区内彩旗飘扬,鼓声 震天,嘉宾云集,德芯电子(昆山)有限公司在昆山开发区 举行了隆重的开工奠基典礼,这标志着德芯电子向中国半导 体业迈出了坚实的一步。德芯电子(昆山)有限公司董事长     

行业快讯：国内要闻

中国半导体业再添猛将 德芯电子（昆山）有限公司开工奠基典礼隆重举行；瑞萨300亿日元助推在华创新；漳州最大光电照明产业园在长泰开工；深天马TFT-LCD项目飞落上海；新需求推动量测技术变革PXI应用迈上太空……     

综合新闻

帝斯曼（DSM）工程塑料公司推出Arnite TV4 260SXF产品；Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机；TT电子组建全球集成制造服务部门；Camstar企业级MES助力Aleris优化生产效率；时代民芯推出低功耗双声道立体声16位音频模数转换器。     

国内要闻

<正>中国半导体业再添猛将 德芯电子(昆山)有限公司开工奠基典礼隆重举行 2005年11月18日,德芯电子(昆山)有限公 司在昆山开发区举行了隆重的开工奠基典礼,这标 志着德芯电子向中国半导体业迈出了坚实的一步。 德芯电子(昆山)有限公司董事长兼首席执行官杨 明博士、副总裁TOM AMBROSE、昆山市市委书记 曹兴平、昆山市市长张国华、昆山经济技术开发区 管委会主任宣炳龙、东芝电子管理中国有限公司董 事长铃木诚二郎、奕力集团董事会主席詹崇新等众     

德芯电子(昆山)有限公司开工奠基

<正>2005年11月18日,德芯电子(昆山)有限公司在昆山开发区举行了隆重的开工奠基典礼,这标志着德芯电子向中国半导体业迈出了坚实的一步。德芯电子(昆山)有限公司董事长兼首席执行官杨明博士、副总裁TOM AMBROSE、昆山市市委书记曹兴平、昆山市市长张国     

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：0981．HK）的0．18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。     

天方月谭

赌场应用射频识别 筹码变身智能精灵；Google推出四款饮料想买还真不容易；风力充电上的士免费为乘客充电；足球也有“芯”辅助电子裁判将亮相06世界杯；德国新版护照内含芯片记录持有人生物信息；德国新版护照内含芯片记录持有人生物信息；速度比“深蓝”快6倍“九头怪蛇”挑战象棋大师     

北京时代民芯科技有限公司宣布成立

近日，一家崭新的国内IC公司——北京时代民芯科技有限公司宣布成立。北京时代民芯科技有限公司是由中国航天时代电子公司与长征火箭技术股份有限公司共同出资，航天时代电子公司旗下的北京微电子技术研究所和西安微电子技术研究所集成电路的部分资源改制重组而成的。     

德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术

中国集成电路新兴企业德芯电子(ICSpectrumCo)与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样,德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上海西北部的昆山建设的200毫米晶圆加工厂中。这个芯片加工厂将在2007年初建成投产。到2008年年底,这个工厂将使用0.35、0.25和.18微米技术投入大批量生产。德芯电子最初投资4.5亿美元建设一个月生产能力达3.5万个晶圆的加工厂。这个工厂是私人股权投资基金、风险基金、政府和当地银行共同投资的。虽然没有披露与东芝合作的金融细节,但是,德芯电子表…     

芯成EEPR0H瞄准汽车电子应用将在中芯代工

中芯国际（stoic）与芯成半导体（上海）有限公司日前布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器（eeprom）技术。中芯国际为芯成（上海）制造eeprom芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的eeprom产品。     

德芯电子（昆山）有限公司开工奠基

11月18日，昆山经济技术开发区内彩旗飘扬，鼓声震天，嘉宾云集，德芯电子（昆山）有限公司在昆山开发区举行了隆重的开工奠基典礼，这标志着德芯电子向中国半导体业迈出了坚实的一步。德芯电子（昆山）有限公司董事长兼首席执行官杨明博士、副总裁Tom Ambrose、昆山市市委书记曹兴平、昆山市市长张国华、昆山经济技术开发区管委会主任宣炳龙、东芝电子管理中国有限公司董事长铃木诚二郎、奕力集团董事会主席詹崇新等众多海内外嘉宾参加了此次开工奠基典礼。     

资产转移动作完成中芯国际正式接手摩托罗拉天津MOS17代工厂

在去年10月签订合作协议之后，中芯国际于日前正式宣布，摩托罗拉子公司摩托罗拉(中国)电子已完成资产转移动作以交换中芯国际股份之全部事宜，中芯国际将正式接手摩托罗拉位于天津的MOS-17晶圆代工厂，并就日后代工业务与技术授权展开合作。     

结合plc和电子凸轮对传统芯柱机的改进

为了符合现代人们的需要,生产出高质量的灯管,要对原有的芯柱设备进行改进。本文论述了对芯柱机电气控制系统部分的设计与实现,主要阐述了利用电子凸轮代替传统芯柱机使用的机械凸轮,配合PLC以实现对芯柱机的控制。本文就编码器、电子凸轮控制器和PLC的选择,系统控制方法及具体的PLC编程方法作了详细的说明。改进后的控制系统具有操作简便、维修方便、控制精度高等特点。下面将对设计过程进行较详细地阐述。     

大唐将ZSP核用于3G无线通讯

芯原股份有限公司发表声明．香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司（众华)已并入芯原．双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司将专用集成电路的服务从系统定义、寄存器级前端设计扩展到深亚微米后端服务，台并后的公司继续由芯原的董事长兼总裁戴伟民博士领导．原上海众华电子执行总裁兼董事长戴昌台先生将担任芯原的执行副总裁。     

西安芯派功率器件测试应用中心

西安功率器件测试应用中心是西安芯派电子科技有限公司与西安高新技术产业开发区创业园发展中心共同建立的一个开放型的测试中心。西安芯派电子有限公司是一家以设计先进半导体功率器件为主的半导体设计企业。公司成立四年来,     

国内要闻

我国IC行业高端清洗剂产业实现零的突破，北京时代民芯科技有限公司成立，德芯电子昆山项目工程举行开工奠基仪式，中兴选择ADI的SoftFone—LCR芯片组，TI与TCL合力打造低成本手机解决方案，Mentor Graphics宣布与中兴达成合作协议，芯原和中芯国际共同发布0．13微米半导体标准设计平台，TSMC加入IMEC45纳米及以下芯片工艺研发项目，硅玛特在华征招青年工程师。[编者按]