共查询到20条相似文献,搜索用时 409 毫秒
1.
高密度高性能电子封装技术的新发展 总被引:1,自引:0,他引:1
王毅 《电子工业专用设备》1998,27(3):31-45
从系统集成的观点出发,简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别,概述电子封装技术的发展趋势即高密度、高性能封装技术,最后比较详细地介绍各种封装技术的现状、优劣及潜力,包括SMT、COB、MCM、WSI,试图说明从表面封装到立体封装是电子封装发展的总趋势;WSI可能是实现高密度、高性能电子封装———系统集成的最佳选择。 相似文献
2.
《现代表面贴装资讯》2005,4(5):15-15
为了促进中国电子封装产业的发展,加强电子封装业界的合作与交流,推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展,中国电子学会封装技术分会,中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会议, 相似文献
3.
高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术,本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接以及二级封装几个方面重点介绍了封装中的先进技术。 相似文献
4.
《电子工业专用设备》2007,36(2):66-77
自1994年以来,电子封装技术国际会议(ICEPT)分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展,电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议,每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加,人数每次都超过400位,包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议,已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行,敬邀您的参与。会议相关内容说明如下:[第一段] 相似文献
5.
《电子工业专用设备》2007,36(4):I0004-I0012
自1994年以来,电子封装技术国际会议(ICEPT)分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展,电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议,每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加,人数每次都超过400位,包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议,已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行,敬邀您的参与。会议相关内容说明如下: 相似文献
6.
《电子工业专用设备》2007,36(6):I0001-I0010
自1994年以来,电子封装技术国际会议(ICEPT)分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展,电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议, 相似文献
7.
微电子封装技术的发展趋势 总被引:7,自引:0,他引:7
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。 相似文献
8.
《电子工业专用设备》2006,35(6):71-78
自1994年以来,两年一届的电子封装技术国际会议(ICEPT)分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议,每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加,人数每次都超过400位,包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装制造、封装测试、以及光电子封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的围内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议,必将成为先进封装技术交流的大平台。第七届电子封装技术国际学术会议将在中国金融中心上海举行,敬邀您的参与。会议相关内容说明如下: 相似文献
9.
10.
孙再吉 《固体电子学研究与进展》1998,(1)
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9日在安徽省黄山市召开。本届年会由全国封装技术专业委员会、全国集成电路专业委员会和全国半导体分立器件专业委员会等五个单位联合主办,由电子部华东微电子技术研究所承办。来自全国各地的代表共89人,其中4位美籍华人作为特邀代表出席了会议。四篇特邀报告分别是:美国韦恩州立大学电子封装实验室刘胜博士的“电子封装概论与可靠性”,福特汽车公司鲍益新博士的“汽车电子、传感器技术与封装”,Motorol… 相似文献
11.
12.
13.
14.
15.
16.
封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。 相似文献
17.
Osamu Nakagawa Haruo Shimamoto Tetsuya Ueda Kou Shimomura Tsutomu Hata Toru Tachikawa Jiro Fukushima Toshinobu Banjo Isamu Yamamoto 《Journal of Electronic Materials》1989,18(5):633-643
As electronic devices become more highly integrated, the demand for small, high pin count packages has been increasing. We
have developed two new types of IC packages in response to this demand. One is an ultra thin small outline package (TSOP)
which has been reduced in size from the standard SOP and the other, which uses Tape Automated Bonding (TAB) technology, is
a super thin, high pin count TAB in cap (T.I.C.) package. In this paper, we present these packages and their features along
with the technologies used to improve package reliability and TAB. Thin packages are vulnerable to high humidity exposure,
especially after heat shock.1 The following items were therefore investigated in order to improve humidity resistance: (1)
The molding compound thermal stress, (2) Water absorption into the molding compound and its effect on package cracking during
solder dipping, (3) Chip attach pad area and its affect on package cracking, (4) Adhesion between molding resin and chip attach
pad and its affect on humidity resistance. With the improvements made as a result of these investigations, the reliability
of the new thin packages is similar to that of the standard thicker plastic packages. 相似文献
18.
高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据. 相似文献
19.
大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。 相似文献