薄膜电路孔金属化工艺

孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值,笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介绍。     

孔金属化印制板直接金属化工艺

概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。     

聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺

大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。     

印制电路板孔金属化工艺技术要求

1 范围。1．1 主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。     

印制电路板上的金属化孔

<正> 现在人们普遍使用的彩电、录像机、随身听、大哥大、游戏机、CD及VCD机等许多电子整机中均采用了带有金属化孔的印制电路板。那么何谓金属化孔?它在印制板上起什么作用?与我们爱好者的入门制作、实验及维修有何关系?下面就来简介一下。 由于现代电子电器产品体积日趋缩小,功能也越来越完善,这就对印制电路板提出了相应的高要求,原先大量使用的单面布线方式的印制板(这在业余制作中也十分常用)被基本淘汰,取而代之的是两面均布设印制导线的双面印制板     

覆铜板微波集成电路孔金属化工艺

综述了当前微波集成电路各种孔金属化工艺的基础上，根据ＭＩＣ的特点，借鉴印制板电路制做工艺，选择了与ＭＩＣ工艺水平相适应的孔金属化工艺方案和先进配方，即采用先做图形后孔金属化的工艺流程；并选用了双络合剂的化学镀铜配方，取得了良好的效果，本文还对孔化工艺中有关问题及质量检测进行了讨论。     

印制电路板孔加工精度因素分析

本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚性,又有影响实际加工精度的因素,如工艺参数、刀具、工装的合理选择等。只有全面认识和了解精度影响因素,才能找到正确提高和控制精度的方法和措施,才能适应和满足PCB高密度、多层、小型化的发展求。本文在具体理论分析的基础上,并用实验验证,因此对全面提高数控钻床的精度具有较强的实际指导作用。     

两种孔金属化工艺的运用体会

直接电镀工艺和化学沉铜工艺是印制电路板孔金属化的两大主要工艺。虽然两大主要工艺目的都是使线路板两面实现互连,但其采用的原理不一样,配方相差很大,应用的设备也相差很大。文中从两种工艺优缺点比较、工艺流程及工序作用的比较、工艺参数及控制的比较着手,在应用体会中精辟分析了两种工艺应用中各个侧重的控制点。读者可根据自身特点选用相应的工艺。     

台阶插件孔印制电路板加工工艺研究

印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用.文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板.     

金属印制电路板基板的发展现状及应用

概述了国内外金属基板的市场发展情况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。     

LSI中的金属化工艺

钨丝加热法蒸发纯Al,采用“U”型状,在我国首先研制出双极LSI。为了缩小芯片面积,防止浅结漂发射区工艺纯Al布线后造成EB结短路,研制成功钨丝加热法蒸发Al-Si薄膜。为进一步缩小芯片面积,采用双层布线工艺,又研制成功钨丝加热法蒸发Al-Cu-Si合金膜。本文主要介绍三种薄膜蒸发工艺及应用。     

超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究

金属化半孔不仅能实现导通功能,而且能满足孔壁的焊接功能,实现边缘连接器、指示器等元器件的安装。文章提出一种金属化半孔成型加工工艺,解决超薄印制电路板金属化半孔成型加工孔壁铜皮翘起、毛刺残留难题,提升产品品质,提高生产效率。     

印制电路板中孔清洗效果分维表征研究

印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形貌的孔壁进行定量计算和统计分析,得出FR-4材质的孔壁分维分布范围为1.0085~1.0884。另外,文中还分析了不同分维值的孔与孔金属化优劣的关系,得出金属化孔的质量随孔壁分维的增大,先增加,再下降的规律特点。结果表明,分维可以作为孔壁清洗质量的一个定量标准。     

印制电路板钻铣工序金属回收的探讨

本文探讨了印制电路板生产中钻、铣和磨刷工序产生铜粉回收技术,包括分离装置和原理。     

氮化铝陶瓷及其金属化工艺

本文综述了最近几年来 A1N 陶瓷的发展动态,介绍了国内外有关 A1N 陶瓷的金属化工艺,指出了A1N 陶瓷进一步发展和实用化所必须注意以及要解决的几个技术关键问题。