聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用

简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器、线路板及在船舶天线基座等电器设备和电子元件上的应用。     

摩托车CDI用聚氨酯灌封材料的研制

研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料。它粘度小 ,室温固化 ,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能。上机实验和实际应用说明 :研制的CDI聚氨酯灌封材料性能达到了进口材料的水平 ,适应用户现有灌封机的工艺性能要求 ,可以取代进口材料 ,用于新型摩托车无触点点火控制器CDI的封装     

新型环氧树脂灌封材料的研究

研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。     

缩合型有机硅电子灌封材料之固化体系研究

以二丁基二醋酸锡（D-70）为催化剂,分别以二甲基二乙氧基硅烷、三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯-40（Si40）及其混合物作为固化剂,比较了不同固化剂对硅凝胶表干时间和硬度的影响。结果表明,室温下采用三乙氧基硅烷固化速度很慢,而采用正硅酸乙酯和正硅酸乙酯低聚物Si40时固化速度相近,凝胶硬度也相差不大。对混合固化剂来说,二甲基二乙氧基硅烷与正硅酸乙酯配伍较好（质量混合比例在1左右）。该催化固化体系可用于快速电子灌封凝胶的制备。     

电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系，塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题。     

聚氨酯灌封加工工艺的应用研究

聚氨酯灌封加工工艺广泛应用于各生产领域,不同材料配比对发泡体物理性质及电气特性的影响较大,进而影响其产品性能及应用范围,通过理化分析及实验验证的方式对灌封技术以及灌封过程中常用参数的选择做出分析总结,提出了信号产品进行聚氨酯灌封工艺的选用原则。     

大型互感器灌封材料的研究

本文介绍一种大型互感器用灌封材料,研究结果表明:该材料体积电阻率为4.7×1016Ω.cm、拉伸剪切强度18.4 MPa、抗冲击强度12.8 kJ.m-2、弯曲强度86.3 MPa、线性膨胀系数为2.98×10-5L.K-1。70℃时粘度低于90Pa.s。     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。     

电源变换器整流组合灌封材料的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下,应保证不开裂和满足规定的电性能参数,通过设计和优化配方,所采用的复合型环氧灌封材料及工艺方法,经过产品技术条件考核,完全达到对质量可靠性的要求。     

"绿色"电器灌封材料的研制

本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺口)12.8kJ·m-2、弯曲强度82.7MPa;线性膨胀系数2.98×10-5℃-1;体积电阻率4.7×1016Ωcm;灌封元件经-50～l50℃3次温度循环后树脂本身不开裂、树脂与元件粘结处不开裂.     

电脑复位电路板灌封材料与应用研究

电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合 ,选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的灌封材料 ,采取有效的工艺措施加以保护 ,灌封成为一个全封闭整体 ,起到防止多余物、防潮、防漏电、绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核 ,产品完全达到技术条件和质量可靠性的要求     

硅微粉填料对环氧灌封材料性能的影响

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,味唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响。结果表明活性硅微粉对提高环氧灌封材料的性能有利,当活性硅微粉用量为150质量份时,环氧灌封材料的综合性能较佳。     

汽车节能点火器常温固化环氧灌封材料的研究

本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标，并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选，完成了一种粘度低、固化时间较短、操作时间较长、不开裂、韧性好、绝缘性好的灌封材料的研制工作。     

有机硅灌封材料的研究进展

前言 灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类：环氧树脂,有机硅和聚氨酯。     

聚氨酯弹性灌封体气泡产生机理研究与控制

研究了空气湿度对双组分聚氨酯灌封胶固化过程内部产生气泡的影响。通过试验比较了在空气相对湿度大于70％条件下,不同的聚氨酯预聚体加热温度和硫化剂熔化温度与固化产物内气泡状况的对应关系,进而找到了在湿度较大的环境条件下进行聚氨酯灌封产生气泡的抑制方法。     

插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理，使蒙脱土由亲水性变成亲油性，并且使其层间距由原来的1．2m扩大到2．2nm。采用X射线衍射仪研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为。制备了环氧树脂／蒙脱土灌封材料并测试了其性能。试验结果表明，环氧树脂与有机蒙脱土的相容性好，蒙脱土在环氧树脂中完全剥离；环氧树脂／蒙脱土灌封材料的电学性能、力学性能、热性能以及吸水率与纯环氧树脂固化物相比均有不同程度的提高和改善。     

国内外真空灌封技术进展

综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问题。