Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明，用Sn—Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻，焊后采用水基清洗剂清洗，表面残留物离子浓度为1．9μg/cm^2，达到美国军用标准MIL—STD-2000小于5．7μg／cm^2的规定。清洗过程中参数的设置，如清洗温度，清洗时间会对清洗效果产生较大影响。     

SMT零件的视觉遍历定位与抓取方法

为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹配和零件像素面积为判断条件,实现了全部待贴装零件与贴装工位的位姿定位和信息获取。应用了编程语言中数据库链表存储和指针技术,完成了位姿矩阵信息的存储与读取。采用快速排序算法,将位姿数据重新排序,以矩阵A和B为边界条件,最终实现了"数据获取—零件抓取—零件贴装—判断贴装"4个环节的贴装过程。为提高表面贴装效率和减少贴装错误提供了指导。     

基于机器视觉的SMT元件引脚连锡自动检测

针对传统检测方法无法自动、准确识别表面贴装(Surface Mounted Technology,SMT)元件引脚连锡缺陷的问题,提出一种基于机器视觉检测SMT元件引脚连锡缺陷的方法。利用连通域标记算法对引脚的二值图像进行识别,并通过LabVIEW软件平台开发了一套基于此方法的SMT元件引脚连锡缺陷检测系统。通过实际测试验证,结果表明:该系统能准确识别出SMT元件引脚是否出现连锡且能有效测出连锡区域数目,显著提高了检测的自动化程度,可应用于SMT元件引脚连锡缺陷检测中。     

浅析0201元件的印刷与贴装

简述了电子产品小型化后，表面贴装技术(SMT)作为制造手段之一所遇到的新的工艺技术即0201元件在产品中的应用。这种新型元件在生产中的应用面临的两个关键的技术问题是锡膏的印刷和0201元件的在印刷电路板上的精确贴装。介绍了在印刷上要处理好的两个问题：锡膏的正确选择与焊盘和模板的设计。同时介绍了准确贴装0201元件技术中两个基本问题是吸取位置公差与在锡膏上的运动。     

新型手机用PCB板焊点的失效分析

采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.     

SMT生产工艺中产生锡珠的原因分析及防控措施

对 SMT 生产工艺中容易产生的锡珠进行了系统的分析。通过材料、设备、工艺、环境的影响，对操作人员的技术水平、工作习惯进行分析；提出了在 SMT 生产工艺过程中如何防止“锡珠”产生的防控措施，并通过工厂的生产实践有效地控制了锡珠的产生，为SMT工艺工程师在生产过程中如何改善锡珠方面提供了参考。     

电子工艺实习室表面贴装技术无铅钎焊工艺的探索

在高校电子工艺实习的表面贴装技术(SMT)实验室中,为了避免铅污染,要开发合理的无铅钎焊工艺,必须在焊膏印刷的钢材选择与制作、电路板材料选择、焊盘设计、无铅焊膏选择和回流焊温度曲线等方面进行无铅钎焊工艺参数设计与优化,本文对此进行探索和实践,经多次试验验证,其可以推广应用到学生实习的教学中.     

高速高精度印刷电路板表面贴装自动光学检测系统的研究

为满足高精密度、微型化印刷电路板表面贴装要求,实现全自动、可靠性高、速度快的贴装生产,研究了一种新的自动光学检测系统。该装置主要由光路系统、线阵摄像机、量化存储单元、模板库、专用高速图像处理单元、监视单元等模块组成,实现设备标定、缺陷识别、对中校正和位姿补偿等功能。实验证明：该检测系统可以满足高精密度印刷电路板的高速高精度贴装生产的实时检测要求,达到了较好的检测效果。     

表面组装印刷电路板上焊点信息的自动获取

在表面组装技术（SMT）中,焊点信息数据是实现部分再流焊过程自动化基础。本文介绍了表面组装印刷电路板（SMT＿PCB）图像的处理方法和SMT＿PCB上焊点类型、位置信息数据的自动获取技术。本文中,SMT＿PCB图像的处理包括去噪声处理、二值化和目标修饰处理。根据对SMT＿PCB图像的分析,提出了SMT＿PCB图像高频噪声判断模板和算子,通过采用噪声判断模板和算子先判断高频噪声再用均值滤波的方法成功地去除了高频噪声。对图像中的低频噪声,基于对图像中目标与背景灰度值特点的分析,提出了改进的差分去噪声模板。采用最大方差阈值方法得到合适的阈值对图像实现了分割。对已分割得到的二值化图像,提出了目标图像修饰算子,并对图像中的焊点图像进行了修饰。根据对处理后焊点图像特点的分析,提出以不同类型焊点为模板,通过模板匹配方法实现焊点位置数据的自动获取。     

大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究

文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。     

超细硬质合金混合料的制备与制粒技术

超细硬质合金因为具有较好的综合性能 ,其应用领域正在不断扩大 ,因此超细硬质合金的研究是当前硬质合金研究领域的一大热点。原料、工艺与设备是超细硬质合金制备过程中的三个关键点 ,如果没有较好地解决超细硬质合金制备过程中的工艺问题 ,即使采用最先进的设备也无法生产出性能优异的合金。本文介绍了作者新近开发的超细硬质合金混合料的制备与制粒技术 ,采用这种技术可以制备平均粒度小于 0 .3mm的球形料粒 ,而且成球率大于 90 %,因而较好地解决了超细硬质合金混合料的模压成形问题。     

面向再设计的级进模结构设计研究

通过对再设计概念和级进模设计过程的分析 ,得出了在级进模结构设计中引入再设计的必要性 ,提出了面向再设计的级进模结构设计系统的概念及其总体结构 ,并分析了实现级进模结构再设计的关键技术。     

基于微服务架构的设备管理系统设计

为了解决单体架构下设备系统耦合度高、维护成本高、扩展困难的问题,开展基于微服务的设备管理系统关键技术研究,建立基于微服务的设备管理系统多层架构,提出一种业务场景驱动的微服务划分方法。通过对领域场景进行分析,建立用例-数据访问模型,计算用例和数据表、数据表和数据表之间的关联度,并将其转换为关系矩阵。利用聚类算法得到微服务划分方案。在某轴承制造企业的应用案例表明该方法能够取得合理的微服务划分结果,为开发人员提供决策支持。     

制造系统中多智能体运输子系统的调度与监控

在论述制造控制系统常用体系结构的基础上,提出AGV运输子系统的体系结构,详细阐述AGV运输子系统中的运输调度、路径规划和冲突解决等关键技术;并开发了该AGV运输子系统的仿真系统。     

表面组装装备机器视觉系统研究

机器视觉系统作为表面组装装备的关键部分,其智能化程度直接决定着表面组装制造系统的智能化程度.从提高表面组装装备的加工速度和加工精度角度出发,对表面组装装备机器视觉系统进行了研究.根据机器视觉系统完成的主要任务,同时参考当今流行的机器视觉系统软、硬件组成,对表面组装装备机器视觉系统的结构及功能模块组成,各模块的工作原理、硬件结构设计、软件结构设计及它们的实现方法进行了较深入的探讨和详细的论述.     

嵌入式数控系统通信功能的实现

提出了一种网络化嵌入式数控系统，系统采用ARM＋DSP结构，实现了数控系统的小型化、网络化、智能化和集成化。详细介绍了嵌入式数控系统内CNC主控单元与伺服驱动及I／O逻辑控制等各单元间的通信、车间级工业以太网络的通信和Intranet／Internet网络通信，并给出了关键实现技术。     

半固态浆料复合电磁搅拌连续制备技术研究

如何获得优质的半固态浆料是促进金属半固态加工技术工业应用的关键技术之一,现有多种制浆方法的共同问题在于:难以连续批量制备、工艺控制难度大、浆料质量不高等。通过环形制浆室外复合电磁场及温度场的综合控制实现半固态浆料的连续制备表明,环形制浆室有利于提高电磁搅拌效率及连续制备条件下温度场的有效控制,复合电磁场造成的紊流更利于环形制浆室内温度场、浓度场的均匀一致,环形制浆室内温度梯度的合理控制是连续制备优质半固态金属浆料的关键。试验在连续条件下获得了不同固相百分数的半固态金属浆料。     

水压传动的发展及其关键基础技术

介绍了水压传动的发展历程,分析了现代水压传动重新崛起并得以迅速发展的主要原因。结合水的理化特性,重点阐述了水压传动面临的严重腐蚀、泄漏、摩擦磨损、气蚀、水击和污染等技术难题,指出材料、设计和加工制造将是水压传动赖以发展的三大关键基础技术。     

客户驱动个性化产品定制系统的研究

21世纪将是经济全球化、需求个性化的时代，客户驱动个性化产品定制必将成为产品设计开发的重要方式之一。为适应这种发展趋势，本文探索了客户驱动产品定制系统的概念与意义，提出了客户驱动产品定制系统的体系结构，指出了其关键技术，并开发了客户驱动个性化产品定制的原型系统。     

flash芯片SMT焊点抗高g值冲击性能分析

电子产品中电路板与芯片之间的焊点尺寸越来越小,在机械震动冲击过程中,焊点连接处是最容易被损坏的部位,为了研究机械震动冲击时SMT焊点抗高g(重力加速度约为10 m/s2)值冲击性能,利用霍普金森杆(Hopkinson bar)激光干涉仪对两片未灌封的动态参数测试的核心存储flash芯片的SMT焊点进行了抗高g值冲击性能试验.结果表明,flash芯片SMT焊点在无多次冲击情况下,可以抗高达1.3×105g的冲击加速度,在累积冲击情况下,SMT焊点的抗冲击加速度幅值能力迅速减弱.