LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头

东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张兄本市举行的“InterOpto’06”上，展出了面向发光二极管（LED）的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。由于LED厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展

介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成。综述了近年来国内外有关LRS的光学性能、热学性能及粘接性能的研究进展。提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向。     

LED有机硅封装材料的研究进展

综述了高、中、低三种折射率LED有机硅封装材料的研究进展,分析了各种产品的优缺点,指出LED有机硅封装材料由低折射率向高折射率快速发展的方向。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用

以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征,并对其黏度、密度、折射率及可见光透过率进行了测试.然后将MT-SH、乙烯基硅油和光引发剂混合均匀后制得UV固化硅树脂,并研究了其光固化动力学、力学性能、...     

LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明:3种封装胶的操作性能良好;且经150℃老化500 h、1 000 h或350 nm波长紫外光老化100 h、300 h后,其透光率在400～800 nm波长范围内变化不大,具有优异的耐紫外光、耐热老化性能,各项性能与国外同类产品接近。     

有机硅柔软剂在织物整理方面的应用现状及发展

综述了有机硅柔软剂在织物整理中的应用现状。重点介绍了有机硅柔软剂的分类和改性有机硅柔软剂的研究进展,并对有机硅柔软剂的发展趋势进行了展望。     

乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型LED封装中的应用

以苯基硅氧烷为原料,通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂.研究了反应温度、反应时间对硅树脂黏度的影响;苯基含量对折射率、透光率和质量损失率的影响;并初步探索了合成的乙烯基苯基硅树脂在LED封装中的适应性.结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅树脂的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大,质量损失也越小;最佳反应温度65℃...     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。     

加成型双组分苯基硅树脂在功率型LED中的应用

以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅、二甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二氢基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷等为原料,制备了高折射率加成型双组分甲基苯基乙烯基硅树脂;并将其用于功率型（1～3 W）发光二极管（LED）5050的封装,然后进行常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～100℃冷热冲击试验和墨水渗透试验。结果表明,各项指标均合格,其性能可与国外同类产品相近。     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。