组合BoostSET IC的应用

亿恒公司近期推出世界首款将功率因数校正(PFC)控制器与被称之为CoolMOS的高压功率MOSFET集成于同一芯片上的ASIC。这种新型器件被叫作BoostSET IC,型号是ICE1PD165G。     

半导体器件的发展动态

本文首先对国内半导体分立器件和半导体集成电路的质量水平做了估价,接着进行了国内半导体器件市场分析,讨论了器件销售所面临的困难和造成困难的原因,探讨了器件生产厂家的出路和发展方向,并对国产器件所存在的问题做了评述。文中还对半导体器件引进生产线情况做了介绍。本文在概述了分立器件的发展方向之后,重点阐述国内半导体集成电路的发展动态(我国IC工业发展现状、国内生产IC的主要品种、“七五”期间IC工业的发展及ASIC),并对国外IC发展动态做了扼要说明。     

ASIC最新技术一瞥

今年五月在美国圣迭哥市召开的“定制集成电路会议”(CICC)向人们展示了世界范围内ASIC的最新技术。这些技术复盖面广,涉及到设计自动化、数字信号处理应用、制造工艺、器件、电路、系统模型和模拟,模拟电路、通讯电路、接口与封装,以及可测性设计等领域。会上讲到的许多器件都是半导体厂家开发的标准IC,这充分显示了目前采用ASIC方法学来开发商品化芯片的趋势。     

TEMIC兼顾分立元器件和IC的生产

TEMIC目前所供应的产品可分为两大类:分立元件和IC。前者包括功率MOS器件、FET开关器件、二极管、RE晶体管、双极功率开关器件和光电元件;后者则包括ASSP、MCU、功率IC、智能存储器和ASIC。在芸芸众多的产品中,     

IR的主流产品与市场

IR的主流产品有各种功率管理器件和电路，高性能模拟和混合信号集成电路，先进器件和IC，功率系统，各种元件IR的产品市场包括IT(信息技术)：先进服务器、台式计算机、笔记本电脑、通信／网络设备；消费电子；汽车电子系统；节能产品；高可靠电子系统及工业自动化设备；国防与航天电子系统。     

系统封装与系统芯片的竞争

<正> 自集成电路(IC)问世以来,系统集成一直是推动半导体技术不断发展的动力。目前器件的最小尺寸已降至0.13μm,而每块芯片所具备的功能却比以往任何时候都要多,因此,存储器芯片、多位处理器单元(MPU)、图形/数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)以及其它器件的性能和容量都有了大幅度提高。     

射频器件种类繁多设计日益复杂

对于射频(RF)电路设计人员来说,现在是太幸运了。分立器件、积木式功能块、系统级IC,甚至各种ASIC,都能满足应用要求。但也应注意,每种选择都伴随着新的难点,要求设计人员在性能、成本和灵活性之间作全面的权衡。     

可编程逻辑器件产业发展趋势

可编程逻辑器(PLD)是70年代发展起来的新型逻辑器件,可以完全由用户配置以完成某种特定的逻辑功能。经过80年代的发展,PLD行业初步形成,而进入90年代以后,可编程逻辑器件成为半导体领域中发展最快的产品之一。可编程器件是在ASIC设计的基础上发展起来的,在ASIC设计方法中,通常采用全定制和半定制电路设计方法,但设计完成后如果不能满足要求,还要重新设计再进行验证。这样不但会导致设计开发周期变长,产品上市时间难以保证,而且会大大增加产品的开发费用。     

ASIC蒸蒸日上

逻辑电路是电子产品中最具个性的部分,是电子产品设计中最具有特色的地方。在IC中一直占有重要的地位。过去逻辑线路是用通用的逻辑IC联接起来的。但是,自从出现了专用集成电路(ASIC),逻辑电路在越来越多的情況下,就以ASIC的型式出现。传统意义上的通用逻辑电路只占总逻辑电路(包括ASIC)销售额的10％左右。而ASIC的绝大部分功能是起逻辑电路的作用。所以,近来的统计资料都将通用逻辑电路和ASIC统计在一起。逻辑电路占整个IC销售额的19％左右。     

基于130 nm SOI工艺数字ASIC ESD防护设计

绝缘体上硅(SOI)工艺具有寄生电容小、速度快和抗闩锁等优点,成为低功耗和高性能集成电路(IC)的首选.但SOI工艺IC更易受自加热效应(SHE)的影响,因此静电放电(ESD)防护设计成为一大技术难点.设计了一款基于130 nm部分耗尽型SOI (PD-SOI)工艺的数字专用IC (ASIC).针对SOI工艺ESD防护设计难点,进行了全芯片ESD防护原理分析,通过对ESD防护器件、I/O管脚ESD防护电路、电源钳位电路和ESD防护网络的优化设计,有效减小了SHE的影响.该电路通过了4.5 kV人体模型ESD测试,相比国内外同类电路有较大提高,可以为深亚微米SOI工艺IC ESD防护设计提供参考.     

ASIC蒸蒸日上

逻辑电路是电子产品中最具个性的部分,是电子产品设计中最具有特色的地方。在IC中一直占有重要的地位。过去逻辑线路是用通用的逻辑IC联接起来的。但是,自从出现了专用集成电路(ASIC),逻辑电路在越来越多的情况下,就以ASIC的型式出现。传统意义上的通用逻辑电路只占总逻辑电路(包括ASIC)销     

数字视频媒体处理器面面观

有些IC制造商很欣赏基于VLIW结构处理器,说它能处理从PC多媒体到高清晰度数字电视的媒体处理业务。支持者认为,只有可编程器件才能为瞬息万变,日新月异的各项应用提供灵活性。不过到目前为止,系统设计人员多半还是采用固定功能的IC和ASIC。     

边界扫描测试技术及可测性标准IEEE1149.1

这是一篇关于可与数字专用集成电路(ASIC)的设计结合在一起的边界扫描测试技术概念的综合性文章。本文包括了IEEE可测性标准1149.1——可在设计、开发数字ASIC及系统的过程中实行的边界扫描测试技术——的特性及讨论。这些测试技术可以用于测试系统中的数字ASIC器件、装有器件的多层印刷电路板(PCB)及多芯片模块(MCM)。     

征稿通知 第14届国际专用集成电路会议

http://www.asicon.orgThe IEEE 14th International Conference on ASIC2021年10月26日-29日,昆明,中国第十四届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON2021)将于2021年10月26日-29日在云南温德汉姆至尊豪廷大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师,IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告以及资深专家的讲课。     

集成电路的CAT技术

集成电路(IC)研究与制造技术的迅猛发展已导致社会生产的飞跃性变革,集成电路的应用已渗透到工业、农业、国防以及人们日常生活乃至各个领域。近年来,专用集成电路(ASIC)的制造异军突起,成为IC生产的主流。但是,不论是通用IC还是ASIC,集成规模的不断增大,电路内部节点数以及输入输出信息量大幅度增加,对IC制造厂家提出了严峻的课题:如何迅速准确地检测芯片、如何以最少的测试矢量最多地反映内部节点的状态。本论文主要阐述了集成电路的CAT技术及其应用。     

科利登SZ M3650系统得到汽车半导体厂商的青睐

科利登系统公司(Credence)宣布AMI半导体公司(AMIS)已经购买了多部SZM3650高速混合信号测试系统。AMIS是特殊应用集成电路(ASIC)设计和制造的佼佼者,此次将利用这些SZM3650系统进行多种汽车类器件、工业类和外围器件的测试。AMIS一直致力于开发应用于汽车、医疗和工业市场的ASIC器件。在汽车类器件市场上,AMIS开发了用于精确控制的ASIC器件,例如控制气动踏板和刹车的传感器以及安全气囊工作的控制器。汽车工业有严格的质量标准要求制造商们利用的综合测试系统在维持最适宜的测试成本的同时提供高精度测试的能力。SZM3650系…     

ASIC和ASSP:今日的IC之路

专用集成电路(ASIC)是按用户的具体要求,为用户制作的有特定用途的集成电路。目前,对A-SIC的门类有狭义和广义之分。狭义ASIC包括全定制集成电路、半定制集成电路和可编程序逻辑器件(PLD)。广义ASIC除包括狭义ASIC之外,还包括专用标准产品(ASSP)和专用存储器集成电路(ASMIC)等。各种门阵列属于半定制的ASIC。专用集成电路具有研制周期短和产品更新快等优点。军用集成电路的要     

华大电子聚焦三主轴淬炼核心竞争力--华大电子总经理刘伟平专访

在未分割之前,华大集团业务主要划分成IC卡、STB、ASIC、EDA、PoS、SI(System Integration)、IC Testing七大块.2002年6月,华大集团首先将旗下的四大业务(IC卡、STB、ASIC、EDA)分割独立为华大电子公司,其他的产品线也陆续进行重整(图1).华大电子总经理刘伟平表示,集团分割的动作是为了强化企业的核心竞争力,独立后的华大电子不仅在资金结构上有所调整,更重要的是将更专注于开发核心技术,迈向专精之路.     

行业动态

2003年ASIC市场将增长21％ 通信设备产业的低迷给专用集成电路(ASIC)市场带来了重大影响。据市场调研公司IC Insights的数据,2002年ASIC市场连续第二年下滑,销售额从2001年的120亿美元降至114亿美元。     

专用集成电路(ASIC)的发展趋势

ASIC(Application Specific Inte-grated Circuit),可直译为“专用集成电路”.ASIC是随着电子工业产品的演变、集成电路技术的发展,特别是半定制IC的使用的日益增多,在最近几年才发展起来的一个新的概念,所以目前对ASIC的理解尚不完全一致.一般地说,可以将ASIC理解为“按照用户提出的技术要求,能够以低的研制成本在短期内交货的适宜于小批量生产的大规模集成电路”.因此,从面向用户的角度,ASIC是定制IC,可和通用标准IC并列;但其研制成