聚酰亚胺表面钯微粒的制备及化学镀铜效果

为了在聚酰亚胺（PI）表面得到结合力良好的化学镀层,采用KOH溶液进行化学改性,在其表面制备金属钯微粒,然后进行化学镀铜。采用红外光谱仪（FTIR—ATR）,显微电子探针（EDS）表征聚酰亚胺表面结构及表面元素,用x射线衍射（XRD）,扫描电子显微镜（SEM）表征铜镀层性能。结果表明：聚酰亚胺表面在KOH溶液中发生水解,在氯化钯溶液中实现K＋和Pd2＋间的离子交换,形成吸附Pd2＋;Pd2＋被二甲氨基甲硼烷还原成钯原子,形成金属钯微粒;该钯微粒不仅能引发化学镀铜反应的发生,还能获得结合力良好的化学镀层。     

聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展

聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差,导致其粘接性能低,有必要对其进行表面改性.从聚酰亚胺薄膜表面性质出发,详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及其研究进展.通过这些改性方法,聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高.     

芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P的研究

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面Ni-Cu-P的合金化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后及施镀后的表面形貌、原始纤维及镀层的成分和物相组成进行了分析比较,并用冷热循环法对合金化后的芳纶纤维进行了结合力测试。结果表明:芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P后呈灰色,镀层与基体结合力较好,镀层中Ni的质量含量为5.44%,Cu的为18.57%,P的为6.39%,且镀层以Cu、Ni3P、Cu3P为主。     

芳纶纤维表面化学镀Ni/Sn研究

采用化学镀技术制备Ni/Sn双镀层芳纶纤维,实现了芳纶纤维表面金属化,应用SEM、EDS和XRD分析研究芳纶纤维在不同处理阶段表面形貌、镀层成分和物相的变化,并对镀层进行耐腐蚀性、结合强度和导电性能测试。结果表明,芳纶纤维经过适当的前处理获得了适合于化学镀的洁净催化过渡表面;在实验中观察到,镀液pH值为6,施镀时间为120 min时,镀镍层均匀、连续地覆盖于芳纶纤维表面,厚度达到了752 nm;镀液pH值为0.8~1.2,施镀温度为150 min时,镀锡层与镀镍芳纶纤维结合良好,双镀层厚度达到1.4μm;镍锡镀层与芳纶纤维结合致密且牢固,镀层耐腐蚀性、结合强度和导电性能良好。     

酸碱处理对聚酰亚胺薄膜的表面改性

采用酸碱处理的方法对聚酰亚胺(PI)薄膜表面改性。利用万能试验机和热失重仪考察了处理前后PI薄膜力学性能和热性能的变化情况,并通过傅立叶红外光谱仪、原子力显微镜及视频接触角仪对PI薄膜改性前后表面性能进行了表征。结果表明,经酸碱处理后,PI薄膜表面化学组成和表面形貌均发生变化,表面亲水性增大;当处理时间为4min时,力学性能保持在97%以上,热稳定性略有下降;均方根粗糙度从1.057nm增大到3.002nm,接触角从77.32°下降到46.70°,粘接功提高了38.20%。     

SiO_2表面包覆改性钛酸钡/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能

以聚酰亚胺(PI)为基体,将聚酰亚胺与钛酸钡(BaTiO3)纳米粒子进行复合,采用原位聚合法制备BaTiO3/PI复合薄膜。为提高BaTiO3纳米粒子的分散性和表面性能,采用SiO2对BaTiO3纳米粒子进行表面包覆改性,并制备改性BaTiO3/PI复合薄膜。采用红外光谱、X射线衍射、扫描电镜等对制备得到的改性BaTiO3进行了表征,测试了复合薄膜的介电性能。结果发现,SiO2与BaTiO3粒子间仅是物理包覆,没有新物质形成。测试频率为103 Hz时,质量分数为5%的SiO2包覆改性使复合薄膜的介电常数增大到21.8,介电损耗为0.00521,击穿强度为76 MV/m,储能密度为0.56J/cm3。研究表明,采用SiO2对BaTiO3改性使得复合薄膜的介电性能有所提高。     

聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究

研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响。结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后．表面的极性官能团如羰基、羧基等大大增加。表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力。对工艺因素的研究表明．化学镀铜的速度与温度、反应时间以及还原剂浓度等相关。     

炭纤维表面聚酰亚胺涂层的制备及表征（英文）

采用一种不含有机溶剂的聚酰胺酸上浆剂实施上浆处理,为在T300级炭纤维(3 k)表面制备聚酰亚胺(PI)涂层提供一种绿色途径。通过傅里叶变换红外光谱和扫描电子显微镜对PI涂覆炭纤维的表面进行分析,结果表明,在炭纤维表面形成一层连续且均一的PI涂层。通过热重分析和单丝拉伸测试,考察炭纤维的热稳定性。与包含环氧上浆剂的炭纤维相比,在耐高温树脂的加工温度范围(300~400℃)内PI涂覆炭纤维表现出优异的热稳定性,起始分解温度与5%热失重温度分别高达567℃及619℃。此外,在空气中、400℃条件下氧化1 h后,PI涂覆炭纤维的拉伸强度仅下降6%,明显低于包含环氧上浆剂炭纤维(拉伸强度下降22%)。     

聚酰亚胺的改性

本文介绍了旨在克服聚酰亚胺某些性能缺陷的改性产品 ,其中包括可溶型、透明型、低热膨胀型、共缩聚型、功能型、高粘接型、加成型聚酰亚胺和聚酰亚胺 /无机纳米复合材料等品种的研究动向 ,指出目前应重点研究聚酰亚胺 /无机纳米复合材料     

玻璃纤维化学镀Ni-Cu-P合金的研究

为制备新型吸波材料,用化学镀方法在玻璃纤维表面沉积了N i-Cu-P合金.用钯盐法测试镀液的稳定性、扫描电镜(SEM)观察镀层的表面形貌、X射线能谱仪(EDS)对镀层成分含量进行分析.研究发现:镀液稳定性好;镀层表面连续光滑,且镀合金玻璃纤维经热震实验后表面无鼓泡、起皮现象,说明镀层的结合力好;镀层中铜的质量含量最大可达12.99%,此时导电玻璃纤维的电阻率为4×10-4Ω.?.对N i-Cu-P合金玻璃纤维的电磁参数进行了初步的测定分析,所得导电玻璃纤维的介电损耗为0.825.     

玻璃纤维化学镀Ni-Fe-P合金的研究

通过化学镀方法在玻璃纤维表面沉积了Ni Fe P合金,所用镀液经钯盐法测试稳定性很好,所得镀合金玻璃纤维热震实验后表面无鼓泡、起皮现象,说明镀层的抗冲击强度高,结合力良好。并利用扫描电镜观察分析了镀层的表面形貌,同时使用 X射线能谱仪对镀层成分含量进行了测定分析,铁的质量百分含量最大可达 21.8%,并得出了镍含量、铁含量对镀层导电性能的影响情况,制备的镀合金玻璃纤维电阻率可为7.32×10-4Ω·cm。最后还对所得 Ni Fe P合金玻璃纤维的电磁参数进行了初步的测定分析,所得镀金属玻璃纤维的磁损耗为0.307;介电损耗为1.44。     

Fabrication and characterization of NiTi shape memory alloy synthesized by Ni electroless plating of titanium powder

In this work NiTi shape memory alloy was fabricated from mixed elemental powders, Ni plated titanium powder and Ni heated/plated titanium powder by Ar-sintering. Electroless plating process was utilized to fabricate Ni plated titanium powder. For this purpose titanium powder was plated in an electroless Ni bath for 225?min and hydrazine hydrate was used as a reductant to deposit pure nickel on the titanium particles. Ni plated titanium powder was heat treated under an argon atmosphere at 1000?°C to prepare Ni heated/plated titanium powder. Finally, the three sample powders were pressed by CIP followed by sintering at 980?°C for 8?h to manufacture NiTi shape memory alloy. The prepared powders, as well as sintered samples, were characterized by scanning electronic microscopy (SEM), energy dispersive spectrometer analysis (EDS), X-ray fluorescence (XRF), X-ray diffraction (XRD) and differential scanning calorimetric (DSC). The results indicated the presence of NiTi phase and also non-transformable phases (NiTi₂ and Ni₃Ti) in the heated/plated Ti powder and sintered samples. NiTi compound was dominated phase in the heated/plated sintered sample. All three sintered samples, as well as heated/plated powder, showed one-step phase transformation (B2???B19′).     

聚苯乙烯微球化学制备及镀镍工艺研究

在聚苯乙烯微球表面进行化学镀镍可以制备磁性微球.采用此方法,能将聚苯乙烯的轻质的优点和镍的磁性结合起来.同时,此方法还具有如下优点:操作简单、反应条件易于控制.采用扫描电镜(SEM)表征了微球的表面形貌.考察了施镀温度、镀液浓度、镀液pH值对结果的影响.     

化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉

为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.     

碳纤维表面化学镀镍工艺及机理研究

研究了碱性条件下碳纤维表面化学镀镍工艺及机理。结果表明随着施镀温度的升高,pH值的增大,络合剂含量的减少,金属镍的沉积速率越大,但是镀液稳定性越差;碳纤维表面化学镀镍过程有明显的诱导期、加速期、减速期和稳定期4个阶段,并且当沉积时间过长、温度过高、pH值越大时,镀层出现胞状沉积结构。实验条件下,反应速率方程V=K[OH-]a[Na6H5O7]b[Ni 2＋]c[H2PO2-]dexp（-Ea/RT）中的[OH-]反应级数a=0.26565,[Na6H5O7]的反应级数b=-0.23287,表面活化能Ea=61.034kJ/mol。     

碳纤维粉化学镀镍及其电磁参数研究

用联氨作为还原剂,通过化学镀的方法在碳纤维粉基体上包覆纯金属镍层,获得一种新的功能复合材料.SEM电镜和EDX能谱分析证明了碳纤维粉基体上包覆了1层致密均匀而且连续的铁磁性金属镍层,并且没有引入其它杂质元素.通过对包覆前后样品在2～18GHz范围内的复介电常数的实部ε′、虚部系数ε″、复磁导率的实部μ′和虚部系数μ″等电磁参数进行分析比较,可以看出在低频处复合材料的电磁损耗都较纯碳纤维粉有较大提高,可应用于微波吸收材料.     

基于离子交换与激光打印技术在含氟聚酰亚胺薄膜表面制备银-铜金属线

以4,4’-六氟亚异丙基-邻苯二甲酸酐(6FDA)和4,4’-二胺基二苯醚(4,4’-ODA)为原料制备了含氟聚酰亚胺薄膜,然后通过水解、激光打印、离子交换、化学还原等技术得到银和铜双金属的图案化聚酰亚胺薄膜。通过X-射线衍射仪、四点探针测试仪、光学显微镜、扫描电子显微镜等仪器系统研究了薄膜表面金属的形成过程及水解时间与导电性的关系。实验结果表明,随着水解时间的增加,金属线条的导电性逐渐增加,电导率最大达到500s/cm。     

化学沉积RE-Ni-Mo-P-WC复合镀层组织结构及性能研究

研究了化学沉积RE-Ni-Mo-P-WC复合镀层的组织结构及性能.结果发现:加入稀土元素能使镀层表面的晶粒急剧细化,分散性大大加强.镀层结构由非晶态转化为晶态结构.镀层的耐蚀性略有下降.硬度随WC浓度增加而增加,钼酸钠浓度为0.05g/L并经过200 ℃热处理后,显微硬度增大.氧化膜的质量随温度的升高逐渐增加,但在600 ℃以下氧化温度对镀层增重不明显.     

压电复合材料表面化学镀镍工艺及镀层性能

采用化学镀镍的方法对压电复合材料进行金属化。通过正交试验并结合实际生产, 研究确定了压电复合材料表面化学镀镍前处理中新型粗化液、活化液以及化学镀液的最佳工艺配方和条件: 粗化溶液浓度350 g/L, 粗化温度25 ℃, 粗化时间25 min; PdCl₂浓度0.4 g/L, 活化温度30 ℃, 活化时间5 min; 施镀温度 38~43 ℃, 施镀时间8~10 min, 镀液pH 8.5~9.5。利用SEM、EDS和XRD研究镀层的形貌、成分及镀层结构, 采用热震实验和极化曲线测试镀层的结合力及耐蚀性。结果表明: 最佳实验条件下获得的镀层均一性良好, 具有较好的耐腐蚀性能及较强的结合力。