高岭土填料对酚醛树脂杨木胶合板胶合性能影响的研究

探讨了高岭土用作胶黏剂填料的可行性,并比较了面粉、高岭土不同用量对酚醛树脂(PF)胶合板胶合强度、木材破坏率、浸渍剥离性能的影响。研究结果表明:随着高岭土填料含量的增加,胶合板的胶合强度有先变大后变小的趋势,且在15%时胶合强度最大;填料比例相同的情况下,以高岭土作为填料生产的胶合板性能优于以面粉作为填料生产的胶合板。     

白土填料对三聚氰胺-尿素-甲醛共缩聚树脂性能影响

<正>通常,面粉作为填料添加到脲醛及其改性树脂中,以提高胶黏剂的初黏性及板材预压性能,并降低胶黏剂使用量及甲醛释放量。随着我国胶合板行业的迅速发展,每年相关产业消耗的工业面粉量已达30万t。无机填料作为脲醛及改性树脂的常用填料,不仅能增强树脂胶合性能,而且因其价格低廉、资源丰富,有望取代面粉的使用。     

阻燃剂用量和胶黏剂种类对竹材胶合强度的影响

研究了3种不同用量的阻燃剂FRA分别与水溶性酚醛胶、三聚氰胺甲醛树脂胶、三聚氰胺改性脲醛胶搭配压制竹材胶合板的胶合强度。结果表明,在本研究的因素水平范围内,FRA对竹材胶合板的胶合强度有一定不良影响,特别是在使用MUF时,胶合强度随阻燃剂用量的增加而降低。     

木质素基豆粕胶黏剂胶合板热压工艺研究

以酶解木质素和豆粕为原料制备了木质素基豆粕胶黏剂,优化了木质素基豆粕胶黏剂应用于杨木胶合板的热压工艺参数,探讨了不同工艺参数对胶合板胶合强度的影响。试验结果表明,木质素基豆粕胶黏剂制备胶合板的优化热压工艺参数为热压温度120℃、热压时间7.5 min(75 s/mm)、热压压力0.9 MPa、单面施胶量180 g/m²;影响胶合板胶合强度的工艺参数主次顺序是热压温度、热压压力、施胶量、热压时间;采用优化热压工艺条件制备3层胶合板,其Ⅱ类胶合强度大于1.0 MPa,符合GB/T 9846-2015《普通胶合板》中Ⅱ类胶合板要求。     

木结构用胶合板胶合耐久性的试验研究

木结构用胶合板胶合耐久性的研究，主要是对胶合强度和热耐久性的测定。对分别用反复煮沸和减压加压方式处理的落叶松结构用胶合板进行了胶合强度性能检测和对比。反复煮沸处理的胶合板胶合强度几乎没有差别，即几乎不受其板厚的影响。对比发现，减压加压处理的胶合板，胶合强度值明显高于反复煮沸处理的胶合板，且随着厚度的增加，二者之间的差值也在增加。这证明反复煮沸条件比减压加压条件恶劣。在热耐久性测试中，未发现试件有胶层分离。     

木素粉剂用量对胶合板性能的影响

探讨了造纸废液提取物——木素粉剂作为脲醛树脂胶改性剂的可行性,分析了木素粉剂不同用量对胶合板胶合强度、浸渍剥离性能、吸水厚度膨胀率及甲醛释放量的影响。研究结果表明:木素粉剂作为脲醛树脂胶的改性剂可有效捕捉其游离甲醛;木素粉剂用量小于15%时,改性脲醛树脂胶胶合板的理化性能较好。     

花生蛋白基胶黏剂应用于胶合板热压工艺研究

为了推广花生蛋白基胶黏剂在胶合板中的应用以减少甲醛的释放,优化花生蛋白基胶黏剂应用于杨木胶合板热压条件,分析热压条件对胶合板湿态胶合强度的影响。结果表明:4个因素对湿态胶合强度的影响大小依次为:热压温度热压时间涂胶量热压压力;胶合板的最佳热压条件为热压温度120℃、热压时间8 min、热压压力1. 2 MPa、涂胶量220 g/m~2,在此条件下制备的胶合板湿态胶合强度为1. 09 MPa,符合GB/T 9846—2015中I类胶合板的要求(≥0. 70 MPa),且该热压工艺条件在工业化生产中能够实现。红外光谱分析表明固化后花生蛋白基胶黏剂亲水性基团减少,同时酰胺键增加,说明内部基团发生交联反应。     

插层处理纳米蒙脱土改性脲醛树脂对胶合板性能的影响

将纳米蒙脱土、十六烷三甲基溴化铵插层处理后的纳米蒙脱土、面粉分别对脲醛树脂进行改性,用改性后的脲醛树脂制备胶合板,并检测其胶合强度和游离甲醛释放量。结果表明:相比面粉,用纳米蒙脱土和插层处理纳米蒙脱土改性的脲醛树脂制得的胶合板均表现出了较好的胶合性能和较低的游离甲醛释放量,且插层处理纳米蒙脱土改性的脲醛树脂性能更优异。     

化学改性制备豆粕基木材胶黏剂

采用化学改性剂聚乙二醇（PEG）、聚乙烯亚胺（PEI）、马来酸酐（MAH）、环氧树脂（EP）和尿素对豆粕进行改性,制备豆粕基木材胶黏剂。研究单一改性剂和复合改性剂对胶黏剂胶合强度的影响,以胶黏剂黏度值、胶合强度和固形物含量为指标,通过单因素实验和正交实验优化得到最佳改性条件。同时,采用傅里叶红外光谱（FT-IR）、扫描电子显微镜（SEM）和X-射线衍射（XRD）分析了改性机理。结果表明：化学改性制备豆粕基木材胶黏剂的最佳工艺条件为PEG与PEI质量比7∶ 8、反应时间70 min、反应温度15 ℃、豆粕质量分数25%,此条件下制得的胶合板干、湿胶合强度分别为1.93 MPa和0.86 MPa,符合国标对Ⅱ类胶合板胶合强度（湿胶合强度≥0.70 MPa）的要求。化学改性剂可以破坏大豆蛋白分子结构,暴露出分子内部的极性与非极性基团,从而通过氢键、静电相互作用等与化学改性剂交联,增加了胶黏剂的黏结特性和耐水性。     

玄武岩连续纤维增强结构用胶合板的研究

为提高结构用胶合板的力学性能,本研究对使用不同胶黏剂、不同板坯结构以及不同工艺条件的玄武岩纤维增强树脂(BFRP)/结构用胶合板生产工艺进行了研究,并对复合材料的静曲强度、BFRP与结构用胶合板之间的胶合强度进行了检测与分析.结果表明:与未增强的结构用胶合板相比,BFRP增强结构用胶合板的静曲强度提高了1～2倍;羟甲基化间苯二酚(Hydroxymethylated Resorcinol,HMR)的使用大大改善了BFRP与木材界面的胶合性能.使用BFRP提高结构用胶合板的力学性能是切实可行的.     

填料对密封纸板性能的影响

研究碳酸钙、高岭土和凹凸棒粉填料对密封纸板性能的影响。研究发现,随着填料用量的增加,密封纸板的抗张强度逐渐减小,压缩率逐渐增加,回弹率逐渐减小,紧度逐渐增加,蠕变松弛率逐渐减小。当填料用量相同时,以高岭土为填料的密封纸板抗张强度最大,碳酸钙次之,凹凸棒粉的最小;以碳酸钙为填料的密封纸板压缩率最大,凹凸棒粉的次之,高岭土的最小;回弹率则是以凹凸棒粉为填料的最高,碳酸钙的次之,高岭土的最小;对于紧度,以碳酸钙为填料的紧度最大,高岭土的次之,凹凸棒粉的最小;而对于蠕变松弛率则是凹凸棒粉的蠕变松弛率最大,高岭土次之,碳酸钙的最小。     

阳离子淀粉与碳酸钙预絮聚加填技术研究及生产应用

采用一定取代度的阳离子淀粉与碳酸钙进行预絮聚,通过控制预絮聚体的粒径,可获得具有良好稳定性的预絮聚体。将该预絮聚体用于文化用纸的加填,由于淀粉覆盖在碳酸钙表面,增加了其结合性能,纸张的表面强度及填料留着率均得到一定程度改善。填料留着率平均提高了24.2 个百分点。     

Cr与金刚石界面碳化物形成机理研究

选用含Cr活性钎料,适当控制钎焊工艺,实现了金刚石与基体的高强度连接。采用扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）及X射线衍射结构（XRD）分析了真空加热条件下,含铬活性钎料与金刚石之间的界面反应以及界面反应产物,探讨了钎料与金刚石界面处碳化物的形成机理。分析结果表明,活性钎料中的Cr在金刚石表面富集并与金刚石中的C生成枝状的碳化物,既实现了化学冶金结合,生成的碳化物呈枝状,也进一步加强了对金刚石的把持作用。     

Investigations into the properties of emulsifiers in yeast-leavened dough by means of infrared spectroscopy

High-resolution infrared (IR) spectra of emulsifiers for yeast-leavened bread were measured together with those of the individual components of wheat flour. Using the IR reflection technique, the entire dough was also investigated to give an insight into the development of structures in dough. The emulsifiers react with different components of wheat flour in a specific way. Using IR spectroscopy exact data for the strength of bonding and the kind of bonding between emulsifier and dough component can be obtained.     

造纸主要填料动态留着特性研究

用动态滤水仪研究了造纸填料与浆料的混合条件、填料、助留剂等因素对填料留着率的影响。研究表明,适当提高浆料的温度、延长浆料与填料的混合时间、适度的搅拌等有利于填料的留着,合适的填料复配也有利于填料的留着;助留剂可明显提高填料留着率,而且双元助留的效果好于单元助留。     

涂布颜料对涂布纸性质和涂层覆盖的影响

研究了不同颜料组成对涂布纸性质和涂层覆盖的影响.研究发现:与常规水洗高岭土相比,含剥片土涂层的印刷表面粗糙度值比较高;常规水洗高岭土中加入煅烧高岭土比例较小时,其印刷表面粗糙度值基本没有变化,但增加到一定比例时,印刷表面粗糙度值有显著的增加.另外,涂料中加入剥片土以及在常规水洗高岭土中加入适当比例的煅烧土,均有利于改善涂层覆盖.     

CMC改性造纸白泥在纸张中的应用研究

对白泥化学成分进行分析,用水及助剂对白泥进行精制。用羧甲基纤维素钠对精制白泥进行改性,研究白泥及改性白泥的加填性质。结果表明,白泥的主要成分是碳酸钙,碳酸钙含量为91．67％。用水和助剂对白泥进行洗涤后,白泥白度从52．7％ISO升高至63．3％ISO。随着填料用量增加,纸张的强度性能一直下降,羧甲基纤维素钠改性白泥加填纸张的撕裂、耐破强度以及抗张强度均比白泥加填纸张的要高。     

Utilization of bark flours as additive in plywood manufacturing

Increasing demand for wood based panel products and shortage of wood as raw material have triggered many efforts to utilize residues generated annually by the forest industries including a large portion of bark in panel production. In this study, the effects of using bark flours as additives obtained from different wood species (walnut, chestnut, fir and spruce), having much polyphenol content, on some physical and mechanical properties and formaldehyde emission of plywood panels were examined. Wheat flour, which has been used widely as additive in plywood manufacturing, served as control. Plane tree (Platanus orientalis) logs were obtained for veneer manufacturing. Urea formaldehyde (UF) resin with 55 % solids content was used as adhesive. The bonding shear strength, bending strength, modulus of elasticity (MOE), density, equilibrium moisture content and formaldehyde emission of plywood panels were determined according to related standards. It was found that the use of flours obtained from the barks of chestnut and fir trees in the glue mixture decreased the formaldehyde emission of panels. The bonding strength values of the test panels made using the glue mixture including the flour of walnut and spruce barks as additive were lower than those of the panels with adhesive containing the flour of fir and chestnut barks. The panels manufactured with adhesives including the flour of fir bark gave the highest bending strength and modulus of elasticity values.     

Rheological properties of wheat flour doughs I.—Method for determining the large deformation and rupture properties in simple tension

A method and an apparatus are described for determining the large deformation and rupture properties of wheat flour doughs in simple tension. Dough rings are submerged in a liquid of matching density to prevent the dough from deforming under its own weight and are stretched at constant rates of extension until rupture occurs. Stress-strain curves obtained at different temperatures and extension rates on doughs prepared from a medium strength flour and a weak flour are presented, and the effects of rest period, mixing time, and mixing atmosphere on dough properties are discussed.