铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。     

新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定

采用5-Br-PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜,优选出最佳测定波长.研究了酸度﹑甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,铜含量在0～20μg/25mL范围内,服从比尔定律.加标回收试验结果表明,该方法重复性好,准确度高,简单快速,回收率为99%～102%,具有很好的实用价值和应用前景,适用于酸性光亮镀锡及锡合金液中微量铜的分析和测定.     

硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液极化曲线的研究

为了研究3种希夫碱光亮剂(DL01、DL02、DL03)及CoSO4在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描法测定了含新型添加剂的硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液的极化曲线.结果表明,在含DL01或镀锡光亮剂FB的硫酸镀锡溶液中,Sn2 的还原峰电位分别为-0.275V及-O.265V.在含DL02或DL03的硫酸镀锡溶液中,有2个Sn2 的还原峰,低电位还原峰分别为-0.160,-0.240V;高电位还原峰的电位分别为-0.395,-0.410V,并使大量析氢电位峰负移-0.080,-0.100V.在含DL01、DL02、DL03及Co-SO4的镀液中,当SnSO4为20 g/L时,Co促进了Sn的沉积产生共析;当SnSO4含量为40g/L时,Co2 的极化作用及共析作用消失.     

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。     

用双波长分光光度法测定锡铜锌合金镀液中铜、锌的含量

锡铜锌合金镀层已广泛应用于电子和机械产品的防护,为此,以5-Br-2-吡啶偶氮-5-二乙氨基酚(5-Br-PADAP)为显色剂,采用双波长分光光度法对新型环保锡铜锌合金镀液中的铜、锌含量进行同时测定.Cu2 的测量波长是555 nm,参比波长是561 nm;Zn2 的测量波长是538nm,参比波长是568 nm.试验考察了酸度、甘油用量、显色剂用量、OP乳化剂用量以及干扰离子对测定的影响.结果表明:铜、锌含量在0～20μg/25 mL范围内均服从郎伯-比尔定律,样品加标回收率为98%以上.该方法简便、快速,准确度高,不经分离可直接对锡铜锌合金镀液中的铜、锌进行快速测定,结果令人满意.     

石墨炉原子吸收光谱测定防污漆中的锡总量

采用石墨炉原子吸收光谱法测定防污漆中的锡总含量.采用抗坏血酸作为基体改进剂,能有效的减少防污漆中的Cu对Sn的信号抑制和干扰,在Sn含量较低的情况下,能明显提高测定的灵敏度.该方法对检测防污漆中的锡总量是可靠有效的.     

酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定

采用5-Br-PADAP分光光度法测定新型酸性光亮镀锡镍合金镀液中的镍.研究了酸度、Tween-80的用量、三乙醇胺的用量、显色剂的用量和干扰离子对测定的影响.结果表明,在pH=3.5的条件下,Ni2 -5-Br-PADAP最大吸收波长为574 nm;镍量在0～9 μg/25 mL范围内服从朗比定律.该方法简便快速,重现性好,准确度高,样品加标回收率达98%以上,可用于实际应用中.     

镀锡的研究进展

近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。     

钢铁件直接浸镀Cu-Sn合金

钢铁件直接浸入含CuSO_4、SnSO_4、H_2SO_4、稳定剂FS-l和络合剂的溶液中5～10 min,可以获得具有装饰性金黄色的Cu-Sn合金层。研究了浸镀液中CuSO_4SnSO_4浓度对浸镀层中Cu含量和颜色的影响,同时还比较了稳定剂FS-l和NaF的效果,发现FS-l比NaF具有更好的效果。用盐水浸泡和H_2S加速腐蚀试验测定了浸铜层、浸Cu-Sn层的耐蚀与防变色性能,结果表明浸Cu-Sn层的耐蚀性比浸Cu层更好。从俄歇电子能谱的深度剥蚀曲线的组成恒定区求得镀层的组成元素的相对原子百分浓度分别为68％Cu、13％O、8％Sn、6％Fe。文中还讨论了Cu~(2+)、Sn(2+)离子同时在铁上置换反应的原理及浸镀液中Cu(2+)、Sn(2+)的分析方法。     

锡钴镀液中锡的光度测定

研究了锡与苯芴酮形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明 ,在 0 .4～ 0 .7mol/L硫酸介质中 ,锡与苯芴酮和OP乳化剂形成橙红色三元配合物 ,其最大吸收波长位于 510nm处 ,焦磷酸亚锡浓度在 2～ 16 μg/ 2 5ml时遵守比尔定律 ,ε’510 =2 .2 0× 10 5L/mol·cm ,酒石酸能掩蔽铁和钴的干扰 ,应用于锡钴镀液中锡的测定获得了较满意的结果     

化学镀锡液中添加剂的影响研究

所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系,用浓度-电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响,并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响.分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法,提出了化学镀锡液体系的最佳配方为:20～40 g/L硫酸亚锡,30～60 mL/L浓硫酸,80～120 g/L硫脲,60～100 g/L次亚磷酸钠,1.0～3.0g/L表面活性剂,2.0～5.0 g/L对苯二酚.     

酸性镀铜溶液最高允许温度的理论分析

酸性光亮镀铜溶液的性能与温度的关系很大,温度影响着Cu2＋＋Cu=2Cu＋的平衡,Cu2＋和Cu2＋析出电位相同时镀液性能最好。根据热力学数据、平衡常数与温度的关系等,从析出电位角度推导出了酸性镀铜溶液最高允许的温度范围。指出从理论上讲,酸性镀铜溶液所允许的温度范围为11．0—40．2℃,实际生产时,酸性镀铜溶液所允许...     

机械镀Zn-Sn合金镀层锡还原沉积法工艺研究

为丰富和发展机械镀合金化镀层沉积方法及制备工艺,在机械镀Zn-Sn合金镀层工艺过程中,采用还原沉积活化剂替代金属锡粉,在复合的活化液作用下,锌粉以吸附沉积为主,锡的添加以还原沉积为主的镀层形成环境,可以在钢铁制品表面上形成机械镀Zn-25%Sn合金镀层.镀层性能测试结果表明:由于不使用金属锡粉作为原料,镀层中无粗大锡粉颗粒;在同样的运动和冲击条件下,还原沉积工艺方法使得机械镀Zn-25%Sn合金镀层的形成过程向着致密化和平整化的方向改变,得到的镀层平整、光亮、均匀性好,同时也有利于提高有色金属的使用率,降低生产成本.     

Sn40Pb共晶合金电镀工艺

目的对Sn40Pb共晶合金电镀工艺过程进行研究。方法采用电镀和超声辅助搅拌,Sn40Pb作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了Sn40Pb共晶合金镀层。结果研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差。结论当电镀液成分为甲基磺酸为12 m L(24 g/L)、甲基磺酸锡为8 m L(16 g/L)、甲基磺酸铅为3.7 m L时,控制电流密度在4 A/dm~2、电镀时间为5 min左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。     

PET表面低温碱性化学镀镍工艺

为了能在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)表面获得连续、光亮的化学镀镍层,并同时保持镀液的稳定和较快的镀速,研究了镀液中Ni2+浓度、配位剂浓度和工艺参数对低温碱性化学镀镍磷合金镀速的影响,重点研究了添加剂对镀层的影响,最后确定了最佳工艺参数.结果表明,Cu2+是较好的光亮剂,盐酸胍能够明显提高沉积速率.     

镍-铁合金镀液的转化

介绍了用高锰酸钾处理转化镍-铁合金镀液为亮镍镀液的工艺过程,结果表明,转化后的镀液澄清,试镀工件质量良好,方法简单易行,具有良好的经济性和可行性.     

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O,180g...     

光亮剂对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响

为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响。结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加量加大,化学镀锡速率和阴极还原电流均先增大后减小,适宜的添加浓度分别为30 mg/L和40 mg/L;化学镀液中加入PPS和DEP后,化学镀锡层表面形貌明显平整,沉积的晶粒细致;加入混合光亮剂所得锡镀层结合力良好,在Sn(101)晶面择优取向,未发现铜锡化合物,添加剂使化学镀锡产生显著的阴极极化,镀层结晶致密平整。     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...