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本文介绍了炼铁高炉用新型微孔炭砖的试制概况。选用宁夏优质无烟煤经过电煅烧,原料配比中以电煅煤和石墨及部分添加剂为骨料,煤沥青作粘结剂试制出品质优良的新型微孔炭砖,对电煅烧工艺操作控制,本文给出了电阻率依赖于排料量和调整功率的回归方程。指出在稳定其电器参数条件下,控制好排料量是保证电煅烧无烟煤质量的主要因素。在微孔炭砖性能论述中,还给出了微孔炭砖的抗碱性依赖于石墨含量,炭砖的抗压强度依赖颗粒抗压碎强度,平均导热系数依赖石墨含量和石墨与焙烧温度交互作用的三个回归方程。同时还指出,微孔炭砖的抗压强度不仅受颗粒抗压碎强度的控制,而且还受焙烧过程中粘结剂沥青的结焦率所控制,因此,又给出了焙烧中沥青的结焦率依赖于粉子纯度、沥青用量、粉纯与沥青交互作用的回归方程。指出沥青与粉纯交互作用是影响焙烧结焦率的主要因素。微孔炭砖微孔形成的最低反应温度和最佳反应温度可由抗碱性和微孔容积依赖于焙烧温度的经验公式求出。同时还就兰炭试制的微孔炭砖质量指标与国内外优质炭砖实际指标做了对比。 相似文献
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以生焦粉为原料试制高密度炭素材料 总被引:2,自引:0,他引:2
1.前言通常,炭素制品是由煅后石油焦颗粒与适量的粘结剂经混捏成型、焙烧或石墨化高温热处理而制得。由于粘结剂煤沥青在热处理过程中,从炭氢化合物变为炭和石墨结构,收缩较大并在骨料颗粒之间形成网状分布的粘结桥,把 相似文献
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以电煅煤和活性α-Al2 O3微粉为主要原料,硅粉和铝粉为添加剂,在埋碳条件下经1200℃和1400℃焙烧处理后制备出电煅煤基高炉炭砖(以下简称炭砖).在炭砖中添加超细微晶石墨,借助X射线衍射仪、场发射扫描电子显微镜、激光导热仪和压汞仪研究了超细微晶石墨的引入对炭砖物相组成、显微结构、导热性能及孔结构的影响,并与引入相同量鳞片石墨的试样作对比.结果表明:实验所用超细微晶石墨晶粒尺寸细小,并且呈现出薄片状结构,与电煅煤相比具有更高的反应活性.在炭砖中引入超细微晶石墨,促进了材料中碳化硅晶须的生成,提高了材料的耐压强度和导热系数,增大了材料中<1μm气孔的孔容积率.与添加相同含量鳞片石墨的试样相比,含超细微晶石墨试样的导热系数和平均孔径与其相当,耐压强度更优,在炭砖中具有很好的应用前景. 相似文献
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焙烧质量的优劣,对碳素生产至关重要。而焙烧实质上是骨料与粘结剂煤沥青的共碳化过程,粘结剂经历了前期的物理迁移和后期的热解缩聚,在骨料母体间形成强固的粘结焦,从而赋予制品以独特的“碳素”性质,它决定了焙烧品的质量及其裂纹生成和断裂行为。因此,对于焙烧过程中煤沥青粘结剂行为的分析具有理论和实际双重意义。 相似文献
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焙烧质量的优劣,对碳素生产至关重要。而焙烧实质上是骨料与粘结剂煤沥青的共碳化过程,粘结剂经历了前期的物理迁移和后期的热解缩聚,在骨料母体间形成强固的粘结焦,从而赋予制品以独特的“碳素”性质,它决定了焙烧制品的质量及其裂纹生成和断裂行为。因此,对于焙烧过程中煤沥青粘结剂行为的分析具有理论和实际双重意义。 相似文献
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用高温离心法从煤焦油或沥青中制得低含量QI的沥青,低含量QI的沥青与QI混合成含不同量原生QI和次生QI的沥青,将这些沥青作为电极粘结剂时的性质进行对比,可以看到一个有趣的现象,粘结剂沥青中的QI,特别是次生QI对电极焙烧过程中的膨胀有限制作用,致使电板密度增加。通过测量炭糊的流动性、沥青的可润湿性以及对炭糊料的偏振光显微观察,讨论了这些现象的原因。 相似文献
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生产高功率和超高功率石墨电极,选择优质针状焦和改质沥青粘结剂是关键。近几年来,我国许多焦化厂已开始生产改质沥青,为炭素粘结剂的更新换代创造了条件。改质沥青粘结剂焙烧后残留更多的碳,减少浸渍次数,从而提高石墨制品的密度、强度和抗热震性能。下面就两种煤沥青粘结剂的性质对比予以分析讨论。 1.两种煤沥青的基本性质两种煤沥青的试样取自石家庄焦化厂,改质沥青是采用常压高温热聚法生产的,反应温度310~410℃,反应时间4~8小时。两种煤沥青的基本性质见表1。 相似文献
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采用不同粒度碳化硅部分取代高炉炭砖中的电煅煤骨料,借助X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪以及激光导热仪等研究了碳化硅的引入对高温焙烧后高炉炭砖物相组成、显微结构和导热系数等性能的影响,并使用支持向量机回归建模算法建立了炭砖导热系数的数学模型,分析了各因素对炭砖导热系数影响程度.结果表明:碳化硅的加入可促进炭砖基体内原位陶瓷相AlN和β-SiC晶须的生成,进而有助于提高炭砖的耐压强度、导热系数和抗铁水侵蚀性能;由支持向量机建模分析得知,大粒度碳化硅的加入量和焙烧温度对导热系数提高的影响较为明显,适当增大大粒度碳化硅的含量并提高焙烧温度有可能进一步提高炭砖的导热系数. 相似文献
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在复合引入不同比例A l粉、Si粉(A l粉、Si粉的组合分别为2%(w)A l+3%(w)Si,3%(w)A l+2%(w)Si,4%(w)A l+1%(w)Si)的A l2O3-ZrO2-C材料中进一步外加质量分数分别为0、1%、2%的SiO2微粉,经配料、混练、成型、烘干后,在埋炭(煤焦炭)气氛中分别于800、1 000、1 200、1 300和1 400℃保温3 h煅烧,然后对烧后试样进行三点弯曲试验,并测定烧后试样的平均孔径,分析烧后试样的显微结构。结果表明:1)对于含不同比例A l粉和Si粉的A l2O3-ZrO2-C材料,SiO2微粉的引入使其经1 200℃或更高温度煅烧后的抗折强度、弹性模量和韧性提高,平均孔径减小;2)显微结构分析发现,含有SiO2微粉的试样中,A lN和(或)SiC晶须发育良好并且分布均匀,孔径细小,从而优化了材料力学性能。 相似文献
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以电煅无烟煤(5~3、3~1、≤1及≤0.088 mm,w(固定碳)=95.17%,w(挥发分)=0.37%,w(灰分)=4.14%)、鳞片石墨(≤0.147和≤0.074 mm,w(固定碳)=96.5%)、棕刚玉粉(≤0.074 mm,w(Al2O3>)=93.5%,w(TiO2)=2.3%)和硅粉(≤0.043 mm,w(Si)=96.37%)为原料,固定骨料与细粉的质量比为60∶40,细粉中硅粉和电煅无烟煤细粉总量固定为14%(质量分数),改变硅粉加入量(质量分数)分别为3%、5%、8%、10%、14%,以液态热塑性酚醛树脂为结合剂,乌洛托品作固化剂制成炭砖,于1 400℃3 h埋炭焙烧,借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了不同硅粉加入量的焙烧炭砖的孔结构及热导率.结果表明:因炭砖焙烧过程单质硅原位反应形成β-SiC、Si2N2O和石英等陶瓷相,填充、阻隔或封闭了气孔,故硅粉加入量控制着试样内部的气孔分布、平均孔径和孔径<1 μm气孔的孔容积率;受材料组成和孔结构变化影响,炭砖的热导率也发生相应变化;随硅粉加入量增加,试样中孔径分布范围由宽变窄,平均孔径逐渐减小,<1 μm孔的容积率增加,气孔呈微孔化趋势;当试样中硅粉加入量超过8%时,气孔的平均孔径<0.3 μm,<1 μm孔容积率超过70%,试样的热导率急剧下降. 相似文献
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1 前言铝电解用炭阳极制品的质量与原料种类、粒度组成、混捏、成型、焙烧等有关。就制品的变形来说很大程度上取决于焙烧过程中沥青的变化。当粘结剂受热呈熔融状态时,由于毛细管的 相似文献
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导热系数是评价高炉炭砖性能的重要指标之一.本工作在传统电煅煤基炭砖的基础上,使用人造石墨逐步替换电锻煤细粉与骨料,系统研究了人造石墨引入量、焙烧温度等因素对炭砖导热性能的影响,并使用支持向量机回归建模分析算法建立了炭砖导热系数的数学模型.结果表明,人造石墨的加入有助于提升炭砖的导热系数,并降低导热性能的各向异性,但会影响炭砖的抗铁水溶蚀性能;由支持向量机建模分析得知,石墨含量与气孔直径对导热系数提高的影响较为明显;借助该建模方法获得了炭砖导热系数的预报拟合公式,该公式具有较高精度,可用于炭砖导热系数的优化与预报. 相似文献