覆铜板和PCB翘曲度的检测方法

覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。     

覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析

本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同．并分析了翘曲形成的各方面原因。     

层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．     

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板（PCB）在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板（CCL）层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明：材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本（玻璃布）进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。     

FR—4型覆铜板翘曲与解决措施

自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”,     

FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除

基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键.     

CCL覆铜板基材

铜箔基板CCLF07年毛利率滑坡；日商Matsushita松下电工位居全球第一大CCL厂；台光两岸三地扩充产能；联茂无铅等高阶产品出货增加；     

覆铜板翘曲的预防及整平措施

采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。     

CCL覆铜板基材

日本KITANO公司FCCL扩产；生益科技受惠于大量新品及高中档产品；FCCL厂台虹科技加入软电联盟；住友电木CEM-3从静岗移至澳门生产；铜箔基板厂五月起营收将走高；无铅基材需求带动联茂业绩；[编者按]     

绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂

对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

高频覆铜板的开发

文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃,PI树脂的穗在350℃以上,剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm,耐焊性（300℃）,1min以上。     

覆铜板技术（4）

3.4玻纤布(Glass Cloth)3.4.1概述 玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称)。玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等。玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料。     

覆铜板技术（3）

第三章3 原料3.1 铜箔3.1.1 概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形。铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产}生和加工性优秀、价格较