低熔封接玻璃的无铅化及发展前景

综述了低熔点封接玻璃的组成特点、种类及制备.指出了低熔点封接玻璃组成的无铅化和封接低温化并对Na2O-Al2O3-B2O3系统玻璃的制备和结构与性能进行介绍.新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用.     

硼酸盐在低温封接玻璃中的应用

低温封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有较低的熔化温度和封接温度、优良的机械强度和化学稳定性,因此其在很多领域中得到广泛应用.当前使用的低温封接玻璃中氧化铅的含量高,对环境污染严重,硼酸盐体系低温封接玻璃可以彻底解决这些问题.介绍了硼酸盐在低温封接玻璃中的应用,硼酸盐在低温封接玻璃中既是主要原料也是助熔剂及改性剂.中国硼资源丰富,而且硼酸盐低温封接玻璃性能良好、附加值高,因此硼酸盐低温封接玻璃发展前景广阔.     

环保型低熔封接微晶玻璃研究现状及发展方向

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,熔化温度和封接温度低,机械强度优良,化学稳定性好,因而在很多领域得到广泛应用.目前,很多商业封接玻璃都含有铅、镉、汞、铊等危害环境和人体健康的物质.在环保意识越来越强的今天,应积极进行无重金属封接微晶玻璃的研究与开发.综述了封接微晶玻璃无铅化的必要性,介绍了无铅低熔封接微晶玻璃的特点,探讨了影响玻璃封接性能的因素,展望了封接微晶玻璃今后的研究方向.     

低温封接玻璃及其应用

前言 随着电子工业的发展和新技术领域的出现,对低温封接玻璃的需求不仅种类繁多,而且十分迫切。低温封接玻璃作为一种粘结材料,具有独特的性能,能在较低的温度下进行封接,以保护萤光粉、半导体等材料,并具有比有机粘结剂好得多的耐热性,比普通硅酸盐玻璃高得多的电绝缘性,可以说,在需要进行封接的电真空领域内,制备和应用低温封接玻璃就尤有必要。     

玻璃焊料与金属封接技术

介绍玻璃焊料与金属封接所需的条件.玻璃焊料的选择与相应的工艺参数对封接件质量起着重要作用.封接工艺包括对温度、封接时间、氧化的程度及氧化膜厚度等的控制.同时按玻璃焊料的结晶性能可分为结晶性封接和非结晶性封接,它们广泛用于电池、电子、医疗等行业.     

玻璃焊料与金属封接技术

本文介绍了玻璃焊料与金属封接所需的条件。玻璃焊料的选择与相应的工艺参数对直接影响封接件质量的好坏。封接工艺包括对温度、封接时间、氧化程度及氧化膜厚度等的控制。按玻璃焊料的结晶性能可分为结晶性封接和非结晶性封接,它们广泛用于电池、电子、医疗等行业。     

钒磷系无铅低温封接玻璃最新进展

分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响,综述了无铅钒磷系封接玻璃的特点、组成和制备及其研究方法,介绍了钒磷系玻璃的主要性能,对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测.     

混合型低熔点封接玻璃的结构特征及微观缺陷分析

近年来真空玻璃产业的快速发展带动了低熔点封接玻璃的应用和研发热潮。作者结合真空玻璃封接对低熔点玻璃焊料的性能要求,全面分析了混合型低熔点封接玻璃的组成和结构特征。利用SEM观察研究混合型封接玻璃的微观结构,对常见微观裂纹缺陷的特征和产生原因进行讨论,认为制备混合型低熔点玻璃时,低膨胀或负膨胀填料的颗粒度应该控制在50μm以内。本文对真空玻璃制备过程中的封接玻璃选用、工艺制定以及封接质量控制有参考价值。     

CaPbTiO_3对PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃性能的影响

负热膨胀填料是调节低温封接玻璃热膨胀系数和性能的重要组分。本文以PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃作为基体,研究了不同粒径和加入量的CaPbTiO_3对封接玻璃的热膨胀系数、转变温度Tg、软化温度Tf和流散性的影响规律。结果表明:在基体玻璃中加入CaPbTiO_3填料后,可显著降低复合玻璃的热膨胀系数,而流散性变化较大;随CaPbTiO_3填料粒度的减小和加入量的增加,对基体玻璃粘滞流动阻力也逐渐增大,以致复合玻璃的流散性变差,一般填料加入量要控制在50wt%以内,以免封接温度过高;通过不同粒径和加入量的CaPbTiO_3的引入,可制备出系列化热膨胀系数和封接温度的复合玻璃。     

无铅低熔点封接玻璃的研究进展

低熔点封接玻璃是非常重要的基础材料,在封接领域具有重要作用.低熔点玻璃的熔点显著低于普通玻璃,常被用作玻璃、陶瓷、金属或者复合材料的封接材料.随着环保要求的提高,无铅低熔点封接玻璃已成为市场发展的必然要求.综述了低熔点封接玻璃的研究现状以及发展趋势,重点介绍了无铅低熔点玻璃在平板显示、晶硅太阳能电池、不锈钢真空密封和电子浆料等领域的应用,并提出了无铅低熔点玻璃的发展方向和突破点.     

环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展

简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等.     

低熔封接玻璃无铅化的研究现状及发展趋势

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。     

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。     

无铅磷酸盐封接玻璃的最新进展

分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响，综述了无铅磷酸盐封接玻璃的特点、组成和制备、基本结构与性能及其研究方法，讨论了组成对结构和性能的影响。指出当前研究存在的问题，对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测。     

低熔封接玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃。建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论。发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无铅低熔封接玻璃研究与开发的重点。     

平板式SOFC封接材料的研究进展

本文对平板式SOFC封接材料的最新研究进展进行了介绍:封接材料的基本要求和SOFC的封接方式。并对玻璃、玻璃-陶瓷封接材料进行了详细的阐述。     

低熔点封接玻璃及其匹配封接

研制出一组适合于封接纤维面板和金属盘的低膨胀系数、低熔点结晶型封接玻璃。提出了纤维面板、封接玻璃、金属盘三者匹配封接的条件。     

Cr2O3含量对复合封接玻璃的性能影响

采用熔融冷却工艺添加Cr2O3到SB-331封接玻璃粉中制成了复合封接玻璃材料.利用XRD、DSC、润湿角测定仪、氦质谱检漏仪和高阻计等测试手段,研究了Cr2O3填料的含量对复合封接材料物相结构、热性能和封接性能的影响.结果表明:添加Cr2O3能够改变基础玻璃SB-331的非晶态结构,增强析晶倾向并提高热稳定性能,有效改善封接玻璃对铁合金的润湿性能和封接性能.Cr2O3的最佳加入量为25％,耐压性达到120 MPa以上.     

低温封接玻璃的研究现状及发展趋势

低温封接玻璃能在400～700℃的温度范围内,实现玻璃、陶瓷、金属合金乃至各类新型复合材料等的完美连接.随着低温封接玻璃无铅化的推进,目前主流研究主要集中于具有潜在应用背景的磷系、铋系、钒系以及硼系低温封接玻璃.本文综述了近年来国内外关于低温封接玻璃的研制现状以及未来的发展趋势.低温封接玻璃在无铅、低温的大趋势下,未来还需具备一定的导热性能和向复合化方向发展.     

SiO2-BaO体系玻璃与金属的封接工艺

采用高温固相法制备出SiO2-BaO体系的特种玻璃,并与碳钢、合金等金属封接,制备了SiO2-BaO体系的特种玻璃封接元件.研究了封接温度和时间、封接气氛和退火等工艺参数对封接样品抗压强度、导电性能、密封性和热学稳定性的影响.通过扫描电子显微镜和能谱仪对封接界面处的形貌和元素进行了分析.结果表明:制备的封接器件具有优良的力学性能、密封性、热稳定性及电性能.最佳的封接工艺参数为:封接温度为975～985℃、封接时间为20 min、封接气氛为N2;其退火温度为490～530℃,退火时间为20 min.玻璃和金属封接处致密,无裂缝和气泡缺陷.封接界面处化学组成成分中最多的元素是C、Si、Ba和Mn.