光学透明的有机硅胶粘剂

优质光学透明弹性体的出现是有机硅橡胶技术发展的结果。这类材料可作为胶粘剂(称为夹层)将透明材料粘结成为高强度层压板,用于飞机风档和座舵罩。为便于使用,厂商以未硫化的薄胶片形式提供这种新型光学透明橡胶,它们具有有机硅固有的优良性能,特别是能耐极限温度、湿度和紫外线降解。光学透明的有机硅弹性体有多种用途,飞机座舵罩和风档玻璃是重点。当今的高速低空飞机要求高强度的透明风档和座舵罩,它们是用玻璃、聚丙烯酸类或聚碳酸酯层压板制造的。有机硅夹层材料起粘结层压板和增强两个作用。此外,这种弹性体在热循环下也能保持柔软性,这样就可以在不损失粘性的条件下,补偿基质材料间不同的热膨胀率,以减少应力。     

有机硅耐高温压敏胶粘剂的研究

研究了有机硅耐高温压敏胶粘剂的配方,合成工艺及压敏胶带的性能,讨论了影响有机硅耐高温压敏橡胶性能的主要因素。     

有机硅改性聚氨酯胶粘剂的研究

目的合成一种抗水性良好的无溶剂聚氨酯胶粘剂。方法采用聚酯多元醇(PBA)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、蓖麻油和羟基硅油为原料,合成出一系列有机硅改性聚氨酯胶粘剂,并用红外光谱分析仪、热重分析仪对反应产物进行分析。同时考察不同羟基硅油的添加量对胶粘剂固化时间、固化膜吸水性、粘结性能等的影响。结果适量添加羟基硅油可以有效提高胶粘剂的粘接强度、耐热性和耐水性,但是羟基硅油添加量过多会延长预聚体的合成时间。结论羟基硅油添加的质量分数为3%～4%时最佳。     

有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制

用有机硅活性中间体对环氧树脂E44进行接枝共聚改性,得到一种具有良好耐热性和机械性能的新型改性树脂,研究了催化剂种类、原料配比、反应温度和时间对产物的影响.以自制芳香胺为固化剂,添加一定量的纳米TiO2和丁腈橡胶,制得的胶粘剂在30℃、7天基本固化完全,250℃热老化100 h后,仍有15.3MPa的剪切强度.并用FT-IR、DSC、TGA等手段对产物进行了表征和分析.     

有机硅胶粘剂的市场与应用前景

<正>一、有机硅胶粘剂简介有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料,是高分子新型材料中产业规模最大的材料之一,是一种关系着技术革新、国防现代化、国民经济发展及人民生活水平提高的新材料。     

电子元器件失效率试验

本文通过可靠性原理及实例,说明电子元器件失效率试验的基本方法。     

电子元器件的手工焊接

在电子产品的组装和维修过程中,离不开手工锡焊技术,只有掌握正确的焊接方法,熟悉影响焊接质量的各种因素,才能提高电子元器件的焊接质量,保证焊接和维修质量。     

电子元器件的出口包装

随着电子工业的不断发展,我厂自行设计和生产的电视机散装件通过上海仪表电子进出口公司出口,已经开始进入东南亚市场。电子产品出口一般有三种形式:1.整机出口。2.“SKD”出口——即电子产品在国内组装成小块部件并调试完毕,然后出口。3.“CKD”出口即整套元器件散装出口。     

耐高低温环氧有机硅胶粘剂的力学性能研究

介绍了一种研制的室温固化、耐高温、耐低温环氧有机硅胶粘剂。通过对胶粘剂的剪切强度分析,探讨了原料配比,偶联剂等因素对环氧有机硅胶粘剂力学性能的影响。研究表明:增韧剂在胶粘剂中含量适当时(质量比25%),能与固化剂充分反应,有机硅与环氧树脂也能获得较好的相溶性,制备的环氧有机硅胶粘剂的综合性能较优;硅烷偶联剂能改善胶膜界面层的胶接强度,提高环氧有机硅胶粘剂的剪切强度。     

《电子元器件应用》

新春伊始，《电子元器件应用》编辑部向大家恭贺新春!祝大家工作顺利，生活幸福，新春快乐，阖家安康！2006年第二期《电子元器件应用》为大家奉献下列内容：     

塑料电子元器件前景看好

塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。塑料也曾经小心翼翼地试图进入电子产品的内部,并且也确实成为制造某些电子元器件产品的重要原料之一。然而,塑料试图进入电子产品的核心部件——半导体芯片的努力,多年以来一直未能成功,只是在2000年荣获诺贝尔奖的两位美国和一位日本科学家发明了导电塑料之后,塑料才得以堂堂皇皇地登堂入室,成为新一代电子芯片的主角。     

电器电子元器件的检测方法

随着我国电器市场的不断发展,质量与售后服务成顾客考虑购买的重要因素之一,而这两个问题实际正是制约家电行业发展的最根本前提。对电器电子元器件的检测方法进行分析和探讨,以促进电器检测行业的健康发展。     

新型电子元器件装备列入国家计委组织实施的新型电子元器件专项发展重点

为推动我国新型电子元器件产业快速发展 ,国家发展计划委员会决定从 2 0 0 2年开始组织实施新型电子元器件产业化专项 ,专项分三年实施。(一 )专项产业化目标1 根据我国在新型电子元器件研究开发方面所具有的技术优势和资源特点 ,重点支持一批技术水平高、市场前景好的新型电子元器件产品 ,并尽快形成规模生产。2 “十五”期间初步形成具有一定自主知识产权和产业优势的新型电子元器件产业体系。通过对我国已有技术和资源优势并在国际市场有竞争力的新型电子元器件产品的重点支持 ,力争在“十五”期间使国内新型电子元器件产业能够满足国内…     

有机硅压敏胶粘剂及其在高技术领域的应用

因为有机硅材料所具有的独一无二的化学特性,使其能够耐高湿、耐湿、耐化学和生物腐蚀。所以,有机硅压敏胶粘剂(PSAs)可满足大多数工业领域应用的要求。而且由于它良好的介电性,更适于作电子工业等高技术产业用胶粘带材料。虽然有机硅 PSAs 的价格较高,但它在苛刻条件下保持稳定特性的优势,吸引了胶粘带的生产者和使用者,目前,PSAs 主要用于电子零件组装,等离子体/火焰喷涂的屏蔽,电子绝缘,热封及其它领域。PSAs 常常以其组成的弹性材料的种类进行划分,而 PSAs 的胶粘性能     

有机硅用于控制药物缓释

有机硅的基础结构是聚二甲基硅氧烷。该结构与不同粘度[0.65mm~2S~(-1)(n=0)～10~6mm~2S~(-1)(n～2200)]的流体有关。这类材料可引入各种官能团,如硅烷醇(≡SiOH)、乙烯基(≡SiCH=CH_2)、烷氧基(≡Si-OR)或氢硅烷基(≡Si-H)。用这些化学活性材料,可在结构中引入交联键,生成凝胶(5000重复单元/交联键)或弹性体(100重复单元/交联键)以及介于两者之间的产品。也可在这些组分中加入二氧化硅,以改     

电子装备元器件可靠性设计分析

产品的可靠性是其性能得以持久保持的保证，只有在提高产品性能的同时，不断提高其可靠性，以减少产品故障和延长使用寿命，才能实现不断提高产品的适用性和先进性的目的。     

南高闪光灯用电子元器件介绍

南高闪光灯用电子元器件介绍（产品广告见封二）贾友群于建亩高由平有限公司县一支由于澳南开十学和香港高斯电子有限公司合资创办的高技术企业，其主要产品有ＮＣ牌照相机闪光灯振荡变压器、触发线圈、扼流团以及为各种照相机配套的内藏闪光灯。该公司引进国外先进技术和...