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关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论 总被引:1,自引:1,他引:0
关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论(续完)三吉电子企业有限公司葛杰(北京100006)DiscusiononRepairingofSMTPCBSolderingandAsembling(End)GeJi1BGA元件维修球栅管脚阵列(BGA)集成电路(... 相似文献
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以丝印机、贴片机、再流焊炉、波峰焊机为主体的大机器生产SMT产品制造中无疑占据着主导的地位,然而配套手工贴装设备,开发手工贴装工艺对完成小批量产品生产、返修以及实验室试验板生产无颖有着实际价值。 相似文献
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随着电子工业的飞速发展,SMT设备正得到越来越广泛的应用,但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修,但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产,而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说,掌握一定的维修技术,就可以避免上述情况的出现。 相似文献
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混装电路板焊接工艺技术探讨 总被引:1,自引:1,他引:1
分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并对今后SMT焊接技术进行展望。 相似文献
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几种SMT焊接缺陷及其解决措施 总被引:2,自引:0,他引:2
主要针对采用了表面组装技术 (SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析 ,并将有效的解决措施进行了经验性总结。 相似文献
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表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(11)
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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实现BGA的良好焊接 总被引:5,自引:3,他引:2
实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题,从BGA的保存,使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估。提出建议。针对如何实现BAG的良好焊接给出了有价值的解决方案。 相似文献
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电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献