Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展

总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向.     

退火温度对Cu/Mo/Cu轧制复合板微观组织和力学性能的影响

对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响。结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大。随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再结晶长大,组织粗化。随着退火温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高;400℃时达到最大值76 MPa;温度继续升高时,结合强度迅速下降。复合机制主要为裂口结合机制。     

爆炸复合材料界面组织结构与性能

本文研究采用光学显微镜，扫描电镜和透射电镜电子衍射方法，对０Ｃｒ１８Ｎｉ１１Ｔｉ／１６ＭｎＲ爆炸复合材料界面组织结构进行了研究，发现复合界面呈波状结合，并存非晶结构，从而对界面高硬度，高粘结强度和高耐蚀性提出新的解释。     

α—Ti／低碳钢爆炸复合界面及其热处理后的微观组织结构

借助于ＴＥＭ研究了α－Ｔｉ／钢爆炸复合界面及其热处理后的微观组织结构，还讨论了爆炸复合“冶金结合”的实质，以及界面层熔区内非晶和微晶混合组织形成的原因。     

爆炸复合钛／铜复合棒的孔型轧制

试验了爆炸复合Ti／Cu复合棒坯孔型轧制制备矩形阳极导电棒的工艺过程。试验通过不同的箱形孔型系统及道次加工率设计，试制同形状精度、尺寸精度与工艺性能均满足技术要求的电极材料。确定的工艺流程满足工业生产的需要。     

异种金属爆炸复合界面金相试样的制备

以紫铜板与钼板爆炸复合界面为例,介绍了异种金属爆炸复合界面金相试样制备过程中磨光、抛光和浸蚀等关键操作,成功地获得了紫铜板与钼板爆炸复合界面的金相组织照片,此法可在相应的科研和生产检测中推广应用。     

α－Ti／低碳钢爆炸复合界面及其热处理后的微观组织结构

借助于ＴＥＭ研究了α－Ｔｉ／钢爆炸复合界面及其热处理后的微观组织结构。还讨论了爆炸复合“冶金结合”的实质，以及界面层熔区内非晶和微晶混合组织形成的原因。     

Mo–Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响

采用粉末冶金熔渗法制备Mo–30Cu合金板坯,Mo–30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30 MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料。通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究了不同Mo–30Cu芯材表面处理方式对多层CPC复合材料层间结合强度的影响。结果表明,采用拉丝处理的Mo–30Cu芯材制备的多层CPC复合材料经830℃高温烘烤10min热考核后,材料内部无空洞缺陷,漏气率小于5×10^-3 Pa·cm³·s^-1。采用研磨处理的Mo–30Cu芯材所制备的多层CPC复合材料经热考核后,材料出现鼓包现象,内部存在明显空洞缺陷,漏气率大于5×10^-3 Pa·cm³·s^-1。     

电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究

本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密度反而下降。材料经 14 5 0℃ 3h烧结达到了 98%的相对密度 ,热导率为 15 8W /(m·K)。     

Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题

在Cu／Mo／Cu（CMC）电子封装材料的生产中发现，通过轧制复合后的CMC在加工完成品后，经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题，将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合，通过金相观察Mo坯的组织形貌，发现1150℃完全再结晶的Mo坯复合后成品率较其它状态要好一些，但还是不能完全解决问题。随后利用冷轧态的Mo坯，热轧复合温度由850℃提高到950℃，能够达到90％的成品率，可以满足生产要求。     

表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响

借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织，研究了采用不同表面处理方式对铜／钼／铜复合材料界面结合效果的影响，并对其界面的结合机制进行了深人的讨论。结果表明，经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固，界面剪切强度最高，达到78．9MPa，形成很强的铜和钼的机械啮合，其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制；在同等复合参数条件下，3种处理方法中化学处理法的界面强度最低。     

感应熔覆Mo2FeB2/Fe耐磨涂层的组织与性能研究

本文采用真空反应烧结合成出Mo2FeB2硬质颗粒,并采用感应熔覆技术在钢基体表面成功制备出以Mo2FeB2为强化相的硬质涂层,并对其组织结构、界面相容性和耐磨性进行了研究。结果表明,在1 350℃真空烧结30min所制得Mo2FeB2硬质相颗粒分布均匀致密且硬度高;感应熔覆Mo2FeB2/Fe涂层的硬质相最佳含量为50%质量分数,涂层组织分布均匀孔洞较少,硬度高达65.5HRC,涂层与基体结合良好。磨损试验表明,Mo2FeB2强化层具有比YG8硬质合金更好的耐磨性。     

不同熔覆材料对送粉激光熔覆层组织、性能的影响

在铁基自熔合金基础上分别加入稀土硅铁和铌铁在球墨铸铁基体上进行激光熔覆，通过对熔覆层显微组织的观察及性能的测试，得出不同熔覆材料对熔覆层组织、性能的影响。     

钨钼复合双金属界面研究

采用粉末冶金法制备了钨钼复合双金属靶材,研究了不同工艺参数下复合材料的界面组织和结构。试验结果表明,控制适当工艺参数可以获得结合良好的平直界面。钨钼复合双金属界面结合形式主要为扩散结合,烧结温度和保持时间对复合材料结合界面结构均有明显影响。本文还讨论了钨钼复合双金属界面的缺陷及产生机理。     

钼铜连续梯度功能材料的制备

通过自行设计的试验装置以及独特的加料系统,制备了具有连续梯度的Mo/Cu复合材料。经过样品截面体视图、金相组织、能谱扫描、密度、硬度、电导率、热导率等一系列检测分析表明,样品不但在厚度方向上Mo-Cu质量百分含量具有连续梯度,且没有明显的Mo-Cu结合界面,而且各种物理性能也存在着明显的梯度变化。这说明本文制备的样品符合连续梯度功能材料的要求,具有良好的应用前景。     

Mo—Cu合金的研究进展

Mo—Cu合金具有高的导热系数和低的线膨胀系数,被广泛应用于电触头材料、热沉材料、电子封装材料等。本文介绍了Mo—Cu合金的制备方法,以及提高Mo—Cu合金的致密化的方法,指出了Mo—Cu合金现在存在的问题及发展趋势。     

影响钨钼双金属压制的因素分析

通过对国内外钼基靶制备方法的分析,本文就钼基钨靶研究提出了粉末冶金的方法,对影响复合压制的一些因素进行了研究和探讨。其中,对粉末性能、压制压力和润滑剂的选取标准及要求做了详细的说明,同时为了保证复合压制界面的平整和有机结合,也对复合压制钨、钼压坯密度提出了要求。     

烧结温度对W/Mo双金属材料显微组织及力学性能的影响

本文首先通过粉末冶金技术,采用不同的真空烧结工艺制备出W/Mo双金属材料,然后对其显微组织、密度、硬度和结合状态进行了测试。结果表明:将W粉、Mo粉铺层以485MPa的压力冷压成形后,在1600℃、10-3 Pa真空度下烧结2～4h可以制得满足一定条件的W/Mo双金属材料。该W/Mo双金属材料的性能受烧结温度的影响,烧结温度越高得到的W/Mo双金属的密度、强度越高,结合面越平整。