STUDIES ON THE KINETICS OF Cu DISSOLUTION IN AQUEOUS AMMONIACAL SOLUTION

在常压及不同O_2-N_2气相组成下,曾对Cu在氨性溶液中的溶解动力学进行了研究. 溶解系电化学反应过程,溶解速度为阴极过程控制时,控制因数是氧的传递;为阳极过程控制时,控制因数是NH_4~+的扩散及NH_3的化学反应速度. 实验结果得到了溶解速度随时间变化——加速或减慢的判据,并对自催化加速作用的条件及范围进行了研究.     

KINETICS OF OXIDATION LEACHING OF Ag IN AMMONIACAL SOLUTIONS

研究了Ag在NH_3-O_2和NH_3-H_2O_2水溶液体系中的浸取行为.结果表明,在常压下氧化剂浓度低时(如在NH_3-O_2体系中),浸取反应受在Ag表面上生成的氧化物膜所阻碍;而在浓度足够高的氧化剂时(如在NH_3-H_2O_2体系中),浸取过程可在不生成氧化物膜的条件下进行,此时Ag的溶解速度受传质步骤控制.文中讨论了在氨性溶液中Ag氧化浸取的反应机理.     

STUDIES ON THE KINETICS OF Ni DISSOLUTION IN AQUEOUS AMMONIACAL SOLUTION

研究了Ni在氨-碳酸铵溶液中有氧存在下的溶解动力学. 结果表明Ni的溶解过程主要是电化学溶解过程,但尚有Ni的氧化伴生.反应速度为氨控制区或氧控制区,这与氨和氧的浓度之比有关. 在NH_3控制区Ni表面易钝化生成氧化膜,并停止溶解;在氧控制区,Ni的溶解速度为氧在液膜中的扩散所控制,可由氧传递速度方程来表达.     

不锈钢裸表面在氯化物溶液中钝化的动力学规律和机理研究

本文工作仔细分析了新鲜金属表面的裸露过程,导出了裸表面真实电流衰减规律与试验衰减曲线之间的关系,并获得与去膜方法和试验参数无关的真实电流衰减规律。不锈钢裸表面在氯化镁溶液中钝化时的真实电流衰减规律为:i(t)=C_1exp(-a_1t)+C_2exp(-a_2t)。式中第一项反映一价产物吸附膜生长速度,第二项反映氧化膜生长速度。当电位达到某一临界值(远低于点蚀电位)时,裸表面与介质反应会形成点蚀。不锈钢裸表面在氯化镁介质中膜生长的规律符合高电场离子传导的膜生长机理。     

STUDY ON FRACTOGRAPHY OF TRANSGRANULAR SCC OF 70Cu-3OZn IN AN AMMONIACAL SOLUTION

1.IntroductionThemechanismsofstresscorrosioncracking(SCC)havenotyetbeenresolved,andthisproblemremainsasignificalltengineeringconcernandisofacademicillterest.Ofparticularinterestisthecaseoftransgranularstresscorrosioncracking(TSCC)oftheductileface-centeredcubic(FCC)metalsandalloyssincethesematerialshavemultipleslipsystemsandarecharacterizedbyhighdislocationvelocities.SinceSCCisacrackingphenomenon,thepropagationmechanismsmustbeabletofullyexplainthedetailsonthefracturesurfacesproducedbyanddu…     

KINETICS OF GOLD LEACHING FROM SULFIDE GOLD CONCENTRATES WITH THIOSULFATE SOLUTION

The reaction process for leaching gold from sulfide gold concentrates containing copperwith ammonia-ammonium thiosulfate solution containing copper(Ⅱ)can be divided into initialstage and later stage of reaction.Initial stage of reaction is controlled by interface reaction.Lat-er stage of reaction is controlled by diffusion process of reaction through solid products layer.Whole leaching process is under the control of corrosion reaction of pyrite bearing gold.Actionof ammonium sulfate in the system is probably as follows:(1)NH_4~ and NH_3 forms a buffer so-lution;(2)SO_4~(2-)ion inhibites the oxidation and decomposition of S_2O_3~(2-)ion.Cu~(2 )ion in thesystem acts as an oxidant and oxygen makes the Cu~(2-)regenerate.     

FLUIDIZED CEMENTATION OF COPPER FROM ITS DILUTE AQUEOUS SOLUTION

提出了金属铁自水溶液中置換铜离子的反应模型,在此模型的基础上又提出了一个能够强化置换生产过程的液体流态化床法,并通过实验测得流态化置換的反应速率。 实验数据表明:在反应初期,金属铁自溶液中置換铜离子的速度符合于铁铜界面由铜离子浓度控制的一级反应;随着反应时间的增长、表面铜层增厚,反应转变为铜离子通过铜层的扩散控制过程。 采用锥形流态化床进行置換的实验表明:在铁珠表面生成的铜粉随着流态化床的激烈湍动能够连续剝落、被上升液流带出。部分反应后的铁珠具有不同的粒度,在锥形床中能够获得全部流态化。液体流态化床置换法的操作简单、便于自动化,以铸铁铁珠作为置換剂吋,在75℃温度下、于20秒钟的溶液平均停留时间內可将含Cu~(2+)0.1％溶液中铜的90％进行置換。     

STUDIES ON KINETICS OF LEACHING OF Ca-CONTAINING VANADATES IN CARBONATEBICARBONATE BUFFER SOLUTION

配合从高Ca含钒钢渣中提钒工作,进行了Ca(VO_3)_2和NaCaVO_4在Na_2CO_3-NaHCO_3缓冲溶液中钒浸取动力学研究。实验结果表明,这两种含钙的钒酸盐的浸取动力学行为不同。Ca(VO_3)_2的浸取速率受与Na_2CO_3和NaHCO_3的平行反应控制;NaCaVO_4在所实验的范围内不与Na_2CO_3反应,而与NaHCO_3反应的浸取速率的控制步骤是HCO_3~-离子在NaCaVO_4固体表面上的化学吸附。     

KINETICS OF THE LEACHING OF COPPER SLAG IN AMMONIA SOLUTION UNDER HIGH OXYGEN PRESSURE

<正> 一、引言东川铜矿开采已有数百年的历史,过去用火法冶炼所得的炉渣藏量甚富,而渣中含铜则较一般炉渣高出很多,某区铜渣经工业取样分析结果,渣含铜平均品位为1.2%.     

FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素

采用喷蚀的方法,研究了Ｃｕ在２．５ｍｏｌ／ＬＦｅＣｌ３溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用ＸＲＤ方法分析了Ｃｕ蚀刻表面的成分,证实了蚀刻过程中ＣｕＣｌ钝化膜的形成;研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,给出了初步的解释;同时研究了蚀刻液中不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,不能排除阳离子的影响;同时对蚀刻液的溶铜能力及失效蚀刻液的再生进行了初步的研究。     

形变Cu-Ag-Nb原位复合材料的微观组织

利用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜观察了形变Ｃｕ８．２％Ａｇ４％Ｎｂ原位复合材料的室温组织和退火时组织的变化。结果发现,Ｎｂ纤维为细片状,经４００℃,２ｈ退火后产生断裂。     

低合金钢在添加缓蚀剂的NaCl溶液中的腐蚀行为

研究分别添加少量(1%)缓蚀剂乌洛托品、磷酸钠、硫脲时在3.5%NaCl溶液中对低合金钢的缓蚀作用。运用线性极化技术测定比较上述三种缓蚀剂的缓蚀效果,且用交流阻抗法测得的结果与线性极化的一致。通过Tafel曲线对缓蚀剂的缓蚀机理进行了初步探讨。研究结果表明缓蚀效果:磷酸钠>硫脲>乌洛托品。缓蚀剂的作用是在金属表面成膜,改变了金属表面状态,从而抑制金属的腐蚀。     

INTERACTION OF Ce AGAINST Cu,P OR Ti IN Fe-BASE SOLUTION

The equilibrium product in Fe-Cu-Ce,Fe-P-Ce or Fe-Ti-Ce solution have ben Mentifiedto be Ce_2O_2S,but not the intermetallic compounds of Ce against Cu,P or Ti.The equilibriumeonstant of Ce_2O_2S=2[Ce]+2[O]+[S] and the interaction coefficients between solutes inFe-base solution have been determined as follows:K_(Ce_2O_2S)=2.57×10~(-5)e_(Ce)~(Cu)=-0.49;e_(Ce)~P=1.77;e_(Ce)~(Ti)=-3.62e_(Cu)~(Ce)=-0.22;e_P~(Ce)=0.39;e_(Ti)~(Ce)=-1.23ε_(Ce)~(Cu)=-128.0;ε_(Ce)~P=-224.1;ε_(Ce)~(Ti)=-710.0Ce decreases the activities of Cu and Ti in Fe-base solution and increases their solubifities,aswell as increases the activity of P and decreases its solubility.     

KINETICS OF INTERACTION BETWEEN Cu_2S AND Cu_2O IN SOLID STATE UNDER NONISOTHERMAL CONDITION

ＫＩＮＥＴＩＣＳＯＦＩＮＴＥＲＡＣＴＩＯＮＢＥＴＷＥＥＮＣｕ２ＳＡＮＤＣｕ２ＯＩＮＳＯＬＩＤＳＴＡＴＥＵＮＤＥＲＮＯＮＩＳＯＴＨＥＲＭＡＬＣＯＮＤＩＴＩＯＮ①ＳｏｎｇＮｉｎｇ，ＬｉｕＣｈｕｎｐｅｎｇＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭｅｔａｌｕｒｇｙ，Ｋｕｎｍ...     

Ce在铁基溶液中分别与Cu,P,Ti相互作用规律的研究SCIEI

Fe-Cu-Ce,Fe-P-Ce和Fe-Ti-Ce溶液的平衡产物是Ce_2O_2S,而不是Ce与Cu、P、Ti的金属间化合物。测定了Fe液中Ce_2O_2S=2[Ce]+[O]+2[S]反应的平衡常数和溶质之间的相互作用系数。Ce降低Cu和Ti在Fe液中的活度,增大其溶解度,同时增大P的活度,降低其溶解度。     

FeCl3浸取含Au复杂硫化矿的动力学研究

研究了FeCl_3溶液浸取复杂含金硫化精矿中有价金属Cu,Ag,Pb和Zh的过程,考察了主要过程参量对浸取速率的影响.实验数据用非线性回归方法处理,给出动力学模型,说明精矿中Cu的溶解过程由表面化学反应控制,其速率是Fe~(3+)的0.5级和Cl~(-)的零级反应.实验条件下Cu,Ag,Ph和Zn的最终浸取率分别达到96,95,90和91%,超过90%的Fe进入浸取液,总硫的70%以上转化为元素硫,而Au的浸取率则小于3%表明FeCl_3溶液浸取是含Au复杂硫化精矿预处理并回收有价金属的有潜力的方法     

PRELIMINARY STUDIES ON KINETICS OF HIGH PRESSURE HYDROGEN REDUCTION OF NICKEL ION IN AQUEOUS SOLUTION TO METALLIC NICKEL

以Cr~(2+)为生核剂制得的镍粉做晶种,对镍氨溶液的高压氢还原过程进行了研究。各种因素对还原速度的影响表明,反应似在化学动力学区内进行,反应速度与加入的晶种量、氢分压平方根成正比,而在大部分镍还原完成前与镍离子浓度无关。初步认为镍离子的还原反应在晶种表面进行,晶种的作用是活化氢分子和生成金属镍的相变中心。反应可设想以下面步骤进行: 1.H_2(g)(?)H_2(l) (快) 2.H_2(l)(?)2H~* (快) 3.Ni~(2+)(?)(Ni~(?))~* (快) 4.2H~*+(Ni~(2+))~*(?)Ni°+2H~+ (慢) 5.2H~++2NH_3→2NH_4~+ (快) 方程式4为速度的控制步骤。     

泡沫SiC/Cu双连续相复合材料在NaCl溶液中的腐蚀行为

用腐蚀失重法和电化学阻抗谱研究了泡沫SiC/Cu双连续相复合材料和对应的基体材料纯Cu在3.5%NaCl水溶液中的腐蚀行为。结果表明,在3.5%NaCl水溶液中,泡沫SiC/Cu双连续相复合材料比纯基体Cu具有更大的腐蚀敏感性,主要原因是该复合材料的特殊结构及残余应力的存在致使泡沫筋微孔中的Cu严重腐蚀。     

金属表面多孔膜的保护作用与介质组分的关系

研究了铝阳极氧化多孔膜层界面电性能与溶液介质组分的关系。多孔膜在介质中存在一等电点ＰｈＩＥＰ,当溶液ＰＨ〈ＰＨＩＥＰ时,膜荷正电具有阴离子选择性：ＰＨ〉ＰＨＩＥＰ时,膜荷负电具有阳离子选择性。介质中的一些组分可通过与膜孔表面的相互作用改变膜的ＰＨＩＥＰ,从而发迹膜的荷遇性能手     

Fe/有机涂层-Cu的电偶腐蚀特性

测定了有机涂层的种类和厚度以及防锈颜料对Fc/有机涂层-Cu电偶腐蚀的影响。结果表明,涂层或涂层中活性颜料的防腐蚀性能愈强,电偶电流升至1微安/厘米~2所需的时间愈长。电偶的阴极对阳极的面积比值并不影响电偶电流密度。涂装酚醛涂层后,铁在氯化钠溶液中的阳极极化曲线和阴极极化曲线都呈现极限扩散电流的特征,这一电极行为决定了电偶的腐蚀特点。