印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究

在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）产品的二级封装环节，使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物（Intermetallic Compounds, IMC）的形成与生长，直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命。为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为。通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律，推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度，并确定IMC缺陷结构的失效源。对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制，优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义。     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八）

(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板、高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)基板,以及封装集成电路(IC)元件面阵列端接型的球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)基板等一些先进的印制电…     

电缆用半导电屏蔽材料

本发明涉及含半导电屏蔽材料和湿固化绝缘材料的电力电缆，特别是含有粘性半导电屏蔽内层的电力电缆。 标准电力电缆的电缆芯线通常含有一个或多个导体，电缆芯线周围被多层聚合材料包围，这些材料包括第一半导电屏蔽内层（导体或绞线束屏蔽层）、绝缘层、第二半导电屏蔽层（绝缘屏蔽或外半导体层）、金属带或金属线屏蔽层及保护套。半导体屏蔽内层通常都是粘合而成的。半导体屏蔽外层可粘结在绝缘体上也可放在其上。湿化密封材料也可加入包围层中。     

中国覆铜板工业现状和面对的新挑战

覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。     

金属纳米微粒导电墨水的研究进展

在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制.而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工序即可,非常简便.对要求不高的电子产品,如电子标签,一般不需要后续化学镀和电镀.对导电线路要求高的,需用化学镀来增厚光滑线路表观和改善线路导电性能.如要求线路厚度高于12 μm以上,则需电镀增厚.该工艺所用导电墨水,在表面处理技术中也有着广泛用途.     

超极薄玻璃纤维布的技术开发

介绍了高密度印制电路板发展对基本材料(覆铜板、半固化片)所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中,采用的是“高开纤处理技术”,实现了16μm厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。     

电子器件微孔金属化试验研究

微孔金属化工艺效果制约着电子器件的导通状况与可靠性。为了获得较理想的效果,协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化。测试结果表明:依次经化学镀铜薄膜层和电镀铜加厚处理,金属化微孔壁面贴覆平整致密、均匀连续的镀铜层。致密连续且电阻率理想的镀铜层,确保金属化微孔的可靠性,实现印制线路板层间导通互连。     

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

预固化环氧树脂基复合材料自粘结性能研究

通过拉丝法测定了5228A环氧树脂在不同温度下的凝胶时间,选择了特定的预固化温度;在预固化温度下制备了不同预固化度的碳纤维增强环氧树脂基复合材料,采用DMA测试了预固化复合材料层板的玻璃化转变温度;采用自制粘接模具制备了复合材料自粘结接头,测试了复合材料接头的搭接剪切性能;采用光学显微镜观测了自粘结搭接结构和剪切断口形貌,分析了搭接结构对剪切强度的影响。结果表明:复合材料层板的预固化度<αgel时,接头的搭接剪切强度变化不大,当预固化度>αgel时,接头的搭接剪切强度降低幅度较大;剪切性能受搭接结构的完整性影响较大。     

铜的表面处理对粘接性能的影响

前言铜以其优异的导电性能而被广泛应用于电子工业。本世纪四十年代玻璃钢问世之后,又解决了铜箔与绝缘基板的粘接这个关键问题,开始大量使用单面印制电路板,满足了晶体管线路的需要。六十年代中期以后,随着集成电路的飞速发展,又出现了双面板和多层印制电路板(简称多层印制板)。印刷电路的发展和提高为电子器件及电子计算机的小型化、轻量化、高组装密度和可靠性创造了条件。人们还将飞机上短波通讯用的铜