复合电沉积工艺参数对镍晶微铸件表面性能的影响

目的将超声波、磁场引入到微电铸过程中,改善电沉积镍晶微构件的表面性能。方法改变电流密度、脉冲占空比、超声波功率、磁场强度的方向和强度,进行电沉积镍晶微铸件,分析这些工艺参数对微铸件表面形貌和显微硬度的影响。结果微铸件的显微硬度随磁场强度的增大而显著提高,随着阴极电流密度、超声波功率及脉冲占空比的增大呈现出先升高、后下降的规律,其中脉冲占空比对电铸层显微硬度的影响较弱。优选的工艺参数为:垂直磁场强度0.8 T,阴极电流密度2 A/dm2,超声波功率240W,脉冲占空比20%。结论引入超声波和磁场后可优化电沉积环境,细化电铸层晶粒尺寸,改善电铸层微观形貌,提高微铸件显微硬度。     

双脉冲电源参数对电铸金刚石-镍复合膜品质的影响

采用电铸法制备了金刚石-镍复合膜,研究了平均电流密度、正向脉冲频率、正向脉冲占空比、反向脉冲占空比等双脉冲电源参数对镀层厚度的均匀性、沉积速率、硬度、表面形貌的影响.结果表明:随着平均电流密度的增加,沉积速率增大并趋于稳定,复合膜硬度先增大后减小,厚度的均匀性变差;随着正向脉冲频率的增加,沉积速率和硬度都增大,厚度的均...     

脉冲电沉积高速Ni工艺研究

研究了高速Ni镀液在脉冲电沉积条件下,工艺参数对Ni镀层的沉积速率、内应力、孔隙率及微观形貌等方面的影响规律。结果表明,温度、平均电流密度、频率、逆向脉冲系数及占空比对镀层性能和微观形貌有较大影响。与常规电沉积Ni方法相比,脉冲电沉积高速Ni还具有高效、节能等特点。     

超声-脉冲电沉积制备Ni-CeO2纳米复合材料

采用超声波辅助脉冲电沉积法制备Ni-CeO2纳米复合材料,用正交试验法评价了CeO2纳米颗粒添加量、平均电流密度、脉冲占空比、脉冲频率、超声波频率和功率、搅拌速率等工艺参数对复合材料中纳米颗粒共沉积量的影响,并对纳米复合材料的显微硬度和表面形貌进行了分析.结果表明,CeO2纳米颗粒添加量对复合材料中CeO2共沉积量的影响最大.利用超声波的空化效应,选取适当的脉冲电沉积工艺参数,可以获得高硬度的Ni-CeO2纳米复合材料;超声-脉冲电沉积制备的Ni-CeO2纳米复合材料晶粒细小且分布均匀.     

脉冲电沉积法制备高P镍基合金镀层

研究了脉冲参数(脉冲高度、宽度、以及反向脉冲等参数)对Ni-P合金镀层P含量、微观形貌等特性影响的规律。结果表明,平均电流密度与反向脉冲电流密度对镀层的P含量有较大地影响;占空比、频率对镀层的微观形貌影响较大。与直流电沉积法制备的Ni-P镀层相比,在不改变镀液组成的条件下,脉冲电沉积法可以显著提高Ni-P合金镀层的P含量。     

脉冲电沉积纳米晶镍在金刚石工具制造中的应用研究

采用watt镀液通过脉冲电沉积制得纳米镍沉积层.通过扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）分析了沉积层的表面形貌、结构和晶粒大小与脉冲参数的关系,分析表明：微观形貌为胞状结构,平均晶粒尺寸为10.3 nm;随着占空比的减小,晶粒得以细化.研究了脉冲参数对纳米镍层显微硬度、抗拉强度的影响,最大拉伸强度大900 MPa,为常规镍镀层的2.5倍;通过正交法得到最佳制造金刚石工具的脉冲参数,磨削加工试验显示,平均寿命为常规镍的1.5倍.     

脉冲参数对等离子电沉积镍镀层结构和性能的影响

采用高频脉冲电源在纯铜基材上以等离子电沉积技术制备出了金属镍镀层,研究了高频脉冲频率以及占空比变化对等离子镀镍层结构和性能的影响。对镀层进行了SEM,显微硬度以及划痕结合力的表征。结果表明,随着高频脉冲频率和占空比的增加,镀层表面的熔融态形貌逐渐减少,镀层逐渐变得致密,表面硬度与结合力值也相应提高。通过讨论脉冲电源的能量作用方式,分析了频率及占空比对等离子电沉积镍层表面结构及性能的影响规律。     

脉冲电沉积纳米晶镍-铁-铬合金(Ⅰ)--电沉积工艺

在恒电位脉冲的条件下,pH控制在0.8～1,阴极电流密度为12～20 A*dm-2,周期为25 ms,占空比为0.3,镀液温度维持在20～30 ℃,采用循环镀液的方法以避免二价铬离子的干扰,从含三价铬离子的镀液中电沉积出镍-铁-铬合金.X射线衍射结果表明沉积的镀层为晶体结构,存在较强的(111)织构.能谱和扫描电镜的结果显示电沉积出的镍-铁-铬合金镀层中含有少量的硫,其晶粒尺寸小于100 nm.通过这种方法可以获得厚镀层.电化学分析表明随着电流密度的增大,镀层的耐蚀性相应增强.     

工艺参数对电沉积纳米晶镍沉积速率的影响

采用直流电沉积方法,通过改变电流密度、沉积液温度、特殊添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度,制备出纳米晶镍覆层材料,利用光学显微镜和高分辨透射电镜(HRTEM)对沉积覆层材料的组织形貌进行分析,通过对沉积层材料厚度的测量,研究不同条件下纳米品镍覆层沉积速率的变化规律.结果表明:电沉积纳米晶镍覆层材料的沉积速率随着电流密度的增加而呈现增加的趋势;随着温度的增加,先增加后下降,在60℃时最大;随着特殊添加剂浓度的增加而降低.     

脉冲电沉积纳米晶镍—铁—铬合金（I）——电沉积工艺

在恒电位脉冲的条件下,pH控制在0.8～1,阴极电流密度为12～20A·dm-2,周期为25ms,占空比为0.3,镀液温度维持在20～30℃,采用循环镀液的方法以避免二价铬离子的干扰,从含三价铬离子的镀液中电沉积出镍 铁 铬合金。X射线衍射结果表明沉积的镀层为晶体结构,存在较强的(111)织构。能谱和扫描电镜的结果显示电沉积出的镍 铁 铬合金镀层中含有少量的硫,其晶粒尺寸小于100nm。通过这种方法可以获得厚镀层。电化学分析表明随着电流密度的增大,镀层的耐蚀性相应增强。