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一、引言离子固体受到电子束轰击时,如果含有可迁移阳离子,则它们可能向电子束轰击点迁移并俘获电子后转变为金属原子在固体表面沉积积累,从而影响电子探针(EPMA)的成份分析和扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)的形貌观察。以前曾经发现某些含碱金属氧化物组份的硅酸盐玻璃和矿物在经受电子束轰击时,组成元素的X射线计数率不稳定,碱金 相似文献
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铌酸铅钠X射线衍射数据的测定 总被引:1,自引:0,他引:1
用 Guinier 聚焦相机和X射线衍射仪收集了 Pb_4Na_2Nb_(10)O_(30)的X射线多晶衍射数据(CuK_α辐射),给出了d值大于1.72A 的所有衍射线的数据和指标。作为应用的例子,本文测定了铌酸铅钡钠(锂)系统不同组分试样的晶胞参数,确定了相变点组分。 相似文献
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纳米碳纤维化学镀镍-铁-钴-磷合金镀层 总被引:2,自引:1,他引:1
在铁片试样上研究了化学镀Ni-Fe-Co-P合金镀层的工艺,利用此工艺在经过敏化、活化处理后的纳米碳纤维表面沉积出Ni-Fe-Co-P合金镀层。采用能量色散X射线谱(EDS)分析得出镀层成分,利用扫描电子显微镜(SEM)观察镀层形貌。结果表明,镀层的沉积速率随镀液中氯化镍质量浓度的增加而增加,随硫酸钴质量浓度的增加而降低;通过控制镀液中c(Co2 )/c(Ni2 )的比值,可控制沉积速率及镀层中镍、钴元素的相对含量;镀后的纳米碳纤维分散性好,获得了连续、均匀的Ni-Fe-Co-P合金镀层。 相似文献
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脉冲强流电子束轰击对玻璃表面状态的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
用脉冲强流电子束在真空度为 8× 10 - 3Pa下轰击钠钙硅酸盐玻璃 ,束能、束流、束径、脉宽和能量强度分别为 2 9keV ,10kA ,60mm ,5 μs及 4J/cm2 。当强流电子束射入到玻璃靶 ,瞬时间微区产生的最大功率密度达 10 1 2 W /cm2 ,电子束能量和电荷的沉积导致玻璃表面产生热应力 ,接着出现微裂纹。用金相显微镜和原子力显微镜 (AFM )观察微裂纹的形貌。结果表明微裂纹图象与Griffith裂纹相似。这可能是射入的电子束将Griffith裂纹扩展所致。经电子束轰击后 ,玻璃表面对水的润湿性提高 相似文献
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本文主要采用电子束诱导法对Na-β-Al2O3的离子迁移行为及退化进行了研究。观察到了Na-β-Al2O3在轰击附近的钠沉积现象,用该法直接证明钠沉积会导致Na-β-Al2O3产生微裂纹,并最终引起破坏的假设,得到了与Poiseuile压力退化模型相同的结果。 相似文献
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以铜片为基体,分别在酸性或碱性镀液中电沉积得到掺铋的金属锌电极。采用X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子光谱(ICP)和扫描电子显微镜(SEM)等测试手段对制备的材料进行了表征。结果表明,在碱性镀液中添加Bi离子并不能从根本上改变金属锌疏松的树枝状沉积形态,随着镀液中Bi含量的增加,沉积层中的金属铋含量几乎不发生变化;而在酸性镀液中添加Bi离子后,金属锌由致密的树枝状沉积改变为颗粒状沉积,且随着镀液中Bi含量的增加,金属铋在锌沉积层中的含量线性增加。后者能够在一定程度上提高二次锌负极在1 mol·L-1ZnSO4溶液中的放电容量并改善其循环性能,这可能得益于金属锌结晶形态的改变。 相似文献
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本文着重研究了电刷镀形成的非晶态Ni-Co-P合金在动态加热过程中的组织变化。X射线结果表明:未经热处理的试样,其衍射峰为漫散峰。随着温度的升高不断有新相产生,直至600℃非晶峰已全部消失。动态加热Ni-Co-P非晶合金的晶化温度为400℃。 相似文献
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采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层。分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式。结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系。以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12%,jk=0.8A/dm2。 相似文献
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纳米颗粒对复合电刷镀过程中镀液特性及镀层沉积速度的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了特快镍刷镀液(TK-Ni)及两种不同纳米颗粒含量的纳米Al2O3/特快镍复合刷镀液(10n/TK-Ni和30n/TK-Ni,其中前者纳米颗粒含量较少)在刷镀过程中的温度和密度变化及复合镀层厚度的变化,解释了纳米颗粒的加入对镀液温度和密度的影响及对镀层沉积速率的影响。试验结果表明:刷镀过程中含纳米颗粒的复合镀液的温度和密度均较高,且二者均随纳米颗粒含量的增大而升高;随刷镀过程的进行,镀液温度升高,密度减小,复合镀液密度在刷镀时间达30min后出现回升现象;复合镀层沉积速度较快,且镀层沉积速度随镀液中纳米颗粒含量增加而增大。 相似文献
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用真空电弧熔炼法制备了AlCrNbSiTiV高熵合金,并将其作为靶材,利用直流反应式磁控溅镀法在T1200A金属陶瓷刀具或硅晶片上沉积了高熵合金氮化物薄膜。通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和纳米压痕仪考察了基板偏压对薄膜形貌、元素含量、物相成分和性能的影响。所得氮化物薄膜均匀、致密,所有元素的原子分数与靶材相当。由于再溅射,沉积速率随着基板偏压增大而减小。薄膜的弹性恢复和显微硬度在基板偏压为0~-100 V时随着偏压增大而提高,进一步增大偏压反而减小。相比未溅镀薄膜的刀具,用溅镀了AlCrNbSiTiV氮化物薄膜的刀具干切削S45C中碳钢圆柱工件,工件表面的粗糙度和刀具的侧面磨损显著降低。-100 V偏压溅镀的刀具的切削性能最佳。 相似文献
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电沉积α-PbO_2–TiO_2–CeO_2工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
将TiO_2和CeO_2颗粒添加到由50 g/L PbO和4 mol/LNaOH组成的镀液中,通过阳极电沉积的方法在铝基体上制备了α-PbO_2-TiO_2-CeO_2复合镀层,用作铝基二氧化铅电极的中间层.通过研究镀液中固体颗粒的质量浓度和各种工艺条件对α-PbO_2-TiO_2-CeO_2复合镀层外观及结合力的影响,确定了最佳配方和操作条件为:TiO_2 15 g/L,CeO_2 10g/L,温度40℃,电流密度0.5 A/dm~2,电沉积时间3 h.在此条件下所得的复合镀层综合性能较好,其TiO_2和CeO_2含量(质量分数)分别为3.77%和2.13%.扫描电镜结果显示,固体颗粒的掺杂能抑制α-PbO_2晶胞的长大,起到细化晶粒的作用.X射线衍射分析表明,固体颗粒的加入改变了α-PbO_2镀层晶粒的择优取向,降低了其衍射峰强度. 相似文献
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以KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂,对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明,采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大:随着pH的升高,镀液稳定性显著增强;但pH过高会降低沉积速率,且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用,而甲醇能抑制副反应,提高沉积速率,两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。 相似文献
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在乙酸盐-铵盐体系电镀锌–镍合金镀液配方中添加次磷酸钠,以45钢为基体电沉积锌–镍–磷合金。通过循环伏安法和小槽电镀实验研究了pH、温度和电流密度对镀层成分的影响,采用扫描电镜、能谱、X射线荧光、X射线衍射等技术对镀层形貌和微观组织进行表征,采用Tafel极化曲线和电化学阻抗谱对镀层的耐蚀性进行测试。结果表明:在不含主盐的基础镀液中,次磷酸钠的P不能被还原出来,而次磷酸钠与Zn2+、Ni2+共存时有助于Ni的沉积,对Zn的沉积无明显影响;温度升高则镀层中Zn减少,Ni和P增多;降低pH有利于锌–镍共沉积;镀层的P含量随电流密度增大而减少。P元素的掺入能完全消除锌-镍合金的裂纹,细化镀层晶粒。低P含量(P质量分数低于1%)的锌–镍–磷合金镀层具有比高P含量(P质量分数大于10%)的镀层更好的耐蚀性。 相似文献
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以电熔莫来石、板状刚玉为骨料,加入不同量α-Al2O3细粉,在1600℃保温3 h烧成。检测了试样的体积密度、显气孔率、抗折强度、抗热震性,并结合X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和EDAX分析了试样的显微结构。结果表明,试样在经过1600℃烧成后,随着α-Al2O3微粉含量的提高,试样体积密度和高温抗折强度呈先升高后降低的趋势,耐压强度逐渐降低;α-Al2O3微粉含量为8%的刚玉-莫来石材料,经1600℃烧成后α-Al2O3颗粒长大,分布均匀,结合紧密,形成连续的交错网络骨架结构,具有较好的物理性能。 相似文献