化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA ,制得了纳米级的纯净的铜粉 ,通过调整反应物的浓度 ,可以消除Cu2 O等杂质。制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚 ,需试验加入分散剂来改善。     

纳米铜粉研制进展

本文综述了国内外纳米铜粉的研究状况,采用了KBH4液相还原法试制了一种纳米铜粉。     

液相还原法制备纳米铜粉的研究进展

纳米铜粉有着广阔的应用前景.较系统地介绍了液相还原制备纳米铜粉的主要方法,指出了现有研究中存在的问题及未来发展的方向.     

纳米铜粉研制进展

本文综述了国内外纳米铜粉的研究状况 ,采用KBH4 液相还原法试制了一种纳米铜粉     

液相化学还原法制备片状铜粉的研究

在氨基乙酸和分散剂CTAB存在的情况下，以柠檬酸-水合肼溶液还原前驱体氧化亚铜制备片状结晶铜粉。本文着重考察了还原溶液pH值、CTAB／Cu、氨基乙酸／Cu以及反应温度对片状铜粉的影响。结果表明，分散剂CTAB的加入以及合适的pH值是形成片状铜粉的关键因素；当pH在6、5—9．0，所获得的铜粉中片状颗粒含量随pH升高而降低；获得高含量的片状铜粉的条件为：pH值为6．5，nCTAB/Ca=0．05，n氨基乙酸/Ca=0．1，反应温度控制在55℃～65℃时，所制得的铜粉为发育良好的结晶粉体，表面平整，呈三角、六边形薄片状，其最大投射面的长度为1．0—6．31μm、厚度为0．1～0．3μm。     

纳米铜粉的制备及其分散性研究

采用液相还原法制备纳米铜粉和纳米铜胶体,选用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)或聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,通过X射线衍射仪、扫描电镜对纳米铜粉进行表征,通过重力沉降法测试纳米铜胶体的稳定性。结果表明:液相还原法能够制备纯度较高的纳米铜粉;CTAB浓度为0.12 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,CTAB浓度为0.14 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定;PVP浓度为6×10^-4 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,PVP浓度为7×10^-4 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定。     

水合肼化学还原硫酸铜制备纳米铜粉的研究

为了制备颗粒尺寸在纳米级、大小分布均匀的纳米铜粉,采用水合肼化学还原硫酸铜的方法,并利用扫描电镜(SEM),Image-Pro Plus软件、铜离子浓度测定仪等测方法测量纳米铜粉的颗粒尺寸和铜离子的转化率。结果表明,碱性条件下,水合肼化学还原硫酸铜制备纳米铜粉满足化学反应的热力学和动力性条件;制备纳米铜粉最佳的实验参数,水合肼浓度为1.5 mol/L、CuSO_4·5H_2O的浓度为0.5 mol/L、EDTA和PVP质量比为3∶2(EDTA浓度为30 g/L、PVP浓度为20 g/L)、反应溶液的pH值为12、反应温度为60℃、反应时间为30 min;在此条件下,获得颗粒大小均匀、颗粒尺寸为50.2 nm的纳米铜粉,Cu~(2+)的转化率达到98.2%。     

超细铜粉的制备方法、存在问题及应用

超细铜粉由于其特殊的物理、化学方面的性质已经广泛应用于导电材料、催化、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等多个领域中。介绍了目前超细铜粉的制备方法，各自的优缺点及在各领域中的应用情况，并概述了存在的问题及目前的解决方法。     

两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉

为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml.     

化学还原法制备纳米银粒子及其表征

采用化学还原法, 通过一系列条件实验,借助紫外-可见分光光度计(UV-vis)得到最佳实验条件,在最佳实验条件下制得紫黑色溶胶,在40℃下真空干燥3h,获纳米银粉.制备的纳米银粉用X射线衍射仪(XRD)和透射电镜(TEM)分析表明,其粒径大小分布范围窄,形状为单一球形,平均粒径为18nm.     

超细铜粉的制备方法、存在问题及应用

超细铜粉由于其特殊的物理、化学方面的性质已经广泛应用于导电材料、催化、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等多个领域中.介绍了目前超细铜粉的制备方法,各自的优缺点及在各领域中的应用情况,并概述了存在的问题及目前的解决方法.     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状.银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺.银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景.     

超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉

以三乙醇胺铜配合物为铜源,铝粉为还原剂,采用超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉,研究表面活性剂、超声场及温度对铜粉形貌及粒径的影响,通过X射线衍射、扫描电镜、红外光谱以及热分析对铜粉的物相、形貌、表面包覆情况及铜粉的氧化过程进行表征,并结合对铜粉电阻的测量来表征铜粉的抗氧化性。结果表明,在40℃超声场作用下,使用十六烷基三甲基溴化铵为表面活性剂制得的超细铜粉分散性较好,抗氧化能力较强。     

化学还原法合成均匀银纳米线的条件研究

采用化学还原法,以乙二醇为还原剂,聚乙烯砒咯烷酮(PVP K30)为表面活性剂,通过还原硝酸银(AgNO3)溶液直接制备了高浓度的Ag纳米线溶液,并研究了PVP与AgNO3溶液摩尔浓度比和AgNO3溶液浓度对Ag纳米线生长的影响.用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对纳米Ag晶体的生长形貌进行了比较,利...     

表面分散剂对电化学制备纳米铜粉的影响

为探讨表面分散剂对电化学制备铜粉的影响,以十二烷基硫酸钠、吐温20、吐温40和吐温80单独或复配作为表面分散剂,采用电化学法制备出不同形状、不同尺寸的纳米铜粉.利用XRD、TEM及FT-IR等手段对所制备的纳米铜粉的物相、形貌及粒径大小进行了分析.研究结果表明:不同的表面分散剂对采用电化学所制备的纳米铜粉的作用是不同的...     

液相还原法制备纳米镍粉

为优化纳米镍粉的液相还原法制备工艺,本文以硫酸镍为主盐,水合肼为还原剂,水浴75 ℃条件下,选取产物纯度、产物粒径、反应速率等关键指标开展工艺优化试验,分别研究了NaOH加入量、溶剂种类、有无分散剂,反应物摩尔比,加料顺序五个变量对于镍粉制备的影响.采用XRD和TEM对产物镍粉进行了表征.结果表明,NaOH的加入量影响产物组成,溶剂种类影响产物粒径大小,分散剂对产物的团聚状态有影响,反应物摩尔比以及加料顺序影响体系的反应速率.最终获得如下的优化工艺：NaOH的加入量在0.015~0.02 mol,乙醇和乙二醇做反应溶剂,加入分散剂PVP,反应物摩尔比为4: 1以及采用氢氧化钠与水合肼混合后再向混合溶液中加入硫酸镍溶液的顺序可以获得较为纯净、粒径较小、分散性好的球形纳米镍粉,并且有较快的反应速率.     

酸性蚀刻废液制备纳米铜粉及其稳定性研究

以酸性蚀刻废液为铜源,水合肼为还原剂,采用液相还原法制备纳米铜粉.研究发现,在氯离子的存在下,直接还原难以得到高纯度的铜粉.介绍了络合还原和除氯后还原两种铜粉制备方法,用铜粉导电率表征其抗氧化性能,并对两种方法制备的铜粉的稳定性进行了比较分析.     

化学还原法制备纳米铁金属微粒的研究

纳米金属微粒由于有光、声、电、磁等各种奇特的介观物理现象,其制备工艺一直是研究中的热点.本文通过溶液化学还原法制备了纳米铁金属的微粒,并对微粒显微结构进行了分析.在溶液化学还原反应过程中,为了解决还原所得金属微粒粒径过大及微粒表面氧化问题,在溶液中添加了高分子表面活性剂.通过XRD及TEM等结构分析手段,发现添加表面活性剂,可以大大降低纳米金属微粒的粒径,而且对金属微粒的表面起保护作用,阻止金属纳米微粒表面的氧化过程.     

微波辅助液相还原法制备超细铜粉

以硫酸铜为原料,水合肼为还原剂,采用微波辅助液相还原法制备了超细铜粉,研究了微波的引入对超细粉体制备的影响,通过XRD、激光粒度分析和TEM表征了粉体的结晶性能、粒度度以及粉体的形貌,研究表明,微波的引入可以明显加速晶化反应的进行,在较短时间内制得的铜纳米晶发育好于传统热处理方式制得的铜纳米晶。     

超细铜粉的制备与应用

超细铜粉颗粒尺寸小,比表面积大,在物理、化学方面表现出许多特殊性能,因而广泛应用于催化剂、涂料、电子、医学和生物等领域,其制备及应用的研究已成为国内外关注的热点.综合介绍了超细铜粉的制备方法及应用概况.