微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

印制电路板镀通孔制程可靠性问题与研究技术途径

影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题。文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和工序的目的,以及制造过程中影响这些目的达成效果的影响因素。分析汇总了印制电路板镀通孔的各种失效模式和机理,及其对应的失效发生的部位和影响因素。在此基础上,明确了进行印制电路板镀通孔制程可靠性研究的技术途径,同时给出了实施这项研究的技术细节。     

双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺

开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺,其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔,并浸涂离子吸附功能油墨;（2）在基板双面印刷掩膜,暴露出线路图形与通孔部位;（3）基板浸入硝酸银溶液中,吸附银离子至图形和通孔表面;（4）除去掩膜,使用化学镀铜的方法使表面线路和通孔金属化,得到所需双面印制电路板。本工艺可以将双面印制电路线路和通孔一步加成制造,简化了工序,降低了成本,节约了材料。     

沉铜质量控制方法

化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：     

微孔自动检测技术

自1995年以来,在印制电路板领域出现了各种各样的微孔技术,涌现了大量二氧化碳激光器、紫外线/钇铝石榴石激光器和光致成像介质,它们正在印制电路板批量生产线上有效运行。这些新技术使印制电路板的设计发生了很大的变化,重点已经从少量使用0.3mm通孔转     

印制电路板及抗干扰技术的设计研究

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高,随之导致的电路板中所存在的电磁干扰情况也越来越严重。在电路设计的过程中如果不考虑这些因素,就会造成电路在设计上的失败。本文所要探讨的主旨就是对电子线路在印制电路板实施过程中所需遵循的设计方法,对印制电路板及抗干扰技术的设计理念和方式进行深入的分析。     

PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策

随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。     

适合初学者的印制电路板制作方法

印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上,有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装板。印制电路板在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。     

表面安装印制线路板优化设计

文中着重研究表面安装技术的有关问题，包括影响印制板设计的因素：印制板上元器件和印制线的分布、安装板的推荐尺寸、印制板的测试、焊接等一系列问题，在此推荐给印制线路设计人员和工艺人员参考。本文所述内容不考虑通孔技术。     

SMT学习园地波峰焊工艺介绍

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面贴装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。     

印制电子综述（1）

文章叙述了印制电子的概念、用途,印制电子的市场趋势和相关技术,特别论述了印制电子和印制电路板的关系。     

基于YOLOv5的印制电路板缺陷智能检测

为了检测印制电路板表面的多种缺陷,基于YOLOv5深度学习算法,进行数据集分类、数据增强和神经网络的构建。通过对缺陷图像目标信息的提取,在印制电路板数据集上进行迭代训练,获得最佳检测模型。对测试集中的印制电路板图像进行检测,统计检测精度相关参数,与传统印制电路板检测模型对比分析。建立基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷智能检测模型,对印制电路板表面缺失孔、咬伤、开路、短路、杂散和伪铜等六种缺陷检测,结果表明平均准确率达到99.52%。基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷检测模型训练速度快,检测准确率高,有助于印制电路板公司进行大批量快速缺陷检测,提高印制电路板生产质量和检测效率。     

员工培训实用基础教程（二十五）

本小节重在探讨积层印制电路板制造工艺,其中主要包括制造芯板、导通孔形成、导通孔孔壁形成导电层和最后形成导体图形等内容。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

PCB电镀铜工艺和常见问题的处理

印制电路板（PCB）电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。     

在设计过程早期发现并解决问题

要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法.     

CO2激光直接钻孔工艺的前后处理

近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。     

印制电路板显微剖切技术研究

3、微切片之功用 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片，具有以下几方面之功用。 3．1来自成品印制电路板的技术数据：     

中小印制电路板厂废水处理技术的研究

前言 我国印制电路板已具有一定的工业生产能力,其中中小型印制电路板厂产量不大,但厂家不少。随着我国环保的要求和印制电路板的发展,也给人们提出了生产废水、废液的处理、净化问题。印制电路板生产废水分为单面板生产废水和双面板(含多层板)生产废水,对大型厂家来说,由于有足够资金投入,完全可以对废水按湿法工艺的不同工序分门别类地进行单独处理,分别达标后集中排放。由于单独废水处理工艺非常复杂,废水处理设备非常庞大,管道、泵多,占地面积大,耗电量大,投资较多,管理难,操     

印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。