PCB优化设计浅谈（续）

目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DFM）的要求。采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

PCB不良设计对SMT的影响

在SMT生产过程中,我们会遇到很多的问题,其中不少是PCB设计原因造成的。电子产品设计师和工艺工程师有必要了解PCB不良设计对SMT的影响。本文列举了一些常见的PCB不良设计,以及这些不良设计对SMT的影响,并提出了PCB可制造型设计的要求,供R＆D人员和SMT工艺人员参考。     

SMT／THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问 题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

SMT／AI混装工艺技术研究

SMT／AI混装工艺可以降低生产成本，提高生产效率，在目前电子产品制造中仍然被采用。本文针对SMT／AI混装工艺AKPCB设计、元器件选择、制造工艺等方面进行了研究，重点对SMT／AI混装工艺设计进行了阐述，可供设计、制造等相关人员参考。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PGB可制造牲设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证．本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一些参考。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.     

值得期待的2007China SMT Forum

SMT（表面安装技术）是目前电子产品制造中应用得最广泛的技术。在从数码相机、电视机等家电音像产品到手机、计算机、通信设备等各种信息类产品乃至汽车电子、航天产品生产制造中都得到广泛的应用。而中国已成为电子产品的制造大国，也是世界第一大SMT应用国。     

SMT车间物料管理

SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性.较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制造可靠性.     

热烈庆祝中国电子学会SMT咨询专家委员会成立

随着电子技术的迅速发展，电子产品在不断的革新，电子产品制造技术面临新的挑战，为了推动中国SMT产业的发展，提高中国电子制造企业SMT技术的应用水平，实现SMT行业之间的相互交流，中国电子学会特筹建中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会，旨在组织团结海内外的专家学和企业界人士，构建一个宽松和谐的交流平台，定期或不定期地开展活动，共同研究探讨SMT及其相关领域的未来。