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功率肖特基二极管的优化设计 总被引:1,自引:1,他引:0
本文由描述功率肖特基势垒二极管电学特性的基本方程出发,结合对典型整流电路效率、器件正向压降、反向耐压及温度特性等参数的数值分析,给出器件设计折衷优化的理论依据. 相似文献
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SiC肖特基势垒二极管 总被引:2,自引:0,他引:2
本文简要地介绍了半导体SiC材料的特性,并与Si、GaAs,GaP等材料作了比较,同时介绍了SiC9肖特基势垒及SiC肖特基势垒二极管的伏-安特性。 相似文献
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肖特基势垒二极管SBD(Schottky Barrier Diode,简称肖特基二极管)是上世纪问世的低功耗、大电流、超高速半导体器件。其反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),正向导通压降仅0.4V左右,而整流电流却可达到几千安培。这些优良特性是快恢复二极管所无法比拟的。中、小功率肖特基整流二极管大多采用塑封形武。 相似文献
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本文叙述了肖特基二极管保护环结构的作用,设计及制备方法,在应用结果中将新旧工艺进行了比较,表明保护环结构对改善器件的反向特性及提高管芯成品率效果显著。 相似文献
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<正> 南京电子器件研究所已研制成3mm GaAs肖特基势垒混频二极管,其使用频率可达100GHz以上。混频管使用频率愈高,要求结电容C_j愈小。本器件C_j设计值为0.007pF(考虑边缘效应)。如此小的结电容必须通过减小势垒结直径来获得,而小的结直径将增加非线性电导固有变频损耗,增大串联电阻。 为降低器件的噪声温度比和变频损耗,提高高频优值,需要获得近乎理想的肖特基势垒,使理想因子n趋近于1,同时最大限度地降低串联电阻Rs,使Rs和C_j的乘积减至最小。因此适当提高GaAs外延层浓度,在满足击穿电压和烧毁的前提下,减薄外延层总厚度,提高外延层浓度的分布陡度以减小串联电阻Rs。 相似文献
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自晶闸管和功率晶体管问世和应用以来,硅半导体器件在功率处理能力和开关频率方面不断改善,先后诞生了GTR、GTO、MOSFET和IGBT等现代电力电子器件,对电力电子系统缩小体积、降低成本起到了极其关键的作用。硅电力电子器件经过近60年的发展,性能已经趋近其理论极限,通过器件原理的创新、结构的改善及制造工艺的进步已经难以大幅度的提升其总体性能,制约未来电力电子技术进一步发展。碳化硅肖特基功率器件以其优良特性和结构与制造工艺优势成功实现了商业化。 相似文献
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金属与半导体接触,形成了肖特基二极管。肖特基二极管具有多子导电的特点,其频率特性好,能在大电流下工作,有较大的反向饱和电流和较低的正向导通电压。选取硅材料,外延层,对其纵向结构进行设计。设计其工艺流程,并进行可靠性方面的考虑。 相似文献