以超支化聚酯为模板合成Ag-Cu合金粒子

首先以季戊四醇为"核"、2,2-二羟甲基丙酸为支化单体通过逐步聚合的方法合成了第3代超支化聚酯。再以超支化聚酯为模板,通过还原技术合成了Ag-Cu合金粒子。对合成的超支化聚酯及Ag-Cu合金粒子用红外光谱、紫外光谱、X射线衍射仪、激光粒度仪、扫描电镜和热分析进行了表征。结果表明,在Ag-Cu合金粒子的表面有超支化聚酯存在。Ag-Cu合金粒子在210和450 nm处有较强紫外吸收峰。Ag-Cu合金粒子的X射线衍射峰与标准卡片基本一致。大部分Ag-Cu合金粒子的粒径在1.2μm左右。Ag-Cu合金粒子具有较好的热稳定性。     

用简便方法以超支化聚酯为模板合成Cu-Ag合金（英文）

以超支化聚酯为模板,用抗坏血酸为还原剂合成了不同摩尔比的Cu-Ag粒子。用第1代超支化聚酯为核,2,2-二羟甲基丙酸为支化单体,通过逐步聚合反应合成了第3代的超支化聚酯。合成的超支化聚酯和Cu-Ag合金用红外光谱(FT-IR),核磁共振普,紫外光谱(UV-vis),X射线衍射(XRD),能量分散X射线分析(EDX)和激光粒度分析等手段进行表征。XRD和EDX研究确认了Cu-Ag合金的形成。激光粒度仪,扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)研究表明Cu-Ag合金的平均粒径为120nm,并且具有很好的分散性。热性能用热重分析(TGA)进行了表征,结果显示测量值和理论值相近。     

Cu-Ag合金原位纤维复合材料的形变特征

制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料,观察与研究了铸态和形变态合金及复合材料的显微结构.铸态合金由Ag沉淀、(Cu Ag)共晶和Cu基体组成,其Ag相通过变形逐步形成纳米尺度Ag纤维,其平均直径可用真实应变η的幂指数d=d0·exp(-0.228η)拟合.复合材料的形变过程包含了滑移、孪生、位错增生与迁移以及Ag纤维与Cu基体间形成的共格位相关系和立方-立方协同形变机制.     

Cu-Ag合金在650～750℃空气中的氧化

研究了含25,50与75wt%Ag的Cu-Ag合金在650～750℃空气中的氧化。结果表明,在所有的情况下合金均生成氧化铜的外氧化膜,其下为由Ag与Cu2O组成的混合内氧化带。对Cu-50Ag与Cu-75Ag合金在其内氧化带前沿尚出现含Cu的Ag基固溶体的单相层。合金氧化时Ag以金属态留下,在金属Cu的消耗带中自然地成为惰性标记。也有少许细Ag颗粒嵌入生成的外氧化膜中,纯Cu和三种合金的氧化都遵循抛物线规律,其氧化速率常数随合金中Ag含量的增加而降低,从多侧面讨论合金的双相组织对其氧化过程的影响。     

Cu-Ag合金原位纤维复合材料的应变强化效应

制备Cu-10Ag和Cu-10Ag-Ce合金原位纤维复合材料,研究结构变化与应变强化的关系。随着真应变增大,复合材料中的Ag纤维平均尺寸呈真应变的负指数函数减小,而极限强度呈真应变的指数函数增大。按其结构变化,原位复合材料显示两种强化机制:低应变阶段主要为加工硬化机制,高应变阶段主要为超细Ag纤维及界面强化机制。增大凝固速率和添加微量Ce明显细化合金的初始Ag相和Ag纤维尺寸,增高原位纤维复合材料的应变强化速率。在真应变为10.4时,缓慢、快速凝固Cu-10Ag合金和Cu-10Ag-Ce合金原位纤维复合材料的Ag纤维平均直径分别为140、90和80 nm,极限拉伸强度分别为1 250、1 370和1 430 MPa。     

Ag含量对Cu-Ag合金组织及性能影响研究

研究了不同Ag含量对Cu-Ag合金显微组织和性能的影响。结果表明,Ag含量增加导致了Cu-Ag合金纤维增加,间距减小,合金的强度升高,导电率降低。     

Cu-Ag合金强度与弹性模量在组织纤维化过程中的变化

采用冷拉拔制备了Cu-6％Ag及Cu-12％Ag纤维相复合强化合金线材，研究了组织纤维化对Cu—Ag合金强度与弹性模量的影响。随变形程度的增加，合金抗拉强度和弹性模量在明显升高后趋于饱和。Cu-12％Ag合金比Cu-6％Ag合金有更高的应变硬化速率和抗拉强度。在较低变形程度范围内，Cu-6％Ag合金的弹性模量高于Cu-12％Ag合金。在较高变形程度范围内，Cu-6％Ag合金的弹性模量低于Cu-12％Ag合金。纤维化组织中的高密度晶体缺陷使得两种Ag含量的合金弹性模量均低于理论预测值。合金的强度和弹性模量主要取决于共晶体数量、相界面密度、变形抗力及两相之间的变形协调行为。     

Ag含量对纤维相强化Cu-Ag合金组织及性能的影响

通过冷拉拔结合中间热处理制备了不同Ag含量的纤维相强化Cu—Ag合金,研究了Ag含量对合金组织形态、强度和电导率的影响．Ag含量在6％-24％范围内的合金铸态组织包含初生α枝晶、共晶体和次生相．在拉拔过程中,共晶体及次生相均演变成细密的纤维形态．随Ag含量的升高,共晶体及次生相数量增多,合金强度及应变硬化速率升高,电导率下降,尤其当Ag含量增加使合金组织中的共晶纤维束增多并呈连续网状分布时,电导率下降更为明显．高Ag含量合金中共晶体纤维束的强化效应明显高于低Ag含量合金中次生相纤维的强化效应,但其对合金导电性能的损害程度也高于后者．     

大变形Cu-Ag合金原位纤维复合材料的稳定性

制备了Cu-10Ag和Cu-10Ag-0.05Ce合金,其铸态结构由Ag沉淀、(Cu Ag)共晶和Cu基体组成.采用大变形法制备了两合金的原位纳米纤维复合材料.研究了大变形(真应变ε≥9)合金和时效态合金的结构与性能,观察了Ag沉淀过程.结果表明微量Ce添加剂细化Ag纤维尺寸,提高再结晶温度和不连续沉淀的温度,明显提高形变态、时效态和完全退火态Cu-10Ag合金的拉伸强度,而保持与Cu-10Ag合金相近或相当的导电率.真实应变ε=9.9的大变形Cu-10Ag和Cu-10Ag-0.05Ce合金的抗拉强度分别为1 190和1 430 MPa,导电率分别为68.7%和67.6%IACS,这些性能在低于300℃是稳定的.     

超支化聚合物的合成及其在涂料中应用研究进展

首先介绍了超支化聚合物(HBP)的化学性质,并与传统线性聚合物的优缺点进行比较,接着对HBP的AB2单体缩聚、自缩合乙烯基聚合、自缩合开环聚合等合成方式进行了介绍,并对将来HBP的合成发展方向进行了推测.对现有HBP合成方法和末端官能团改性对比发现,在不同涂料体系中对HBP进行相应的改性是需要解决的首要问题.功能化改性HBP可作为涂料添加剂或主要成膜物质,有效地改善了涂料的流动性,降低了涂料中有机溶剂的挥发.重点结合HBP对涂料领域研究进行了概述,并介绍了近年涌现的HBP制备新策略、新方法.通过对HBP合成方法的探讨和众多末端官能团的不同修饰进行分析、对比和总结,介绍了HBP在UV固化涂料、高固体分涂料、有机-无机杂化涂料中的应用现状.结合相关研究,分析了HBP增强涂膜性能机理.最后基于HBP在涂料领域的应用现状,对今后研究侧重点提出相关建议和展望.     

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。     

Cu-Ag合金原位纤维复合材料的沉淀强化效应

研究了形变态Cu-10Ag和Cu-10Ag-RE合金原位纤维复合材料时效强化效应。在300℃以下温度时效显示连续沉淀并导致合金强化，在300℃以上温度时效显示不连续沉淀，析出片层状Ag沉淀并与Cu基体保持共格位向关系。在真应变η=6时效，合金具有高的时效强化效应，其极限拉伸强度增幅可达约12％；而在真应变η=9．8时效，时效强化效应减弱，极限拉伸强度增幅约4％-5％。微量Ce或Y添加剂提高Cu-10Ag合金的时效强化效应及不连续沉淀温度。     

高强度、高导电性Cu-Ag合金的研究进展

近来,通过原位复合技术制备出了高强度、高导电性的Cu-Nb、Cu-Ag线材,并开始用于高脉冲磁场实验。本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu-Ag合金的组织结构、物理性能、电学性能和稳定性进行综述,并指出尚存在的不足。     

铜铝复合接触线用银铜合金疲劳试验

通过采用不同应变幅控制,对不同变形量冷拉银铜合金进行室温低周疲劳试验.结果表明,随着应变幅的增大,滞后环面积也随之增大;随着循环周次的增加,循环应力逐渐降低,从而产生疲劳软化;加工率为38%的银铜合金循环周期大于加工率为19%的银铜合金循环周期;试样断裂后存在三个明显疲劳特征区:裂纹源、裂纹扩展区、瞬断区;银铜合金的裂纹扩展具有穿晶和沿晶两种方式.     

Microstructures, strengthening mechanisms and fracture behavior of Cu-Ag alloys processed by high-pressure torsion

Disks of a eutectic Cu-Ag alloy were processed by high-pressure torsion (HPT) up to 20 revolutions to reveal the microstructural evolution and mechanical properties. Both the Cu and Ag phases were thinned continuously with increasing numbers of revolutions. After 20 revolutions, the alternating Cu and Ag phases were significantly refined and became fibrous with dimensions as thin as 5 nm. The strain hardening behavior of the Cu-Ag alloy was characterized after different numbers of HPT revolutions, and a saturation microhardness was attained. It is shown that the tensile fracture mode changed from necking to fully brittle shearing with increasing numbers of revolutions, and some shear offsets with sizes of ∼5-20 μm were observed on the fracture surfaces. Based on the abnormal saturation microhardness value of the eutectic alloy, the strengthening mechanisms of various Cu-Ag alloys are discussed.     

铜铝复合接触线用银铜合金的抗软化性和再结晶

研究了刚性铜铝复合接触线用银铜合金的抗软化性及再结晶,硬度测试、组织和静态再结晶动力学的分析结果表明,银铜合金的软化温度约为390 ℃,再结晶温度为350～450 ℃.银铜合金退火过程中发生再结晶的激活能为77.68 kJ·mol-1;350 ℃、390 ℃退火时的再结晶完成时间分别约为414.4、167.7 min.     

不同凝固条件制备的Cu-Ag合金原位纤维复合材料的结构与性质

以冷却速率10^1～10^3K/s的不同凝固务件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料。研究了铸态和形变态合金的结构与性能。铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu Ag)共晶组成。通过大变形发展为Cu—Ag合金原位纳米纤维复合材料，其中由Ag沉淀相所形成的Ag纤维尺寸(d)与真实应变(η)呈指数函数关系：d=C.exp(-0．228η)，(Cu Ag)共晶中Ag层转变为更细的纳米Ag纤维。Cu—Ag合金原位纳米纤维复合材料显示了两阶段应变强化效应：在低真实应变阶段主要表现为加工硬化或位错强化，在高真实应变阶段主要表现为超细Ag纤维强化或界面强化。快速凝固的Cu—Ag合金原位纳米纤维复合材料比慢速凝固材料具有更高的包括极限拉伸强度和电导率在内的综合性能。在形变过程中复合材料的强度与电导率的演变出于相同的结构原因。     

铝合金变质处理的现状和发展趋势

本文主要叙述了铝合金变质处理的方法及特点,并对铝合金变质方法的发展趋势作了展望.