ATE测试成本优化

多点测试是降低片上系统测试成本的有效手段,目前支持多点测试的ATE(自动测试设备)越来越多。多点测试通过并行测试多个芯片降低了测试成本,但是如何选择多点测试使得测试成本最低,需要综合考虑多方面因素,包括ATE成本、芯片的测试策略等。文中从ATE出发,建立芯片的测试成本模型,通过该模型获得了最佳测试方案。     

一种ATE测试向量时序优化算法

介绍了自动测试设备(ATE)测试信号合成的基本原理,讲述了ATE测试时序的结构和特点,分析了VCD(Value Change Dump)文件的语法结构和特点,提出了一种ATE测试时序优化算法,包括VCD时间沿的修剪和分辨率降低原则.经过时序优化算法处理的VCD文件,在进行测试向量转换时,生成的测试时序中,定时沿的数量得...     

信息化体系结构ATE软件开发平台设计方法

针对国内外复杂电子设备的自动测试系统测试数据开放性差、远程测试保障能力欠缺、测试效率较低等问题,提出一种自动测试设备(ATE)软件开发平台设计方法。该平台以信息化体系结构中间件为核心,实现分布式的资源应用之间的信息交互,并为信息交互提供数据的安全性保障;同时该软件平台以Access数据库技术为支撑,更加有效地组织管理历史测试数据以及复杂电子设备的各类综合保障信息。利用此开发平台,可通过资源应用快速构建集多节点并行测试、故障诊断、维修保障等于一体的ATE软件,不仅可以缩短ATE软件研发时间,降低ATE软件的研发成本,还可以提高测试效率及保障能力。     

ATE的技术演进规律及多点测试的成本分析

经由专用发展而成通用的ATE的新趋势之一是并行测试。并行系统的设计原理揭示自阿姆达尔定律。依据ITRS-2009对比2005年的ATE基础数据,计算分析了多点ATE测试的成本优势。     

应用系统级ATE测试增进IC设计验证效率(英文)

在IC设计周期内尽早发现问题,对于保证项目在预算内按时完成是至关重要的。大多数设计公司目前的通用方法是利用分立仪器,如示波器、频谱分析仪等,连接至一块评估板,并连至PC机,搭建一个系统级验证系统。这样的系统比较易于搭建,但相对缺乏大量数据的分析处理能力,且通常需手动测试。另一方面,ATE在数据采集及分析处理方面具有非常强大的能力,例如SHMOO及自动测试。但通常ATE是在芯片级的自动化测试量产中大量应用,利用ATE进行系统级的测试并不容易。这里介绍一种新的方法,简化ATE上的协议通信设置,使得ATE能够在系统级测试中方便地应用,不增加测试成本,而且大大简化了ATE上的测试程序开发。应用此方案,设计及验证工程师可以协同工作,在短时间内搭建一个基于ATE平台的系统级的测试环境,充分利用ATE强大的数据采集,分析能力,更快更有效地进行芯片的测试验证,从而赢得上市时间。     

虚拟仪器与传统ATE联合测试技术研究

虚拟仪器技术是测试领域的重要发展方向,在IC测试中也有广泛应用。传统IC测试技术主要基于传统自动化测试系统(ATE),随着IC设计和制造技术的进步,普通IC测试系统已不能满足研究和生产需要。文章介绍了一种利用虚拟仪器技术与传统IC测试系统结合的测试方案。该联合测试系统把传统测试系统、数据采集卡和分立仪器通过LabVIEW程序联合在一起。系统组成包括硬件和软件两部分,其中硬件部分由ATE系统、测试PC和示波器组成,软件使用LabVIEW程序编写,完成仪器控制、数据采集和报表生成等功能。该系统已完成了某型号数模混合电路的测试。     

ATE射频测试板低成本解决方案

近年来国内无线通讯市场发展迅猛,射频芯片的出货量也快速增长,射频芯片不同于其他SoC芯片,往往是市场周期短,更新速度快,这给芯片的量产测试带来挑战,ATE射频测试板作为测试的重要组件,成为制约测试开发和成本的最关键因素,ADVANTEST推出的低成本射频测试板兼顾了开发效率和测试成本的平衡性,给射频芯片的量产测试带来了...     

廉价的ATE≠性能低下

与过去相比,如今有更多的电子公司转向使用廉价的ATE来满足他们对生产测试的要求。这不仅是由于这样做明显地降低了添置及运行设备的费用,而且还有其它的原因。他们转向低价的ATE是因为许多新系统能提供超过早期大系统所具有的性能。新品种的ATE之所以较好,首要的原因是它采用了一些新的测试技术。例如采用了无向量测试技术和较多地利用埋置在被测单元中的资源。大多数的廉价的ATE都作成能升级以容纳多种测试资源的基本配置形式。测试系统还可以具有实现双重任务的配备。例如,一个任务是探查工艺缺陷;另一个任务是评价最终产品的功能。     

电流输出控制设备在ATE上的TPS开发设计

简要阐述了ATE测试平台的应用背景和在电子设备测试维修中的必要性,对ATE测试平台的功能、组成和工作原理做了概括描述。介绍了测试程序集（TPS）的组成及在ATE测试平台上的开发设计思路。并以电流输出控制设备为例进行TPS开发设计,在分析了电流输出控制设备测试需求的基础上,具体设计了电流输出控制设备在TPS开发中的测试接...     

基于ATE的FPGA测试方法

本文以Xilinx公司基于SRAM的FPGA XC4010为研究对象,将FPGA配置成两种电路来完成对可编程逻辑模块(CLB)的测试,并阐述了如何在Teradyne商用ATE(Automatic Test Equipment)J750上实现FPGA的在线配置及测试,为FPGA面向应用的测试提供一种有效的方法.     

OPENSTAR^TM ATE及第三方测试模块开发

开放架构ATE的概念最早于几年前在半导体工业界提出。[1-2]2002年STC（Semiconductor Test Consortium）组织成立，其目标是在业界建立一套关于开放架构ATE的标准，以应对SoC以及其他复杂芯片的低成本测试的挑战。STC于2004年发布针对开放架构ATE的标准——OPENSTAR^TM，提出了一个开放的模块化的测试平台。基于这个标准，第三方可以独立地开发ATE软硬件，并以“即插即用”的方式整合到这个测试平台上。[3]即ATE厂商、测试模块厂商以及测试系统整合商分工协作，完成整个测试流程。（图1）     

基于ATE的卫星导航射频芯片测试技术

卫星导航射频芯片是导航系统中的关键部分,其指标的优劣决定着导航系统的导航精度。通过分析卫星导航射频芯片的结构特点,针对主要参数进行了测试分析。在基于集成电路自动测试系统(ATE)的基础上,结合射频测试设备实现卫星导航射频芯片的性能测试。该技术对基于ATE的射频芯片测试均具有借鉴意义。     

基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法

千兆以太网收发器芯片是一种最高能支持1 000 Mbit/s传输速率的高速接口芯片。介绍了该类芯片的功能、硬件配置,针对ATE测试机台设计了相应的外围电路,在ATE测试机台上进行了寄存器读写测试和回环测试,利用测试机抓取了千兆以太网芯片输出的数据,测试结果验证了千兆以太网收发器芯片的功能正确性。     

用AHP方法优化电子装备测试点的BITE与ATE分配

针对故障诊断中测试冗余、测试资源分配不合理的问题,首先用解析冗余关系(ARRs)优选出测试点;分析了影响测试资源选择的因素,用层次分析法(AHP)建立了评价指标集的递阶层次结构,确定了各指标的综合权重,最后用模糊综合决策方法实现了测试点的BITE与ATE分层优化,对提高电子装备的诊断能力、降低测试费用具有指导意义。     

VCD仿真文件到93000 ATE测试文件转换分析

VCD仿真文件转为ATE测试文件,是ATE测试过程中的重要环节。本文介绍了VCD到93000 ATE测试文件的转换分析,文中采用主流转换方法,由VCD转为STIL,再由STIL转为ATE测试文件,对转换过程各重要环节进行深入分析,帮助ATE测试工程师对转换的理解,使转换后的测试文件更能满足93000 ATE测试要求。     

横河电机ATE事业介绍

作为世界著名的大规模集成电路测试设备(ATE)制造商之一的横河电机公司(YOKOGAWA)的ATE事业部门,我们ATE产品的测试功能覆盖了所有目前在市场上的集成电路器件产品。无论是模拟线性电路器件,混合信号电路器件,逻辑电路器件,高频RF通信电路器件及各种SOC器件;还是FPD驱动器件,存储器,Image Sensor器件等;无论是前道硅片级测试还是后道封装测试以及各种设计研发评估分析用测试;我们都能面对您的不同需求提供我们的最佳解决方案。在过去的一年里作为ATE业界首家推出FPD驱动器件测试系统的厂家,我们再次推出了业界第一台Per-Pin …     

用ATE进行ISP编程

目前Lattice提供一种使用自动测试设备(ATE)对Lattice ISP器件进行编程的简便方法。Lattice ispTEST应用软件能以HP-PCF、Teradyne Table Format或Lattice Generic Format格式产生测试向量。并可望很快能支持GenRad系列测试设备。利用这一应用软件,可以方便地不用PC机来进行器件编程而靠生成测试向量(通过ATE)在生产测试过程中编程。 如果你的ATE系统支持这些     

ATE开放式体系结构的硬件基础

开放式体系结构的概念在2002年的夏季已经是公开的秘密.鉴于降低测试成本的前景,媒体和ATE用户对它产生了极大的兴趣,也引起ATE供应商们极大的关注.毫无疑问,一个设计良好的开放式体系结构系统会给用户带来令人信服的好处.但它毕竟是一个新的概念,有必要作进一步的介绍和分析.     

基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现

介绍了电源芯片的多Site测试设计与实现。基于CTA8280测试系统,通过对芯片CP(晶圆测试)要求进行分析,设计了8 Site测试电路外围,能够实现对晶圆进行8 Die并行测试。测试结果显示,该方案能够有效提升该电源芯片的测试效率,降低测试成本。     

面向ATE的电路板测试性分析及评估方法研究

为了客观地评价TPS,保证ATE在电路板测试维修中发挥更大作用,给出了面向ATE的电路板测试性评估方法.通过ATE测试资源分析选择测试点,利用电路故障仿真,建立电路板的测试性模型、生成依赖矩阵,得出电路板故障检测率和隔离率;然后结合ATE测试的可靠性及费用分析,得到电路板平均故障隔离费用和平均故障隔离步数,实现了电路板测试性的综合评估.最后以某装备电路板为例,验证了方法的有效性.