手机上盖浇口位置优化设计

利用MPI强大的分析功能,对手机上盖产品进行了最佳浇口位置的分析,根据最佳浇口位置的分析结果,给出了初步设计方案及相应的成型模拟过程,通过对有关计算结果的分析,发现了产品成型过程中熔接痕存在较大的的缺陷,从而合理地进行设计方案的调整,解决缺陷问题,找到最佳浇口位置.     

基于Moldflow软件的相机前盖气穴和熔接痕分析

基于Moldflow有限元分析软件,采用一模两腔潜伏型浇口和一模两腔侧浇口两种注塑方案,对相机前盖气穴和熔接痕进行分析.分析结果表明:采用侧浇口注塑方案,气穴数量与位置在一定程度上优于采用潜伏型浇口注塑方案;采用潜伏型浇口注塑方案,熔接痕的位置相比采用侧浇口注塑方案更合理,并且强度更高.     

基于模流分析的注塑模浇口优化设计

浇口的位置设计不当会使得注塑充模过程中残留在成型腔中的气体无法及时排除,在注塑过程中可能会出现欠注、气穴、熔接痕等注塑问题。采用常规方法反复试模耗时耗力,为解决此问题,给出了一种创新方法,基于模流分析对不同浇口位置进行流动模拟,分析可能存在翘曲和熔接痕的位置,然后进行方案优化,从而找出最佳的浇口数量及位置,为模具设计提供了依据。     

Moldflow在不对称薄壳注塑件浇口优化设计中的应用

以不对称薄壳手机注塑件为研究对象,运用Moldflow软件对模具浇口进行了优化设计.通过对不同浇口数量和位置进行模拟流动分析,从产品的填充时间、熔接痕和气穴等方面对不同的浇口设计方案进行对比,从而获得了最佳的浇口设计,为同类产品模具浇口的设计提供了合理的依据.     

基于MPI电脑面板注塑模优化设计

运用流动模拟分析软件MPI(Moldflow Plastics Insight)对电脑面板的注射成型工艺和填充过程进行计算机模拟,分析了模具不同浇口设置对注塑工艺造成的影响.主要通过填充过程工艺参数、熔接痕、气穴等对比分析,以保持注塑过程工艺参数合理和产品质量最好为目的,优化设计了电脑面板模具的浇注系统.     

垫圈簧片注塑模具的浇口布置研究

从塑件结构工艺性出发对垫圈簧片的工艺性进行了分析。给出了成型垫圈簧片模具浇口布置的几种不同设计方案,并采用CAE软件从气穴、熔接痕、温度场、密度场等方面对几种方案进行了分析对比,预测气穴和熔接痕可能存在的位置,最终确定了浇口的较佳位置和数目。在优化结果的基础上,设计了成型模具,该模具结构紧凑,能满足生产需要,保证产品成型质量。     

MP3前盖注塑模具浇口的优化设计

介绍了Mold flow软件在MP3外壳注塑模具浇口位置设计中的应用,从产品的填充时间和熔接痕等方面,对不同的浇口设计方案进行了对比,最终确定了最佳的浇口位置。     

基于模流分析技术的路由器面板浇口位置优化

针对某路由器面板,通过最佳浇口位置分析后,综合考虑确定了单侧浇口和双侧浇口两种方案.通过分析比较其充填时间、充填结束时刻的压力分布、熔接痕分布、最大注射压力和锁模力后优选双侧浇口方案.由此表明借助模流分析技术可在模具设计中实现浇口位置与数量方案的优选,辅助设计者提高设计质量.     

基于CAE技术的电子琴上盖塑件的熔接痕缺陷优化研究

利用注塑模CAE技术对电子琴上盖的注塑过程进行分析,并结合产生的熔接痕缺陷,对电子琴盖板的浇口位置、数量进行了详细的分析,最后得出比较优化的参数设置,进而注塑出品质较好的电子琴盖板.     

基于CAE的剃须刀头固定架注塑模结构改进

模具的浇口作为浇注系统的关键环节,是整个模具结构中影响塑件质量的最重要因素。根据注塑数值模拟结果的分析,改进剃须刀头固定架模具的浇口位置,并再次进行模拟,结果显示改进浇口的位置后,避免了欠注和熔接痕缺陷。