化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究

采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范。优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2．5－3．0μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

钨粉化学镀铜工艺研究

钨粉是一种难加工、密度较大的材料,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能.介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果,反应条件为镀液温度70℃,用氢氧化钠调节溶液pH值为11～13,并且在强烈电动搅拌下进行;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验,结果表明甲醛是理想的还原剂,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用.此工艺可以一次完成500g钨粉镀铜,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化,满足钨粉的加工需要.     

玻璃纤维化学镀Co-P合金工艺研究

为了提高导电玻璃纤维的电、磁性能,拓宽其应用领域,采用化学镀的方法,研究了在玻璃纤维表面镀Co-P合金的工艺,探讨了化学镀液的主盐、温度、pH值及施镀时间等工艺参数对化学镀Co-P合金成分及镀速的影响.本工艺的最佳配方为:18 g/L CoSO4,18 g/L NaH2PO2*H2O,45 g/L柠檬酸钠,29 g/L (NH4)2SO4;最佳参数:温度为90 ℃,pH值为9,施镀时间为50 min.在此工艺条件下镀液的稳定性较好,镀层沉积速度快、光亮、致密,所得镀层为非晶结构.     

延长化学镀铜液寿命的方法

非金属电镀的关键在于表面金属化,化学镀铜在此占有很重要的地位,但化学镀铜最大的缺点就是镀液不稳定,有些镀液只用数小时或数天就分解而不能使用了,即使过滤镀液,适量补充各成分,也用不了几小时,况且过滤镀液由于氧化亚铜分解速度加快,导致镀层粗糙、粉末状,结合力差,严重影响电镀质量。经处理后的镀液再生效果越来越差,最后只得倒掉,这样既浪费,也污染环境,太不合算了,因此有必要探索延长化学镀铜液寿命的方法。为了探讨这个问题,不妨从化学镀铜机理来了解造成镀液自身分解的内在原因,以酒石酸钾钠型     

钼粉表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀方法对平均粒径3 μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响.利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析.结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26 mL/L,60～70℃.     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.     

化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用

用热力学平衡方法研究了ＢａＴｉＯ３系陶瓷作了ＰＴＣＲ化学沉积金属电极时在酒石酸盐－铜郭子和乙二胺四乙酸钠盐－铜离子体系化学镀铜溶液中各种型体铜离子的分布状况。结果表明,酒石酸盐和乙二胺四乙酸钠盐络合剂会使化学镀铜速度明显下降,其可能的原因是空间的位阻。研究表明,选择合适的络合剂对于化学镀铜的稳定操作十分重要。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。     

聚多巴胺改性中空玻璃微珠表面化学镀铜的研究

通过多巴胺在水溶液中的自身氧化聚合,在中空玻璃微珠表面形成聚多巴胺层,聚多巴胺层吸附化学镀铜液中的铜离子,在外加还原剂二甲基胺硼烷(DMAB)的作用下将铜离子还原成单质铜,从而在微珠表面沉积一层金属铜,成功制备镀铜中空玻璃微珠。采用SEM,EDS,FTIR和XRD对复合粉体的形貌、化学组成和结晶形态进行研究和表征。结果表明:中空玻璃微珠表面所镀金属铜完整致密。相对于传统化学镀,这种方法操作简单、成本低、对环境污染小。     

化学镀铜前碳纤维预处理的研究

碳纤维具有疏水性和表面惰性,很难直接镀铜.为此,研究了碳纤维表面的预处理工艺、条件等技术参数.结果表明:高温灼烧除胶、过硫酸铵氧化、氯化银活化较好地改善了碳纤维的疏水性,大大提高了碳纤维表面的粗糙度,使碳纤维表面具有了催化活性.预处理后的碳纤维进行化学镀铜,其镀层光亮、均匀、致密,与基体的结合力较好.     

玻璃纤维化学镀镍铜磷合金工艺的研究

通过清洗、粗化、活化等工艺对玻璃纤维进行前处理,然后利用化学镀技术在玻璃纤维表面沉积Ni-Cu-P合金.讨论了主盐、还原剂、配位体、温度、pH值等因素对化学镀反应沉积速度的影响,通过XPS对镀层的成分含量和电阻率测定分析,从而得到了主盐、还原剂对镀层成分含量以及导电性能的影响情况,得出了较优的工艺配方.所得玻璃纤维镀层中,镍的质量分数最大为93.45%,铜的质量分数最大为12.99%,导电玻璃纤维的电阻率可达4×10-4 Ω*cm,通过钯盐法得出镀液稳定性好,通过热震试验定性测得镀层的抗冲击强度高、结合力好.     

玻璃纤维及二氧化硅微粒表面的化学镀银工艺

为了制备高导电性电磁屏蔽材料,对玻璃纤维和3种不同粒度(400,1 000,2 500目)的SiO2微粒表面的化学镀银工艺进行了研究,并对镀层表面状况及镀银产品的导电性进行了测试.结果表明:所用镀银液配方合理;镀银玻璃纤维表面镀层均匀,镀层与基底材料结合牢固.SiO2粒度对镀层质量影响很大,当粒度达400目时,表面镀银层呈明显的非晶态,表明粒度大小影响表面活性进而影响镀层质量.镀银后的玻璃纤维和400,2 500目的SiO2微粒导电性良好,其体积电阻率分别为8.51×10-4,6.10×10-4,5.04×10-4 Ω·cm.镀银玻璃纤维(由于其大的长径比)和粒度分布范围广的SiO2微粒(容易填充紧密)都具有更好的导电性,有望用于制备高导电性电磁屏蔽材料.     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

在石墨粉表面化学镀铜,以解决金属-石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能.由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质,对其镀铜很困难.以CuSO4为主盐,锌粉为还原剂,分别研究了4种添加剂:A(烷基苯磺酸盐)、B(烷基磺酸盐)、C(十二烷基脂肪酸盐)和D(十二烷基脂肪酸盐 醋酸钠)对石墨粉镀铜的影响.结果表明,D型添加剂最有利于石墨粉化学镀铜;扫描电镜观察镀铜石墨层发现,镀层和石墨结合良好.     

化学镀铜及其应用

综述了化学镀铜技术及其发展趋势,对化学镀铜的原理、工艺、镀液组成等方面进行了全面的分析,最后对化学镀铜今后的研究方向提出了一些见解.