我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣.随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展.……     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

环氧塑封料的未来发展趋势

随着微电子技术以及封装技术的飞速发展,对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后,环氧塑封料将向以下几个方面发展：1）适用于超特大规模集成电路,薄型化,微型化,高性能化和低成本化封装形式的发展;2）BGA,CSP,MCM,SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料;3）能够满足不含卤和锑等绿色环保要求,     

微电子封装用导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流。简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望。     

电子封装材料性能的提升

全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长.以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品.其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代.     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。     

电子封装陶瓷基片材料研究现状

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求，分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点，论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状，并指出了发展方向。