SAW器件的频率调整

本文介绍几种调整高频窄带SAW器件中心频率的方法:激光修整金属条带,紫外光辐射SiO_2复盖膜和激活聚合物.     

高频高功能SAW器件应用领域的扩展

目前,SAW器件广泛用于消费类产品和工业通讯设备中的振荡器以及IF滤波器处理10MHz—1GHz的模拟信号。由于高频SAW功能器件及其封装技术的发展,预计SAW器件的应用领域将获得进一步的扩大。本文将着重论述用于UHF段振荡器和无线电设备前端的低损耗SAW滤波器和SMT兼容SAW滤波器。     

金刚石高频SAW器件中关键材料的制备研究

采用热丝化学气相沉积(CVD)法制备了自支撑金刚石膜,再通过射频磁控溅射法沉积氧化锌薄膜在自支撑金刚石膜上。通过光学显微镜、扫描电镜(SEM)以及原子力显微镜(AFM)测试自支撑金刚石膜的表面形貌,结果表明,自支撑金刚石膜的成核面非常光滑,粗糙度约为10 nm;拉曼光谱显示成核面在1 333 cm-1附近有尖锐的散射峰,与金刚石的sp3键相对应,非金刚石相含量很少;X-射线衍射分析(XRD)显示,沉积在自支撑金刚石膜上的氧化锌薄膜为高度的c轴择优取向生长。     

基于SAW技术的高精度频率测量仪设计与实现

设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)等精度测频与自动增益控制(AGC)电路的高精度声表面波测量仪,该测量仪通过声表面波传感器采集声波并转化为电信号,通过AGC电路与施密特触发器对信号限幅、整形,将其转化为可测频率的方波,最后利用FPGA测频电路实现对频率的测量,并将结果传送至单片机显示。测试结果表明,该测量仪能测量频率100 Hz～100 kHz的信号,系统的最大测量误差为1.2%,测频范围广,精度高,稳定性好。     

用SAW延迟差器件测量甚高频/超高频频率

近来提出一种精确测量甚高频/超高频信号相位的方法,并已用于频率测量系统.本文给出三例测量结果:两例为宽带(10MHz和20MHz)一例为窄带(300KHz).频率测量精度都是很小的带宽百分比,最好的是带宽的0.07%.测量装置每6毫秒给出一个读数,而读数率还可以提高很多.     

SAW器件频域测试

使用表面波器件,必须进行频域测量,决定器件的阻抗,振幅以及相位特性。一种能够得到表面波换能器阻抗的途径需要三个步骤:1、用专用的探示台和灵敏电容测试器测量极间电容 C_T。2、用同样的设备测量 Q 值,来确定电极电阻 R_(?)。3、用矢量阻抗计或者网络分析仪测量辐射电阻 R_a。     

金刚石膜SAW器件

Sumitomo Electric USA Inc.推出的 SAW器件采用了金刚石薄膜以提高 SAW速率 ,从而实现石英所不能达到的 2～ 3.8GHz的高频。该器件插损 <1 0 d B,Q值为 2 50～ 1 50 0 ,并具有良好的温度特性 (即 - 45～ 85°C范围内 <1 50× 1 0 -6)和较小的相位斜度。其应用领域包括 VCSO、IF滤波器、时钟和数据恢复以及W- CDMA导频信号处理等。金刚石膜SAW器件@袁小平     

SAW/CCD器件

SAW与CCD技术相结合可取长补短,因此,较之单纯的SAW器件,这种组合技术可完成多种独特的更加理想的模拟信号处理功能,如:缓冲存贮、相关及可程序匹配滤波等。本文将简要叙述此项技术的特点和工作原理,并介绍国外几种典型器件及其性能。     

SAW器件用于彩电调谐

日本日立有限公司已首次将高频声表面波(SAW)器件用于彩色电视机的合成调谐装     

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。     

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。     

民用电子设备用的SAW器件

本文介绍了SAW技术的近况及其在民用电子设备上的应用。     

SAW器件测试的误差修正

讨论描述两端对网络的导纳矩阵(Y矩阵)与作为网络分析仪描述两端对网络的散射矩阵参数（S参数）之间的对应关系，分析在SAW器件的测试系统中误差模型以及修正方法，讨论在实际测量中如何选择合适的误差修正以及它们对测试结果的影响。     

高性能SAW振荡器的频率稳定性

近几年来,高稳定性SAW振荡器的研制已取得了重大的进展,能对密封的SAW谐振器精确地进行频率调整,SAW振荡器的频率稳定性也有了显著的改进。500MHz SAW谐振振荡器的相位噪声达到了-184dBc/Hz,同时在10Hz的载波偏置条件下,闪变效应噪声为-83dBc/Hz。在±150kHz调谐范围内,验证了400MHz SAW延迟线振荡器样机的相位噪声为-170dBc/Hz,在10Hz的偏置条件下,其闪变效应噪声电平为-70dBc/Hz。检测到SAW器件的振动灵敏度为10~(-10)/g量级,最近还对采用混合电路的900MHz SAW谐振振荡器进行了同样的振荡灵敏性检测。按规定制作的500MHz SAW谐振振荡器的长期频率稳定性高达±1ppm/a。     

走向高频化的SAW滤波器

最近几年里,移动通信机器在小型化和轻便化方面有长足进步。在这方面,对于SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器的需求,急剧扩大,它已成为便携式通信终端RF部件里不可缺少的关键性电子元器件。随着信息通信多样化和高品质化的发展,移动通信需求日益增长,迫使移动通信系统向数字化和高频化方向迅速发展。于是,对于SAW滤波器也提出向高频化方向发展的新要求。     

SAW谐振器频率的精确微调

ＳＡＷ谐振器频率的精确微调随着声表面波（ＳＡＷ）谐振器向高频方向的发展，使其在制作过程中准确地控制其频率变得越来越困难。而在一些对ＳＡＷ谐振器的频率精度要求很严的应用场合，例如点频源，准确地控制其频率又特别重要。这样往往就需要对一些ＳＡＷ谐振器的频率...     

SAW器件在DS-CDMA中的应用

声表面波(SAW)器件可以用来在直接序列扩频码分多址系统中实现匹配滤波器。特别地,它也可以通过应用实值部分来处理长序列。在本文中,我们描述了对提高自相关性和互相关性很有益处的实值序列的起源,并提供了一个比传统二进制序列数目更大的序列码。     

用SAW器件监测薄膜刻蚀

描述了能监测薄膜刻蚀的SAW器件。该器件是一种稳定的延迟线型SAW振荡器,其传播通道内涂有一层需要刻蚀的材料薄膜。去掉材料就能减小延迟线上的质量负载从而增大振荡器的频率。结果发现,75MHz的振荡器每减小1μm的膜厚,其频率就会增大690KHz以上。运用双振荡器结构就能同时监测基片温度和去掉的材料厚度。     

采用LB导电薄膜的SAW器件

本文首次报道采用LB(Langmuir-Bldgett)导电薄膜的声表面波(SAW)器件。用置换的Py TCNQ混合价电转换盐作材料取得了优良的特性。通过淀积技术控制实现了对质量负载与电效应引起的声表面波速度的相对变化的区分。所测得的有机表面层的电阻率为2Ω·cm。