莱迪思推出创新的ispXPGA和ispXPLD

ispXPGA系列 莱迪思半导体推出在系统可编程且动态可重构的、瞬时上电的FPGA产品系列——ispXPGATM（in—systemprogrammable eXpandedProgrammable Gate Array）系列。ispXPGA系列在一个非易失性结构中结合了在芯片E2存储器和SRAM单元,从而允许无限可重构。这一独特的合并技术称为ispXPTM（eXpandedProgrammability）。ispXPGA系列中的ispXP器件能在上电后的几微秒时间内自举,在电子系统电源开启的瞬间就能够正常工作。由于采用了在芯片E2存储器,在编程过程中逻辑信号不会外露,而且其加密位可防止FPGA内容的回读,因此该产品具有很高的安全性。该系列产品由莱迪思的ispLEVER设计软件支持。ispLEVER是一个集成化的、层次结构的CPLD/FPGA软件。     

莱迪思半导体收购SiliconBlue公司

莱迪思半导体公司近日宣布已经达成一项最终协议,收购SiliconBlue Technologies公司,针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片,超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构,SiliconBlue的mobileFPGA器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能,     

莱迪思提供新的低成本的可选方案

莱迪思半导体公司最新公布了其新的MachXO系列以及即可获取的最早的两个成员：MachXO256和MachXO640。这种新一代的跨越式可编程逻辑器件支持传统上由高密度的CPLD或者低容量的FPGA所实现的应用，并且拥有更全面和高成本效率的结构和工艺。通过采用130nm的非易失性嵌入式Flash处理工艺，以及用于逻辑实现的业界标准的4-输入查找表（LUT）的方法，这些新的器件能让系统设计者在单位逻辑功能上降低50％的成本，而且在特性上有了极大的提升。     

莱迪思半导体收购SiliconBlue公司

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）日前宣布已经达成一项最终协议,收购SihconBlueTechnologies公司,针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device^TM（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。     

莱迪思宣布量产iCE40“LOSANGELES”LP系列和HX系列mobiIeFPGA器件

莱迪思半导体公司13前宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40TM“LosAngeles”mobileFPGATM系列器件,并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LPlK、LP4K和LP8K器件,以及更高性能的iCE40HX系列HX640、HXlK、HX4K和HX8K器件,都已经开始量产,并拥有17种不同的器件／封装组合。     

莱迪思计划通过SRIO规范2．1互连标准

莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO（SRIO）规范2．1互连标准,实现Cavium Networks的OCTEON Ⅱ CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G／4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中。     

莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本、低功耗设计树立了新的标准

莱迪思半导体公司推出其新的MachXO2 PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中的低成本、低功耗和高系统集成性能。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,与MachXO PLD系列相比,MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。此外,在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能,     

莱迪思宣布推出创新的电源管理架构

莱迪思半导体公司近日宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构,可用于各种超过12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManagerTM器件,莱迪思同时提供了两篇新的应用文章,使客户能够迅速采用这个新的架构。电源管理功能,包括电源定序、监控、热插拔控制,     

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

莱迪思半导体公司日前宣布推出新的超低密度iCE40 FPGA,提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE 40FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1．4mm×1．48mm×0．45mm的封装,足够小且经济实惠,几乎可以在任何地方使用,减少电路板面积并且降低系统复杂度。     

莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件

莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programmability：拓展了的可编程性)技术结合起来，能实现瞬时上电和单芯片应用，还具备出色的安全性。LatticeXP提供了一种用于替代基于SRAM的FPGA和与之相关的引导存储器的低成本选择方案。     

莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件

莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation）近日发布ispLEVER Classic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVER Classic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH 4000ZECPLD系列,以及所有莱迪思成熟的可编程器件,     

莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1500万片

莱迪思半导体公司前宣布自从2011年12月以来,已经发运了1500万片iCEFPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40TMFPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用,这一领域占据了绝大多数的器件出货量。     

莱迪思发运了1500万片POWERMANAGER器件

莱迪思半导体公司宣布已经发运了超过1千5百万片PowerManager器件。所有7款PowerManager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用,因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个PowerManager器件中。通过采用功能集成的方法避免了功能的重复实现,从而降低了系统的总成本;例如,分立设计中需要多个精确的参考电压。     

莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本低功耗设计树立了新的标准

莱迪思半导体公司宣布推出其新的MachXO2TM PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,     

莱迪思新的混合信号设计软件简化了平台管理设计

莱迪思半导体公司今天宣布推出PAC-Designer混合信号设计软件6.1版本,更新支持莱迪思的Platform ManagerTM、Power Manager II和ispClockTM器件。     

莱迪思最新推出MachX02 PLD系列嵌入式功能块的参考设计

莱迪思半导体公司近日宣布发布四个新的参考设计,适用于低成本、低功耗的Machx021M系列可编程逻辑器件。新的参考设计简化并增强了MachX02器件中特有的嵌入式功能块中内置12C、SPI和用户闪存的功能的使用。还发布了五个新的演示示例设计和三个更新的应用说明,重点介绍基于嵌入式闪存的嵌入式功能块。     

莱迪思发运了2千多万片可编程混合信号产品

莱迪思半导体公司宣布已经发运了2于多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长,包括莱迪思PowerManagerII、新发布的Platform ManagerTM,以及ispClock州系列。莱迪思叮编程混合信号器件叮用于各种应用,从低成本的Ⅲ态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。     

硅谷数模半导体公司宣布SlimPort产品与MyDP移动连接标准兼容

近日,为了让移动设备具备真正的高清和3D流媒体功能、消除竞争性显示标准的版税和限制以及为消费者提供简便,DisplayPort互联技术领域的领导者硅谷数模半导体公司（Analogix Semiconductor,Inc．）宣布,SlimPort发射机和接受机系列产品与拟议的MyDP（Mobility DisplayPo...