高折率有机硼硅粘接促进剂的合成及其在封装胶中的应用

以苯基三乙氧基硅烷（PTES）、二苯基二甲氧基硅烷（DPDMS）、乙烯基二甲基乙氧基硅烷（VDMES）、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（MPTMS）、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）和硼酸（BA）等为原料,通过分步水解缩聚法合成了高折率有机硼硅粘接促进剂（HBSA）。采用傅里叶变换红外光谱法（FT-IR）、核磁共振氢谱法（1H-NMR）、核磁共振硅谱法（29Si-NMR）和核磁共振硼谱法（11B-NMR）对HBSA的结构进行了表征。同时使用HBSA制备了自黏性高折率加成型有机硅封装胶,并对其性能进行了研究。研究结果表明：当HBSA的质量份数为1.5份时,封装胶的粘接剪切强度为2.24 MPa,比未加粘接促进剂时提高了3.2倍,拉伸强度为5.79 MPa,断裂伸长率为63%,邵D硬度为56,折射率为1.536,在450 nm处的透光率为91%,黏度为6 350 mPa·s,综合性能较佳,可以满足LED封装要求。     

苯基含氢MDT硅树脂的合成及其在封装胶中的应用

以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和四甲基二硅氧烷为原料,首先在盐酸的作用下进行水解缩聚反应,然后加入硫酸进一步缩聚,制得苯基含氢MDT硅树脂(PHMDT)。采用红外光谱1H NMR和29Si NMR对PHMDT的结构进行了表征,并研究了PHMDT对高折射率加成型有机硅封装胶性能的影响。结果表明,当PHMDT用量为2.34份时,有机硅封装胶的综合性能较好,此时封装胶的拉伸强度为4.16 MPa,拉断伸长率为42%,邵尔D硬度为54度,折射率为1.532,黏度为3 210 m Pa·s。     

紫外光固化有机硅封装胶的制备及性能研究

以苯基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚反应,制得了可紫外光辐照固化的太阳能电池板有机硅封装胶。通过红外光谱、紫外可见光光度计定量分析和酸碱腐蚀试验对产物的结构和性能进行了表征测试,结果表明紫外光固化后的有机硅封装胶具有良好的耐酸碱腐蚀性能、透光度和附着力。     

加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征

采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增黏剂(HBV)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(~1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对HBV的结构进行表征。结果表明:当HVS与KH560/KH570的物质的量比为1.2,KH560/KH570的滴加速度为30滴/min,反应温度为80℃,反应时间为50min时,制得了黏度为450MPa·s,相对分子质量为10882g/mol的增黏剂HBV。当HBV的添加量为2质量份时,加成型有机硅灌封胶与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到1.20MPa和1.04MPa。     

高硅烷含量有机硅-丙烯酸酯聚合物的制备研究

采用溶液聚合法以偶氮二异丁腈为引发剂,用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(KH-571)、(甲基)丙烯酸酯类单体,合成有机硅单体含量为45%的有机硅-丙烯酸酯聚合物.考察了引发剂用量及其种类与转化率之间的关系,硅烷配比、溶剂配比对体系的影响.FT-IR表明:有机硅单体参与了共聚.     

环氧改性有机硅耐高温树脂的合成与性能

以2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷和γ缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为主要原料合成了环氧改性有机硅耐高温树脂,采用红外光谱和热重分析研究了合成产物的结构和耐热性能,考察了固化温度对干膜机械性能的影响。实验结果表明,合成的树脂为环氧-苯基甲基有机硅共聚物,其最大热失重温度高于400°C,当固化温度为250～300°C时,其对不锈钢基材的附着力达到1级,硬度为3H,冲击强度50kg·cm。     

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。     

高性能有机硅增粘剂的合成及应用

以端羟基乙烯基硅油(HVS)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(Z-6020)等为原料,制得LED封装用有机硅增粘剂并将其应用于加成型有机硅封装胶中,研究了其制备工艺对加成型有机硅封装胶与LED支架间粘接性能的影响,结果表明,制备有机硅增粘剂的较佳工艺为:HVS、KH 560、Z-6020的量之比为2∶1∶0.25,催化剂钛酸正丁酯的加入量为0.05 g,在温度80~85℃下保温反应4 h;将此有机硅增粘剂按加成型有机硅封装胶总质量的1.5%加入到基料中配成LED封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃、相对湿度85%的条件下测试1 008 h后,再于沸腾的红墨水中连续煮5 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。     

端环氧基有机硅树脂的合成与应用

采用有机硅中间体与1-[（2,3）-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷共缩聚,对不同的催化体系进行了比较,确定了较为适合的催化剂,制得平均相对分子质量为3666．9,黏度为58．6Pa·s,环氧值为0．08moL／100g的端环氧基有机硅树脂。此树脂兼有环氧树脂和有机硅树脂的优点,不仅可提高有机硅树脂与环氧树脂的混溶性,而且具有较好的粘接性能、耐热性和剪切强度。介绍了端环氧基有机硅树脂的合成及其性能。     

硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶.研究了经硅烷偶联荆γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响.结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为...     

含环氧基团的有机硅封装树脂的合成及性能研究

以γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、二苯基硅二醇和乙烯基三甲氧基硅烷为原料在一水合氢氧化钡催化作用下制备了一种含环氧基团的苯基有机硅树脂,并对所制备的有机硅树脂进行了红外和核磁表征。结果显示成功制备了有机硅基础胶。将环氧基苯基硅树脂与苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷(PTDMSS)按乙烯基与硅氢键物质的量比1∶1混合,在铂催化剂的作用下对有机硅树脂进行了固化,并且研究了其固化物的耐热性能。     

陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能

以甲基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为单体,采用硅氧烷水解-缩合法制备了陶瓷电阻封装胶用有机硅树脂;利用红外光谱(FT-IR)法、热失重分析(TGA)法对其结构和热性能进行了分析。研究结果表明:当水解温度为50℃、n(甲基三甲氧基硅烷):n(二甲基二甲氧基硅烷)=1.7:1.0和n(单体)∶n(水)=1.00∶2.63时,有机硅树脂的综合性能相对最佳,并且其具有黏度小、干燥快和耐热性强等优点。     

梳型有机硅改性含氟丙烯酸酯乳液的制备及性能研究

通过八甲基环四硅氧烷、十八烷基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二甲氧基硅烷的反应合成了可反应性梳型聚硅氧烷(Si-SH),再用Si-SH与全氟己基乙基甲基丙烯酸酯(C6SFMA)、丙烯酸十八酯(SA)、N-羟丙基丙烯酰胺(NMA)乳液聚合,得到的梳型有机硅改性含氟丙烯酸酯乳液。当乳化剂用量为2.0%、C6SFMA用量为18.0%、SA与Si-SH的质量比为3:7、NMA用量为0.6%时综合性能最好,乳液整理过的棉织物具有优良的拒水拒油效果。     

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。     

阳离子光固化聚硅氧烷的制备及性能研究

以二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷为原料,借助在四甲基氢氧化铵催化下的水解-缩聚反应,制得可阳离子光固化的环氧化苯基聚硅氧烷(EP-PMPS);再将EP-PMPS与不同阳离子光引发剂互配,研究了苯基、环氧基含量对其光聚合效率以及光固化制品性能的影响.结果 表明:所合成...     

高耐水白性水包水多彩涂料连续相用硅丙乳液的制备

以γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(AC-63)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(AC-636)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷(AC-638)为功能单体,甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸(MAA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸异辛酯(2-EHA)为原料,通过半连续乳液聚合法制备了自交联型有机硅改性丙烯酸酯乳液,研究了有机硅单体种类、加入方式及用量和MAA用量等对乳胶膜耐水白性能的影响。结果表明:当MAA用量占单体总量的1%时,采用AC-638为改性单体制备硅丙乳液,乳液聚合过程稳定,凝胶量少;当其用量为3%且采用后加入方式时能很好地解决乳胶膜的耐水白问题。用此硅丙乳液制备的水包水多彩涂料具有较好的稳定性和耐水白性。     

加成型有机硅灌封胶的粘接性研究

采用六乙烯基二硅氧烷为封头剂的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,环氧基团封端的聚二甲基氢基硅氧烷为交联剂,加入硅烷偶联剂、抑制剂、催化剂和无机填料制备加成型灌封胶,并对其硫化后的粘接性进行了研究。结果表明以100份六乙烯基聚二甲基硅氧烷、20份1,3-二缩水甘油醚氧基丙基-聚二甲基氢基硅氧烷、0.8份异氰酸丙基三甲氧基硅烷、100份氧化铝、100份石英粉、0.1份乙炔基环己醇和0.6份铂催化剂制得的有机硅加成型灌封胶在100℃烘烤2 h后,对铝片的剪切强度达到1.08 MPa;在室温25℃和相对湿度50%的环境下硫化7 d,对铝片的剪切强度达到0.75 MPa。     

新型有机硅材料的制备与性能

[2-(3,4-环氧环己基)乙基]三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇进行缩聚反应制备出含苯基和环氧基的高折光指数有机硅树脂,并通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。该树脂与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,测试结果表明:该有机硅封装材料具有较高的折光率(1.545),较高的透光率(90%),优异的黏结性,良好的耐热性能以及力学性能,可用于发光二极管封装领域。     

石英粉表面处理对硅树脂复合材料性能的影响

分别以六甲基二硅氮烷(HMDS)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH 570)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、正十二烷基三甲氧基硅烷(WD-10)为改性剂,对2种粒径的石英粉进行表面改性,然后用于制备硅树脂复合材料。研究了石英粉用量、配比和改性剂种类对硅树脂复合材料性能的影响。结果表明,随着石英粉用量的增加,硅树脂复合材料的螺旋流动长度减小,当325目与3000目石英粉按质量比1∶1复配时材料弯曲强度最高。HMDS、KH 570、KH 560改性石英粉制得的硅树脂复合材料相较于未改性弯曲强度有所提升,吸水率下降。WD-10改性石英粉制得的硅树脂复合材料吸水率大幅下降,降幅最大为42. 91%。硅烷改性降低了石英粉表面极性,硅烷改性石英粉制备的硅树脂复合材料体积电阻率均升高,升幅最大为50%。     

有机硅改性磺酸/羧酸型水性聚氨酯的研究

以聚醚多元醇(N-210)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,以自制的磺酸型亲水单体1,2-二羟基-3-丙磺酸钠(DHPA)和二羟甲基丙酸(DMPA)为扩链剂,采用氨丙基三甲氧基硅烷和氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷对纯水性聚氨酯(WPU)进行改性,并对有机硅改性WPU胶膜的性能进行了研究。结果表明:WPU分别经两种不同结构的有机硅改性后,其胶膜的力学性能略高于未改性WPU,但耐水性和耐热性则明显高于未改性WPU。