刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

PTH制程的稳定性控制

简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理。阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向。     

浅谈机械深度钻盲孔制作工艺

机械深度钻盲孔工艺关键制程为沉铜和电镀，由于盲孔不通，孔内药水交换困难，本文主要针对机械钻盲孔采用传统垂直沉铜、电镀出现的孔无铜问题进行实验分析，找出盲孔孔无铜的真因，从而介定机械盲孔垂直沉铜电镀的能力，为同行采用机械深度钻方法制作盲孔提供参考。     

孔内无铜产生原因探讨

对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到，只有到电气性能测试时才比较容易发现，容易使公司造成巨大的经济损失。但是孔内无铜产生原因很多，我在实际生产和服务过程中通过金相解剖观察，对孔内无铜形成的成因进行简要的分析。希望可以给物理实验员及流程工程师提供必要的分析方法及对流程进行相应改善提供启发和提示。     

一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。     

一款8层2阶HDI印制板的制作研究

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连（HDI）印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。     

一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。     

从渐薄型孔内无铜到狗骨板设计

孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。     

水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。     

浅析系统板电镀后塞孔问题阶段性设计

浅谈系统多层板的电镀后塞孔,由于公司的产品结构转型,由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加,沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm）,有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺,造成孔内镀铜层问题,给最终的可靠性存在重大隐患,并且有越来越严重的趋势。     

漏泄同轴电缆测试系统

通过对VISA虚拟架构的研究,以NI LabVIEW 8.20开发环境为基础,通过GPIB接口与R&S FSL3以及R&S SMB100A进行连接,以USB接口与NI USB-9162相连,并以Microsoft Office Access数据库作为载体,进行损耗测量数据记录、分析、报表生成等工作,共同构建了一个漏泄同轴电缆测试系统。该测试系统已在江苏一知名电缆制造工厂投入测试应用。     

5G核心网云网一体化运维

全球大多数主流运营商已转向5G独立组网架构,并开始了5G独立组网架构的商用部署。5G核心网采用网络功能虚拟化技术,将通用的计算、存储、网络等硬件形成多种虚拟资源,基于需要实现网络功能及资源动态灵活性部署。随着网络功能虚拟化的5G核心网的大规模商用部署,5G核心网的运营维护也面临新的挑战。分析了5G核心网的虚拟化部署方案带来的运营维护工作难点,提出5G核心网运营维护系统建设的架构和方案,并在此基础上提出5G核心网云网一体化运营维护组织架构建议,为5G核心网云网一体化运维工作提供参考。     

液晶显示器面板探针检测过程及噪音解决对策

薄膜晶体管液晶显示器在生产过程中产生的绝大多数电气性及目视性不良产生在阵列和面板工序。模块组立封装所需辅材价格高昂,因而面板制成后。模块组立前的面板探针检测的准确性显得尤为重要。成盒探针检测时,输入信号经常受到噪音干扰,而造成检测画面模糊,变色．出现波浪线等异常情况,严重影响检测效果及准确性,甚至造成无法正常驱动。针对薄膜晶体管液晶显示器生产实际情况,详细说明了液晶探针检测的检测机理和工作流程。重点分析了不同频率驱动条件下的块状闪烁噪音的发生特点,产生基理,及改善方法。     

一种应用于无线传感网的频偏估计改进方法

为解决频偏估计中经典的M&M算法在频偏增大时信噪比门限变差的问题,提出一种改进的频偏估计算法。首先对自相关函数做预平均处理来降低噪声,然后利用预平均值做频偏粗估计,并利用粗估计值纠正相位来减轻相位模糊的问题,最后推导更加合理的窗函数并给出最终频偏估计表达式。仿真表明该算法的信噪比门限比M&M算法至少低-1 dB,且在频偏加大时仍然能保持较低的信噪比门限。在保证-3.5 dB的信噪比门限的前提下该算法的估计范围达到了理论值的90%,另外在最大自相关阶数较小时,估计精度门限优于M&M算法。该算法在M&M算法基础上的改进达到了预期效果,能同时满足无线传感网频偏估计中对低信噪比门限和大估计范围的要求。     

H FC 双向网络噪声控制的探讨

介绍广电双向网络的结构与利用9581 SST＆DSP860排查噪声的流程,并通过实践案例的分析,探讨控制噪声干扰的方法,提出对噪声的控制要以预防为主,强调加强规范施工对于网络稳定的重要性。     

基于信誉度的P2P反污染机制

文件污染是当前P2P文件共享系统普遍存在的问题,极大地影响了系统的可用性。文中提出一种基于资源和节点的信誉度的反污染机制——R＆amp;Ptrust,其中资源和节点的信誉度是全局计算的。R＆amp;Ptrust还包括隔离主动污染者的惩罚机制和激励被动污染者删除污染文件的激励机制。仿真结果表明,R＆amp;Ptrust能有效的隔离污染者并遏制污染文件的传播,具有良好的反污染性能。     

高性能IGBT激光退火设备及其量产应用

激光退火工艺可以有效修复离子注入破坏的晶格结构,获得比传统退火方式更好的离子激活效率和激活深度,且不损伤Taiko硅片的正面器件,从而在FS-IGBT器件的制造过程中得到业界的广泛关注和应用。针对FS-IGBT激光退火工艺的特点,通过对退火深度、激光波长、光斑尺寸,以及Taiko薄片传输等技术的深入分析和数值仿真,完成了SLA500激光退火设备的研制,并通过现场测试数据验证。测试结果表明,SLA500激光退火设备的各项关键技术指标,如退火深度、激活效率、RS均匀性和重复性等,均能满足FS-IGBT激光退火工艺的量产应用。     

S频段测控系统频率配置优化设计

阐述了What if软件与传统软件相比做频率规划的优点;以S频段测控系统下行链路为例给出了频率规划的方法和步骤;在此基础上给出了可变中频配置方案解决多目标同时测控中可能产生的交调干扰,最后指出了合理的频率规划对提高群时延指标的重要性。     

网络智能化标准、开源与产业研究

网络智能化是AI技术与通信网络的硬件、软件、系统、流程等的深度融合,利用AI技术助力通信网络流程智能化,降本、增效、提质,促进技术体系变革,使能业务敏捷创新。自动驾驶网络提出通过简化网络架构、封装自治域和提供业务/网络操作控制闭环,实现用户体验最优化、管理操作自动化和资源效率最大化,为网络智能化明晰了目标架构和实现路径。首先,以自动驾驶网络的分层架构与分级框架为基础,梳理总结网络智能化技术体系;其次,对相关标准组织、开源社区、产业协作以及研发应用现状进行广泛调研;最后,结合运营商应用需求与相关实践,为引导后续产业发展提供差距分析、协作建议和总结展望。     

镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致＂黑盘＂的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素,提出相应的改善方法,改善流程的稳定性。