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本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。 相似文献
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研发了一种制备印制电路板(PCB)的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术,通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺,可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路,基板选择范围广,可以直接制备单面和双面PCB,故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。 相似文献
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本文简介了宁夏六盘山转播台在目前条件下,通过对自台监测系统的不断建设和完善,加强技术防范,实时对播出的信号和设备状态进行自动监测,确保广播电视的安全播出。 相似文献
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化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。 相似文献
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文章介绍了TD-SCDMA网络中GPS天线系统安装时的注意事项。在日常的TD站点GPS类维护工作中出现的故障有很多种,如星卡天线故障告警,时钟参考源异常告警,系统时钟失锁告警,星卡维护链路异常告警,星卡时钟输出异常告警,GPS状态告警,时钟源状态或锁相环告警等,文章对这些常见故障告警产生的原因进行分析,并提出了故障告警的解决方法。 相似文献
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文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发,对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析,并对生产操作中镍厚控制给予处理建议,具指导和参考意义。 相似文献
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IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG 总被引:1,自引:0,他引:1
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。 相似文献
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通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段,对于晶圆产品本身应予以考量的因素,如钝化层种类及厚度,I/O金属垫的成分及结构,切割轨道上金属图形的大小及钝化层的覆盖,不同I/O pad的电势等。其中一些因素导致的问题会直接影响化学镍金/镍钯金后产品的性能应用。在化镀工艺过程中,要充分了解产品本身结构以及可能造成的相应缺陷及问题,并且应综合考虑这些因素的影响。 相似文献
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挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。 相似文献
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概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。 相似文献
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随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化,PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的制造方法,工艺流程也越来越复杂,前后制程之间的相互作用也日趋明显。针对电镀铜面对后制程的影响研究展开分析。众所周知,由于电镀过程中存在断电流或不连续电镀(比如电镀过程中存在两个及以上的电镀铜缸)或基铜和电镀铜或全板电镀铜和图形电镀铜之间在横切片微蚀后铜层和铜层之间存在分界线情况,后工序棕化处理时若刚好在此镀层分界线处,则会产生棕化面棕化不良的影响。同时图形电镀铜面的表观问题引起的阻焊油墨孔口发白或镍金粗糙表观问题。 相似文献