厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

超快激光技术解决微米制造中的热量问题

热量通常总会带来麻烦。毫无疑问。无论是叠层集成电路还是可植入式医疗设备，我们所制造产品的尺寸在不断缩小。微电子领域面临的挑战是：如何通过设计和材料工程，以控制设备运转时产生的热量。在医疗设备领域，热量管理面临的挑战已迫在眉睫。     

TMS320C6452：高性能低成本DSP

TI推出高性能、低成本TMS320C6452 DSP，该产品提供了优化的性价比方案，可满足目前处理密集型多通道基础局端与医疗成像系统的要求。凭借此产品，电信接入基础设备的设计人员能在成本不变的情况下，将VoIP与会议通道数提高一倍，从而降低系统成本与功耗，并提高整体性能。     

芯片叠层封装工艺技术研究

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用,其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。     

对我国电信运营商融资策略的思考

电信运营业已经进入了资本竞争时代。同国外相比，我国电信运营商的融资能力还存在着明显差距，表现为内部融资能力不强、融资渠道不多、融资成本过高、融资结构不合理等。主要的解决方法是通过产权改革理版内部治理结构，提高经营效率和赢利能力，通过提高折旧摊销比率、进行股票回购等方式增加内部融资数量；优化资本结构．降低资本成本，主要是增加债券融资比重；提高股票发行价格，以降低股票融资成本；拓宽融资渠道，降低融资风险。     

采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性

镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求。     

多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制

文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理;通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好,保证了压合后产品可靠性无异常。     

T5781／T5781ES——高性能的MCP测试系统

当今，MCP产品己被广泛应用于便携式电子设备中。随着MCP内所封装芯片个数的增加，如何有效地提升测试效率、降低测试成本成为了众多厂商关注的焦点。本文介绍了MCP芯片的基本情况及其对测试提出的挑战，并讨论了如何通过爱德万测试的T5781／T5781ES测试系统提高测试效率。     

线缆测试仪的通用适配器设计

目前市面上出售的线缆测试仪,需要制作大量专用测试线缆.特殊设备的一套专用检测线缆成本要花费十来万元,对于小批量多品种的生产企业,专用检测线缆的制作成本会很高,因此制约了线缆检测仪的使用,为彻底解决线缆检测仪的使用问题,本文就线缆测试仪如何进行通用适配器的设计展开论述,通过对箱体连接器和印制板连接器进行通用化设计,大大提高了设备的利用率,为多品种小批量产品利用设备进行检查找到一种很好的解决办法.     

薄壁标牌加工工艺设计与优化

本文主要介绍了薄壁标牌生产加工工艺,通过设计工装,逐步优化工艺,提高了劳动生产效率,降低了劳动成本。     

成型加工良率与效率提升

结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。     

复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统

印制电路板生产设备紫外线曝光机的光源系统,其能耗大、使用维护成本高、含汞等缺陷,在倡导节能环保的当今,业界一直致力于改进。UV-LED面光源作为新一代绿色环保紫外线光源,为印制电路板曝光领域带来革命性的变化。文章通过分析传统平行光紫外曝光机光学系统特点,设计了一种平行光紫外线曝光机适用的UV-LED面光源系统,UV-LED灯珠光功率利用率大幅提高,光照均匀性优良,并且不改变曝光机结构的情况下,可直接安装使用。实验表明,采用了复眼式阵列光学透镜结构设计的UV-LED面光源系统,完全可替代传统平行光紫外曝光机光源。     

热点区域内能效最优的单中继部署策略

通信过程产生的能耗问题日益严峻。绿色通信作为一个全新的理念,旨在确保网络性能(如容量等)的同时尽可能降低能耗。在新一代的无线通信网络中,协作中继作为一项候选技术,能够有效提升网络容量和能效。文章在热点区域内研究以能效最大化为目标的最优中继位置问题。仿真结果表明,能够通过优化中继位置获得最大能效,并通过与无中继网络进行性能对比,表明文章提出的策略能够有效提高上行传输能效。     

基于PROFIBUS网络人机控制的卷烟厂风送系统信息交换平台设计研究

某卷烟厂整个风力送丝系统由一、二、三车间三个各自独立的部份及管控模式构成,由于原风量平衡系统没有建立风送系统车间级信息交换平台,使得二、三车间不能实现生产信息的互通造成系统出现问题时常出现处理不及时而影响生产的情况,同时这也会此造成大量的能源浪费。本文针对这些问题,在原设计没有的基础上,通过在二车间生产现场增加一台能上网的人机接口设备(西门子MP370触摸屏)和对系统重新组态及进行风量平衡程序设计编写,建立了车间级的风送系统通信平台,这不但加强了各车间的数据的有效通讯,而且提高了设备运行效率,保证了产品生产质量。     

基于DeviceNet的钢带真空连续镀膜控制系统设计

本文设计的基于DeviceNet的钢带真空连续镀膜控制系统,给出了系统的主要构成部分,介绍了DviceNet的协议和特点及其在钢带真空连续镀膜控制系统的具体网络配置。应用表明,使用DeviceNet能降低配线成本,维护也比较方便,系统运行比较稳定、可靠,能有效提高生产效率。     

产品测量信息管理自动化在生产中的应用及效益分析

建立高效、稳定、可靠的计算机自动化测试及信息管理系统,以充分发挥人力、设备、信息资源的综合效益。有效改善生产现状、提高生产效率、降低生产成本。     

模糊PID在嵌入式窑炉控制系统中的实现

提出一种基于WinCE系统的嵌入式窑炉控制系统设计原理和方法。运用自适应模糊PID控制算法对采集到的温度、速度、压力等信号进行运算处理,实现对温度、压力、网带速度等物理量自动控制。该系统硬件平台基于ARM9处理器构建;软件部分采用C++语言实现。     

一种多功能小型机床的调查研究

针对机床现状进行多功能机床的功能、性能和可靠性方面的改进使其具有更强的市场竞争力,加速一体化机床的技术发展。这种小型机床一次性的完成精密加工小型工件的多道工序的精确加工。本机床完全能够完成钻、铣、车、磨等多道工序,同时配有手动和自动换刀装置,操作过程多样;避免了购买多台机床所需要的成本;同时省去了拆装时间;提高生产效率。     

利用6σ手段降低PIP制程的不良率

在PIP制程中,影响产品的最终质量涉及到的因素有很多。文章简单介绍了PIP制程的定义,详细阐述了PIP制程中影响产品不良的因素种类,分析了每一种因素产生的原因及预防措施,并针对这些因素采取6西格玛先进管理方法中的相应对策来分析和解决问题。同时列举了实例,针对主要不良因素加以改善来降低产品的不良率,从而保证产品的质量以获取更大的经济效益。     

ESEC 2008HS装片机Manua Downset的改造设计

随着市场需求的不断变化,客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。如何提高设备效率,不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期,成为公司技术人员不得不面对的问题。详细描述了关于ESEC 2008HS装片机的手动Downset的改造计划。此改善旨在提高设备效率的同时也节约成本,并且降低工艺和维修人员的操作难度。通过多方多次对实际效果的确认,结论为确实达到了预期目标。