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随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关重要。本文通过实验,找到两者兼顾的电镀参数,达到通盲孔兼顾的效果。 相似文献
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高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。 相似文献
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概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。 相似文献
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高厚径比小孔通孔电镀是PCB电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通高酸低铜电镀液中加入一种吡咯与咪唑的含氮杂环聚合物的通孔电镀铜添加剂,经过通孔电镀和CVS实验结果,证明该电镀液对厚度与孔径比达到10:1的小孔(Φ=0.25 mm)的通孔电镀能力达到百分之八十五以上,具有很好的实用价值。 相似文献
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高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。 相似文献
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分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。 相似文献
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脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用 总被引:5,自引:1,他引:4
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。 相似文献
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根据实验室设计的单层微测辐射热计所采用的Si3N4和SiO2双层膜复合支撑结构工艺,分别利用力学的等效截面方法和复合材料热导公式,从理论上推导了微桥桥腿正应力和热导的解析表达式.分析在其它因素不变的情况下,仅调整Si3N4和SiO2两者厚度比值(m)对微测辐射热计力学和热学性质的影响,并用ANSYS有限元仿真的方法验证了理论推导. 相似文献
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为提高网络无线通信的频谱利用率,提出一种自适应闭环多输入多输出(MIMO)跨层设计方案。该方案是融合物理层的自适应调制技术(AM)和数据链路层的自动重传技术(ARQ);发射端利用反馈信息,自适应选择调制模式和发射权矢量,并自动重传数据,形成三重反馈的闭环MIMO跨层系统。推导了不完美反馈下的系统频谱效率和中断概率闭合表达式,分析了时延对跨层系统性能的影响。仿真结果表明:对比单发/单收(SISO)跨层系统以及开环MIMO跨层系统,自适应闭环MIMO跨层系统的性能有明显提高。 相似文献
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为提高无线通信的频谱效率,提出一种MIMO-MRC(multiple-input multiple-output-maximal ratio combining)跨层方案。是物理层的自适应调制(adaptive modulation,AM)和数据链路层的自动重传(automatic repeat request,ARQ)协作,发射端利用估计信道信息反馈,自适应调节调制模式,选择最优发射权矢量和自动重传发射数据。分析了估计误差对MIMO-MRC跨层系统的影响,给出了MIMO-MRC系统在信道估计存在误差时的频谱效率和中断概率的闭合表达式。通过仿真实验证明,对比SISO(single-input single-output)跨层系统和A lamouti's跨层系统,MIMO-MRC跨层系统的性能有明显提高,可获得约3 d B的分集增益。 相似文献