印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。     

阻焊前塞孔工艺的应用

为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。     

薄板阻焊塞孔技术探讨

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象。本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1 mm~0.6 mm的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考。     

阻焊塞孔工艺改善

通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。     

阻焊塞孔流胶问题改善

阻焊塞孔技术在PCB行业中是重要的一环。本文主要针对塞孔孔口流胶问题,从设计面、油墨、烤箱、曝光机光源、烤板参数等方面进行验证改善,从而解决了塞孔流胶问题。     

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。     

感光阻焊塞孔与改善的分析研究

印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。     

阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。     

红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告

为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固化成分对阻焊剂结合力的影响,在业界开创了一种新的量化方法。     

阻焊断桥问题原因探究与解决方法

文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度一效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。     

浅谈防焊显影不净

针对防焊出现的显影不净问题,通过实际的生产跟进分析验证,找出造成显影不净的主要因素：无尘房的温湿度、油墨本身的性能、油墨在产线（开油到显影的停放时间）。为解决此类问题提供思路。     

引起阻焊膜色差的关键因素分析

在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。     

喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征

喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。     

双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究

文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求.     

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。     

LED灯用印制板阻焊颜色一致性研究

LED产品随着像素与分辨率的不断提高,灯珠间距不断减小,PCB的阻焊面将成为显示屏产品的第一直接外观面.阻焊墨色的一致性已成为LED PCB的关键管控项目.本文研究LED板阻焊网印到表面处理的各个环节对墨色的影响,进而研究控制墨色一致性的有效方案.     

电子组装业钎接材料的发展

ＣＦＣ的禁用使得钎接材料的制造商把重点放在水洗秆剂和免洗钎剂的研究。考虑到这两种钎剂的可靠性，现行的测试标准必须作相应的悠，新型钎剂的使用要配合新的组装工艺和设备，其中比较有生命力的是氮气保护钎接工艺。细节距ＳＭＤ越来越多的使用，推动了钎膏工，更深入地理解钎膏的流变性，有利于量邹地控制钎膏的印刷性能。解决汽相焊中易于出现的虹吸问题。采用双组分钎膏量一较好的办法。