与读者交流

地球是人类生活的摇篮。近百年来,世界经济得到了巨大的发展。然而在经济发展的同时,人类的生存环境也遭到巨大的破坏。水污染、空气污染、土地污染、大气臭氧层的空洞及物种的消失等,给人类的生存和自然生态环境带来灾难性的后果。联合国及世界各国对此给予高度关注,并采取积极有效的措施来遏制环境的恶化,从而为世界经济的可持续发展创造条件。     

促进我国电气电子产业发展的策略研究

随着科技进步、世界经济全球化,在人类享受改造自然成果的同时,环境问题也出现了.特别是电子电气产品在整个生命周期过程中对自然环境造成了巨大危害,已经引起了各界的普遍重视.为此,本文在对我国电气电子产业所面对的问题进行分析的同时,提出了我国电气电子产业发展的策略,以期待为我国相关产业的国际化发展提供借鉴.     

探讨油页岩的开发与利用

全世界对能源的需求量是非常巨大的,尤其是对石油的需求量更是巨大,而石油的储量是有限的,替代能源的开发利用一直是世界关注的热点问题。作为非常规油气资源的油页岩,储量巨大,是重要的石油替代资源,有着良好的资源、环境、经济及社会效益,对它的开发与利用越来越受到重视。     

新兴能源技术显露商机

没有能源,世界将会变成怎样?伴随着经济的迅猛发展,人类对能源的消耗越来越大,能源危机问题日益严重.全球原油价格不断上涨,温室效应越来越严重,由此产生的环境问题成为世界各国普遍关注的焦点,探寻更多的新兴能源技术势在必行.以太阳电池、燃料电池为代表的新兴能源技术的开发逐渐提上日程.     

神东煤炭公司携手业界助推煤炭行业数字化转型

能源是人类生存和文明发展的重要物质基础,作为世界上最大的能源生产国和消费国,我国同时面临世界能源格局深度调整、国家间技术竞争日益激烈、资源环境制约不断强化等诸多挑战.而煤炭作为我国的基础能源,立足数字赋能,推动产业转型升级对社会经济的可持续发展至关重要.     

国际节能环保协会

国际节能环保协会（简称IEEPA）是由世界上多个国家的行业内专家和学者、能源和环保组织、以及环境研究机构联合发起,推动环境与经济领域可持续发展的专业性、非政府、非营利组织。该协会是一个致力于节能环保建设及经济与环境可持续发展的全球性组织。协会倡导节能环保,维护生态和谐环境,促进人类社会可持续发展;参与政策建议,开展课题...     

加强网络管理 保障信息安全

互联网是20世纪人类创造的最伟大的奇迹之一,它作为一种开发、利用和传播信息资源的全球性的网络载体,仅仅经过十年多的商业应用,就已经深入到人类社会生活的各个方面,对于世界的政治、经济、文化、科技、军事的发展产生了巨大的影响,世界各国,特别是大国,都把利用和发展互联网作为提升国民素     

精益研发助制造企业加速转型

制造业面临危局,亟待转型 "世界工厂"正面临一场巨大的危机. 中国这个"世界工厂"长期扮演全球制造链条的"加工组装车间"角色,以透支环境资源和人力资源为基础,以低附加值产品的出口作为外向型经济的主力,而在产品研发和技术创新方面投入不足,始终处于落后地位.     

为网络安全不懈努力

指出互联网的发展对世界各国的政治、经济、军事科技、文化和社会产生了巨大而深刻的影响,但在为人类提供方便、带来效益的同时,也带来了一个巨大的挑战性的问题,就是互联网网络和信息安全的问题.认为这个问题已日益凸现,尽管人们采取了种种打补丁、堵漏洞的办法,在网络硬件、网络操作系统、网络中的应用程序等方面采取了保护性的措施,但这并不能彻底解决问题.目前,人们仍没走出困境,需要寻求治病的良方,并做好打持久战的准备.     

科学地应对新冠疫情——洁净室相应技术措施的探讨

新冠肺炎疫情横扫全球,对人类健康和世界经济造成重大伤害。种种迹象表明新冠病毒还将相对长期地与人类共存。国内外的医疗卫生机构及政府主管部门,根据这种形势提出了各种防控疫情的措施。这些规定主要是针对公众场所制定,对其他环境有一定的参考价值。针对洁净室环境的具体情况和设施特点,分析、探讨了疫情之下,洁净环境应予关注的问题,提出了一些洁净室环境管控疫情值得注意的事项,供洁净室相关行业人士参考。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!