薄规格晶粒取向硅钢片的轧向与织构的关系

报道的 3 %Ｓｉ薄规格晶粒取向硅钢片是在5 0Ｈｚ下 ,施加 2ｋｇ ｍｍ2 张力强度 ,铁损为 0 .38Ｗ ｋｇ,矫顽力为 1 .3Ｔ ,且在没有抑制剂的情况下用三次轧制法生产的。这种硅钢片的平均α角( ( 1 0 0 )面的 [0 0 1 ]轴与轧向之间的夹角 )约为 4～5°,比以往报道的传统晶粒取向硅钢片平均α角3°有望进一步降低铁损。对有关传统晶粒取向硅钢片冷轧轧向与 [0 0 1 ]轴位向的关系进行了一些试验。但在这些试验中 ,要忽略抑制剂对控制最终织构的影响是很困难的。本文研究了冷轧轧向和母材织构对薄规格晶粒取向硅钢片 [0 0 1 ]位向的影响。通过酸…     

Bi对低温取向硅钢高温退火过程组织和织构的影响

以含Bi和不含Bi两种成分低温取向硅钢进行高温退火中断实验,借助磁测仪（MPG 200D）进行磁性能测量,借助金相显微镜观察晶粒尺寸,利用X射线衍射（XRD）对高温退火连续升温过程中织构进行研究分析。实验结果表明,添加Bi元素后,初次晶粒尺寸减小,二次再结晶晶粒尺寸增加至20~60 mm,成品磁性能更优。Bi加入后二次再结晶开始温度明显提高,含Bi试样和不含Bi试样发生晶粒异常长大的温度范围分别是1 080~1 100 ℃和1 060~1 080 ℃。织构分析结果显示,随着高温退火温度提高,{111}和{100}面织构逐渐减弱,{110}面织构和Goss织构逐渐增强,含Bi和不含Bi试样的高斯织构转变温度分别为1 100 ℃和1 080 ℃,随后高斯织构密度和体积百分比逐步增加,最终含Bi试样的高斯织构密度和体积百分比均高于不含Bi试样。     

0.20 mm薄规格取向硅钢的开发及关键工艺探讨

为开发磁性能优良的0.20 mm薄规格取向硅钢,对该取向硅钢的组织特征,不同冷轧压下率和高温退火气氛对磁性能的影响进行了研究。结果表明：所获得的0.20 mm薄规格取向硅钢成品组织二次再结晶完全,铁损（P1.7/50）为0.89 W/kg,磁感（J800）为1.906 T;热轧和常化1/8层的主要织构组分为Goss织构,冷轧织构为较强的{001}〈110〉,退火织构主要为{411}〈148〉,脱碳晶粒尺寸约为21.17 μm,Goss晶粒极少;0.20 mm薄规格取向硅钢合适的冷轧压下率为91.3 %;高温退火升温段合适的气氛为75% N2。     

薄规格取向硅钢剪切研究进展

近年来取向硅钢向着薄规格、低铁损方向发展,增加了后续产品剪切的难度。本文对薄规格取向硅钢剪切特点进行了分析,对相关的研究进行了综述,并结合宝钢取向硅钢EVI经验,对薄规格取向硅钢剪切常见缺陷进行了分析。     

中频薄规格无取向硅钢的温度效应研究

针对中频薄规格无取向硅钢的实际使用工况,研究了温度对中频薄规格无取向硅钢性能的影响,重点研究了0.25 mm厚中频薄规格无取向硅钢在温度范围-40～200 ℃、频率400 Hz和1 000 Hz下的电磁和力学性能变化规律。结果表明：0.25 mm中频薄规格无取向硅钢的中频铁损和磁感等电磁性能都随着温度的升高而降低;屈服强度随温度的升高呈单调下降的趋势,但抗拉强度先下降后升高并且在150 ℃附近出现拐点。     

取向硅钢中高斯晶粒异常长大选择性行为

对CGO取向硅钢二次再结晶中断实验进行了研究,发现二次再结晶升温过程中,仅在异常长大开始前,高斯晶粒尺寸明显大于其他晶粒,且不同取向晶粒的数量与脱碳退火时的特征一致.高斯晶粒晶界上MnS等抑制剂的优先粗化使高斯晶粒能够率先发生异常长大,且只有晶界弯曲严重或经过很小的生长几个晶粒就能合并的高斯晶粒才能成为二次晶核.在高斯晶粒异常长大过程中,晶界形貌参差不齐,呈岛屿状.研究表明:高斯晶粒独特的生长方式,可能是使二次再结晶能很快完成的原因.     

退火温度和时间对冷轧无取向硅钢组织与织构的影响

针对冷轧无取向硅钢退火工艺的特点,研究了退火温度和保温时间对成分为0.004%C、0.33%Si的冷轧无取向硅钢晶粒组织和织构演变的影响.结果表明:退火后,α线上{100}织构密度明显减弱,取向从{112}〈110〉向{111}〈112〉大量聚集;适当增加保温时间有助于提高{100}〈hkl〉织构,900℃、保温180 s,水冷得到的织构分布比较均匀,{001}面织构占有率比较高.     

晶粒取向硅钢的织构控制

本文介绍晶粒取向硅钢织构控制技术的历史背景和目前的发展状况，重点放在炽构和徽现组织的非均均匀性对{110}〈001〉取向晶粒完美二次再结晶所起的重要作用。晶粒取向硅钢的织构控制涉及到时织构和微观组织中局部非均质的控制：在整个工艺过程中，应完全提供二次再结晶的潜在被心及有利于其生长的基体环境。     

退火工艺对3.15 % Si冷轧无取向硅钢组织和织构的影响

试验研究了退火温度（850~950℃）和时间（5~18 min）对2.3 mm热轧硅钢板（/%:0.036C,3.15Si,0.21Mn,0.005P,0.007S,0.032Al）6道次轧制的0.35 mm冷轧板组织和织构的影响。结果表明,退火温度越高,晶粒平均尺寸越大,900℃5 min退火时平均晶粒尺寸41.39μm,试样织构主要集中在γ取向线上的{111}＜112＞;织构组分和{111}＜110＞;织构组分;900℃18 min退火时平均晶粒尺寸为48.08μm,试样的{111}面织构和{112}面织构密度都明显减弱,{001}面织构增强,磁性能较优。     

低温高磁感取向硅钢高温退火过程高斯晶粒的演变

对低温加热工艺生产的以AlN为主抑制剂的高磁感取向硅钢高温退火过程进行中断实验,借助电子背散射衍射技术对高温退火过程中高斯晶粒的演变进行了研究.在升温过程中高斯晶粒平均尺寸先减小再增大.800℃时取向分布函数图出现高斯织构组分,但强度很弱,高斯晶粒偏离角在10o以上;900℃时高斯晶粒平均生长速率超过其他晶粒;950~1000℃时高斯晶粒异常长大,偏离角3o~6o;在1000℃之前高斯取向晶粒相比于其他晶粒没有尺寸优势.     

取向高硅钢的制备与表征

采用粉末包埋法对成品Si的质量分数3 %的取向硅钢进行固体渗硅和扩散退火,并对样品的组织、物相、织构和磁性能进行测试分析。结果表明：在800 ℃、硅粉+（质量分数0.5 %）卤化物+填充剂的条件下,在较短的时间（10 min）内即可在Si的质量分数3 %的取向硅钢上制备出表面平整、内部致密、与基体结合良好的渗硅层;经过扩散退火后,Goss织构能够完全保留下来,同时高频铁损显著降低（37 %~63 %）。证明固体渗硅技术可以制备出磁性能优异的取向高硅钢。     

退火温度对双辊薄带连铸高强度无取向硅钢组织和性能的影响

摘要：研究了退火温度对双辊薄带连铸Si质量分数为3.2%的高强度无取向硅钢组织、织构和性能的影响。结果表明,700℃保温时试验钢开始发生再结晶;800℃保温时,试验钢已完全再结晶,平均晶粒尺寸为26.4μm;900和1000℃保温时,试验钢中的晶粒开始逐渐长大,平均晶粒尺寸分别长大到33.8和40.9μm,且900℃退火时晶粒组织最均匀。随着退火温度的升高,试验钢中有利织构组分λ织构逐渐增强,Goss织构则在900℃退火时强度最强。因此,试验钢在900℃退火时有利于兼顾磁性能和力学性能。     

0.35 mm高性能取向硅钢的工艺研究

研究了0.35mm厚度低温板坯加热高磁感取向硅钢的制造工艺,常化时控制高温段气氛进行微脱碳,控制常化组织的同时,为连续退火时脱碳效率的提升创造条件。连续退火时,通过控制脱碳前段分压比(p_H2O/p_H2)、退火温度和渗氮量,使初次晶粒尺寸和抑制剂强度良好匹配。高温退火时,二次再结晶之前,采用高氮比例气氛,以减缓抑制剂能力的减弱,最终获得磁感B₈₀₀≥1.91T、铁损P_1.7/50≤1.15W/kg的厚规格0.35mm高性能取向硅钢。     

含铜取向硅钢热轧工艺优化

针对含铜取向硅钢牌号判级标准提高,通过控制其热轧关键工艺,制定有效的精轧速度控制优化模式,降低精轧纯轧时间和提高精轧终轧温度,显著提升了牌号合格率.研究结果表明:较高的终轧温度下,含铜取向硅钢热轧板中产生更多的弥散析出相、热轧板1/4层处{110}面织构明显增多,生产实践中有效的精轧速度控制优化模式对磁性能提升有明显作用.     

取向硅钢产品表面质量检测对比分析

检测了3家不同企业取向硅钢成品板表征表面质量的指标,同时对表面层采用扫描电镜和能谱仪进行微观结构和化学成分组成进行检测。对比不同企业的成品板表面质量指标和微观结构发现：不同企业的取向硅钢表面层质量有差异,A产品表面绝缘电阻高于B和C产品且后者表面绝缘电阻相当,B和C产品涂层附着性和耐蚀性优于A产品。从微观形貌和成分分析上可以得出,A产品绝缘层厚是表面绝缘电阻大的原因之一,B、C产品附着性级别好是由于钉扎在基体的颗粒大或是距离硅酸镁较近,A产品表面有裂纹导致耐蚀性下降。     

Analysis of primary recrystallization texture and grain boundary character distributions of low temperature grain- oriented silicon steel

In surface, sub- surface and center layer of low temperature grain- oriented silicon steel, the primary recrystallization texture and GBCD(Grain Boundary Character Distributions) based on HE (High Energy) and CSL (Coincidence Site Lattice) grain boundary theories were studied by EBSD(Electron Backscattered Diffraction). The results show that the primary recrystallization textures are mainly ?? fiber and {114}??418?? texture. Goss grains are mainly distributed on the surface and subsurface layer and the average grain size decreases gradually from the surface to the central layer. The misorientation distribution between the matrix and the Goss grains is mainly concentrated in the 20??-45?? which can form the high energy grain boundary, and the Goss grains in the sub- surface layer has the highest proportion of misorientation in 20??-45??. The type of CSL grain boundary is mainly ??3 and a little ??5, ??7, ??9 boundaries could be found in matrix.     

常化工艺对27AHSW450高强度无取向硅钢织构和磁性能的影响

对27AHSW450高强度无取向硅钢进行了不同工艺制度常化实验。结果显示,经900~1 030 ℃常化50 min后,950 ℃才可观察到几乎完全回复和再结晶的等轴晶。取向由近热轧板织构分布特征向随机取向的织构过渡。经950 ℃终退6 min后,成品板中织构分布趋于一致,主要由λ织构、α*织构和强γ织构组成。成品的轧向磁感应强度优于横向。900 ℃常化时磁感应强度最佳值为1.64 T。横向和纵向的铁损差异不大,950 ℃常化时铁损值最低,为25.1 W/kg。