钎料的熔点对钎焊接头质量的影响

钎料的熔点必须低于基体金属的熔点(固相线温度),一般来说,钎料的熔点至少应比母材的熔点低几十摄氏度。若两者熔点过分接近,则会使钎焊过程不易控制,甚至可能导致母材晶粒过分长     

一种新型无铅焊料

日本株式会社村田制作所滨田邦彦，提供一种软钎料组成物及软钎焊件的发明，该发明涉及除不可避免的杂质外不含Pb的软钎料组成物及软钎焊件，尤其涉及适合在对形成在脆性的基板上的导体进行软钎焊时使用的软钎料组成物及如此的软钎焊件，根据该发明，即使在形成在玻璃这样的脆的基板上的导体上进行软钎焊时，也不损伤基板，并且耐热性优异。该发明的软钎料组成物，其特征在于：含有在软钎料组成物100重量％中由Bi构成的90重量％以上的第1金属元素、按90重量份以上的第1金属元素和9．9重量份以下得到的2元共晶的第2金属元素、另外合计0．1～3．0重量％的第3金属元素，不含有固相线温度低于200℃的低熔点共晶，除不可避免的杂质以外，不含Pb。     

K417G高温合金大间隙钎焊的组织演变与性能研究

采用低熔点的含硼镍基合金粉末与高熔点镍基合金粉末的混合粉末作为钎料,在真空热压炉中对K417G镍基高温合金进行大间隙钎焊连接。研究了钎料成分对接头显微组织演变规律的影响,分析了接头的强化机制。结果表明,提高钎料中高熔点合金粉的含量,可有效减少焊缝中硼化物的形成量,提高焊缝组织均匀性。当钎料中高熔点合金粉含量为95%(质量分数)时,硼元素扩散均匀,获得弥散分布的颗粒状的M_3B_2型硼化物,接头的室温和600℃时的抗拉强度分别为971和934 MPa,达到了母材的强度。此外,原位析出于接头界面处的细小弥散碳硼化物M_(23)(C, B)6与基体的共格关系是实现高质量大间隙钎焊连接的重要因素。     

软钎料组成物及软钎焊件

日本株式会社村田制作所滨田邦彦，发明一种软钎料组成物及软钎焊件，涉及除不可避免的杂质外不合Pb的软钎料组成物及软钎焊件，尤其涉及适合在对形成在脆性的底板上的导体进行软钎焊时使用的软钎料组成物及如此的软钎焊件。根据该发明，即使在形成在玻璃这样的脆的底板上的导体上进行软钎焊时，也不损伤底板，并且耐热性优异。该发明的软钎料组成物，其特征在于：含有在软钎料组成物100重量％中由Bi构成的90重量％以上的第1金属元素、按90重量份以上的第1金属元素和9.9重量份以下得到的2元共晶的第2金属元素、另外合计0．1～3．0重量％的第3金属元素，不合有固相线温度低于200℃的低熔点共晶，除不可避免的杂质以外，不合Pb。下面简要介绍该发明的内容。     

新型低熔点铜基钎料的研制

以Cu-22Sn为基体,在此基础上添加Ni和Mn及其它微量元素,研制了一种低熔点铜基钎料.该钎料可在850℃下钎焊,钎焊温度比纯铜钎料低200℃,可在较低温度下钎焊低碳钢.对该钎料的钎焊工艺性能、钎料微观组织以及力学性能进行了研究.研究结果表明,该钎料具有优异的钎焊工艺性和润湿性,接头强度较高,冶金特性优异,界面冶金结...     

金刚石工具钎焊设备的选用

1钎焊简介 钎焊是连接金刚石与金属材料最可靠的方法,它也是应用最广泛的焊接方法,大多数公司都将其工艺视之为商业机密加以保护。本文对钎焊金刚石所用设备的新近发展做了介绍。钎焊是使用第三种熔融的钎料——钎焊合金将两种部件连接起来的方法。将其结合面加热到高于钎焊合金的熔点,但要低于被连接的两种材料的熔点。熔融的合金材料依靠毛细管作用流进两种材料之间的间隙中,当其冷却时,形成强力的结合。当连接金属时,     

紫铜钎料钎焊08钢工艺参数的选择

目前钢制室内散热器大多采用冷加工变形之后的低碳钢进行焊接连接.由于熔焊温度高,导致低碳钢接头组织和性能变化较大,降低了接头强度和耐蚀性.文中采用钎焊代替熔焊,并用紫铜钎料,实现了08钢炉中钎焊连接.试验结果表明,08钢炉中钎焊最佳工艺参数是:钎焊温度为1100～1150℃;钎焊保温时间为5～8min;钎缝间隙为0.03～0.05 mm.从而为紫铜作钎料进行低碳钢钎焊工艺提供依据.     

稀土La改性Ag-Cu-Ti钎料的显微组织和力学性能

系统研究了钎焊CBN工具用稀土元素La改性Ag-Cu-Ti钎料合金的熔化温度、微观组织、显微硬度及钎料与45钢基体钎焊接头抗剪强度.结果表明,稀土元素La对Ag-Cu-Ti钎料合金的熔点影响很小,但是可以促进钎料的合金化,提高其合金化程度,稀土La加入量不超过0.5%(质量分数)时可以改善Ag-Cu-Ti钎料合金的微观组织,使金属间化合物分布更加均匀,提高Ag-Cu-Ti钎料合金的显微硬度,还可以明显改善钎料与45钢基体的钎焊接头抗剪强度.     

工业纯钛熔焊和钎焊接头的力学性能及组织特性

由于钛及其合金与人体组织相容性好，并且力学性能符合要求，因此已被广泛用作外科矫形和牙科植入材料，为减少钛植入体和牙齿间腐蚀的危险，采用钛制加固框架，因此需要用钎焊或熔焊连接。早先在Au-Pd基体钎焊和熔焊接头研究中发现，低熔点钎焊合金 (735℃~785℃)接头强度低，而高熔点钎焊合金接头强度高。在单一拉伸应力作用下，激光熔焊接头强度与基材相当，但其疲劳强度是最低的。在牙科治疗中，激光熔焊和电弧焊适用于钛件，而钎焊钛件的资料尚缺乏。因此，下面选用二级工业纯钛做基材，采用钎焊，电弧焊和激光熔焊后，分析比较其各种…     

铝合金/不锈钢预涂层钨极氩弧熔钎焊接头的特性

通过在不锈钢表面预涂钎剂层,采用铝硅共晶钎料实现铝合金/不锈钢TIG熔钎焊连接,获得具有熔焊与钎焊双重性质的对接接头,运用OM、SEM、EDS分析接头的微观组织及成分,通过拉伸实验评定接头的力学性能.结果表明:铝母材局部熔化,与液态钎料混合后凝固形成焊缝,焊缝组织主要由α(Al)基体和在晶界析出的Al-Si共晶相组成;不锈钢不发生熔化,液态钎料与不锈钢在界面反应形成不均匀分布的金属间化合物层,最大厚度不超过10 μm,界面上部金属间化合物较厚,呈锯齿状,主要相成分为α(τ5)-Al7.4Fe2Si;界面下部金属间化合物较薄,呈细须状,由α(τ5)-Al7.4Fe2Si+α(Al)混合相构成;接头的平均抗拉强度为90.6 MPa,焊缝/不锈钢界面下部为连接的薄弱环节,成为断裂的起始位置.     

Ag-Cu-Ti钎料钎焊单晶金刚石磨粒的研究

本文根据金刚石与其它元素的结合机理，分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B，低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用，研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明，在焊接温度为940℃，真空钎焊无镀膜单晶金刚石磨粒与45钢基体时，用钎料90(Ag72-Cu)-10Ti合金箔的焊接强度比用AgCu共晶合金箔与Ti箔的焊接强度高。     

真空电子器件用V-B系列钎料研究

采用真空-充氩熔炼V-B系列钎料,并通过球磨技术制成焊料粉末.实验表明:V-B系列钎料的真空钎焊性能优良;V-B系列块状钎料瞬间熔化并快速铺开,流动性好,润湿性好,表面均匀.V-B-Pd块状钎料的熔点为1730℃,V-B块状钎料的熔点为1740℃;V-B粉末钎料铺展均匀,有明显的润湿环,钎料铺展面积约占基体面积的3/4,钎料的熔点为1560℃.     

铝与不锈钢钎焊及其钎缝脆相研究

一、引言铝与不锈钢钎焊的困难在于两者物理性能不同,熔点悬殊,不易选用适当的钎焊方法和选取合适的钎料、钎剂。对其形成的钎缝,很容易产生含铁金属间脆相化合物,降低钎缝质量。结合不锈钢锅体、铝合金锅底的钎焊工艺,对铝与不锈钢进行真空钎焊、炉中钎焊和火焰钎焊,分别阐述于后。     

K417G高温合金大间隙钎焊的组织演变与性能的研究

采用低熔点的含硼镍基合金粉末与高熔点镍基合金粉末的混合粉末作为钎料,在真空热压炉中对K417G镍基高温合金进行大间隙钎焊连接。研究了钎料成分对接头显微组织演变规律的影响,分析了接头的强化机制。结果表明,提高钎料中高熔点合金粉的含量,可有效减少焊缝中硼化物的形成量,提高焊缝组织均匀性。当钎料中高熔点合金粉含量为95 wt.%时,硼元素扩散均匀,获得弥散分布的颗粒状的M3B2 型硼化物,接头的室温和600 °C抗拉强度为971 MPa和934 MPa,达到了母材的强度。此外,原位析出于接头界面处的细小弥散碳硼化物M23(C,B)6与基体的共格关系是实现高质量大间隙钎焊连接的重要因素。     

Ni含量对(BiSbSn)xNi钎料电阻率及抗拉强度的影响

研制开发高温无铅软钎料一直是钎焊领域中的一大难题,熔点为270℃左右的Bi5Sb8Sn钎料的电阻率及抗拉强度有时因达不到要求而使其应用受限。本文通过在Bi5Sb8Sn钎料中添加不同含量Ni形成新型(BiSbSn)xNi四元合金,以改善Bi5Sb8Sn合金的电阻率和抗拉强度。结果表明:尽管随着Ni含量的提高,(BiSbSn)xNi钎料合金的性能下降,但当w(Ni)2%时,钎料合金的电阻率最小,为2.13×10-6Ω·m;当w(Ni)1%时,钎料的抗拉强度最高,为44.26 MPa,相对基体提高了将近10%。     

多孔不锈钢薄壁管与316L不锈钢的真空钎焊连接特性

采用镍基BNi7焊膏为钎料,对多孔不锈钢薄壁管与316L不锈钢成功实现真空钎焊连接,并用扫描电子显微镜(SEM)和x射线衍射仪(XRD )对接头界面组织结构进行观察和分析。结果表明焊缝的主要相是Ni-Cr 固溶体和Ni-P金属间化合物。测试连接件的整体拉伸性能,焊接温度980℃及焊接时间615min得到焊接件的最大室温拉伸强度245MPa。在同等条件下,延长保温时间或者提高焊接温度都不能进一步提高焊接强度。这主要是因为浓度梯度引起的熔融的钎料和母材基体的互扩散所致。     

铜基钎料真空钎焊金刚石

采用铜基合金钎料,适当控制钎焊工艺,实现了金刚石与钢基体的高强度连接.借助扫描电镜(SEM)、X射线能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)分析了真空加热条件下,对铜基合金钎料与金刚石之间的界面反应,钎焊面进行了表面形貌和结构分析.探讨了钎料与金刚右界面处碳化物的形成机理.阐明了在钎焊过程中Ti元素在金刚石界面形成富Ti层并与金刚石表面的C元素反应生成TiC、SnTi C是实现合金层与金刚石有较高结合强度的主要因素.钎料与钢基体在钎焊温度下发生组元间相互扩散,形成了固溶体及其化合物,从而实现钎料与钢基体的高强度结合,并对一系列铜基钎料进行了测试.     

钨合金与钢焊接研究进展

文中从钨与钢的焊接性出发,对钨与钢焊接领域的研究现状进行了总结,包括熔焊、扩散焊、钎焊等焊接技术,对钨与钢焊接研究的重点内容和发展趋势进行了讨论。在钎焊过程中通过低熔点非晶态钎料与局部加热的方式,避免整体加热带来的晶粒粗化等不利影响,在钎焊与扩散焊过程中通过合适的中间层,缓解了残余应力,避免了金属间化合物与金属碳化物的产生。在熔焊过程中通过调整能量分布,形成有效熔池,获得良好成形的接头。水下爆炸焊、化学/物理气相沉积、等离子喷涂、磁控溅射等技术能连接的钨厚度低,同时还存在孔隙率大,残余应力大,连接强度低的问题。     

基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.     

基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢分析

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.