SiC_w/6061A1复合材料的热挤压变形及其对组织、性能的影响

本文探讨了压力铸造法制备的SiC_w/6061Al复合材料的热挤压试验,并对挤压后材料的组织与性能进行了分析。结果表明,采用通常的设备和工艺对该复合材料进行二次加工是可行的,复合材料包覆铝挤压,可以降低挤压力并提高复合材料的利用率。挤压后复合材料的性能得到较大的改善。     

(W+CeO_2)_p/2024Al复合材料锻造性能研究

采用粉末热压工艺制成的(W+CeO2)p/2024Al复合材料作为坯料,对这种复合材料进行锻造性能研究。详细描述55%和78%锻造变形量的复合材料的显微组织形貌,研究不同锻造变形量时复合材料的力学性能和断裂机制。研究分析表明,经过锻造复合材料内部组织致密、颗粒分布比较均匀,具有较高的力学性能。锻造变形量不同,复合材料内部的组织结构不同,导致材料的力学性能相差很大,材料的断裂方式也不同。变形量55%的复合材料显示出明显的韧性断裂,当变形量达到78%时呈脆性断裂。     

（W＋CeO2）p／2024A1复合材料锻造性能研究

采用粉末热压工艺制成的（W＋CeO2）p／2024A1复合材料作为坯料,对这种复合材料进行锻造性能研究。详细描述55％和78％锻造变形量的复合材料的显微组织形貌,研究不同锻造变形量时复合材料的力学性能和断裂机制。研究分析表明,经过锻造复合材料内部组织致密、颗粒分布比较均匀,具有较高的力学性能。锻造变形量不同,复合材料内部的组织结构不同,导致材料的力学性能相差很大,材料的断裂方式也不同。变形量55％的复合材料显示出明显的韧性断裂,当变形量达到78％时呈脆性断裂。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状

从复合材料的制备工艺、微观组织与力学性能等方面综述了国内外碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状,指出了开发与应用中存在的问题,并对今后的发展趋势作出了预测。     

喷射沉积金属基复合材料的研究进展

综述了喷射沉积金属基复合材料的最新研究与发展。分析了该工艺凝固过程及组织形成特点；介绍了所得复合材料的性能和目前应用的几种喷射沉积装置；提出了这一崭新工艺的发展方向。     

短纤维增强铝硅合金复合材料的组织与断口形貌分析

研究了挤压铸造氧化铝短纤维增强铝硅合金复合材料的凝固组织和断口形貌.结果表明,在复合材料中纤维分布均匀,氧化铝纤维可作为硅相非自发形核的衬底;氧化铝纤维与铝合金基体之间的界面对材料性能影响很大.改善制备工艺应从控制界面反应和细化组织入手.     

原位反应制备Cu/VC复合材料

在热力学计算V2O5和C粉末反应生成VC的基础上,采用原位烧结合成工艺制备Cu/VC复合材料。为研究VC含量对复合材料组织和性能的影响,用X-ray衍射仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)表征Cu/VC复合材料的相组成及显微组织,并对硬度和电导率进行测试。结果表明:采用原位反应烧结可以成功制备出Cu/VC复合材料;随VC含量的增加,当VC的质量分数小于6%,在Cu/VC复合材料中VC呈细小均匀分布;但大于6%,VC发生明显的团聚现象;Cu/VC复合材料的电导率下降,而硬度呈先升高后降低的趋势。     

硬质陶瓷粒子增强铝基复合材料——Ⅰ—制备工艺与组织特征

改进铸造铝基合金液体对陶瓷粒子的浸润能力及采用可靠的熔铸工艺可获得均匀弥散陶瓷粒子的铝合金-硬质陶瓮粒子复合材料,硬质陶瓷粒子与铝合金发生界面相互作用产生变质效应和生成界面产物。本文介绍了这类复合材料的制备工艺,着重说明改进基体铝合金与陶瓷粒子浸润性的方法和原理以及这类材料的组织特征。     

Si、Mg对原位铝基复合材料中增强体Al_3Ti形貌的影响

研究了 Al3Ti/ ZL 10 1原位复合材料的制备工艺对增强相 Al3Ti形貌及力学性能的影响。并对所制备材料的显微组织、相结构及增强相的分布进行了比较深入的研究。研究结果表明 ,制备工艺对原位复合材料中增强体的尺寸及材料的力学性能有显著影响 ;增强相 Al3Ti的平均尺寸为 0 .5μm左右 ,均匀弥散地分布于α- Al晶粒内部     

碳纤维增强铜基复合材料

综述碳纤维增强铜基复合材料的研究概况,对碳纤维增强铜基复合材料的工艺作了介绍,并对碳/铜复合材料的研究现状进行分析,认为进一步完善制备工艺和深入性能研究是碳纤维增强铜基复合材料的研究重点。     

SiC/ZL111复合材料研究

主要研究了SiC/ZL111复合材料的流变铸造工艺、热挤压和热处理工艺与组织和性能的关系。试验表明,采用流变铸造法制取的SiC颗粒与ZL111铝合金组成的SiC/ZL111复合材料,经热挤压和热处理进行强化后,其抗拉强度较原ZL111合金提高20％,延伸率提高1.5倍,耐磨性(失重法)提高50％。     

日本金属基复合材料的研究与应用

综述了日本在金属基复合材料方面的研究及应用状况。由于工业界、大学及国立研究机构的共同参与并注重能工业化应用的材料及工艺的研究，使日本在某些复合材料的工业化生产上达到了世界领先水平。在复合材料的基体成分及组织优化、润湿性及凝固特性等基础研究方面也有较多研究成果。     

β-SiC_p体积分数对β-SiC_p/Cu电子封装材料性能的影响

采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体,用热压烧结技术制备不同体积分数(10%~60%)的β-SiCp/Cu电子封装复合材料,并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明:β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜;烧结后样品中β-SiCp均匀分布;随着β-SiCp体积分数的增加,β-SiCp/Cu电子封装复合材料的相对密度逐渐降低,热膨胀系数与热导率也随之降低。     

选区激光熔化TiC/AlMgScZr复合材料的成形工艺研究

为了获得组织均匀且高致密的TiC/AlMgScZr复合材料，用低能球磨技术将50 nmTiC增强颗粒和15～53μm铝合金粉末进行预分散处理，基于选区激光熔化（SLM）技术，研究激光能量密度、功率和扫描速率对复合材料致密度的影响。结果表明：在层厚为30μm、扫描间距为0.12 mm、激光功率为280 W、扫描速率为800 mm/s的工艺条件下，可获得成形质量最佳的复合材料，其致密度为99.49%。显微组织表征发现，沉积态复合材料中存在少量的Al3(Sc、Zr)相，无界面反应产物和其他杂质。复合材料平均晶粒尺寸为720 nm,TiC颗粒使热影响区的晶粒明显细化，呈均匀的等轴状。     

Mg－Li基合金及其复合材料的研究现状

对Ｍｇ－Ｌｉ合金的组织及性能、合金元素的作用、复合材料的制备工艺、增强相及性能进行了总结，并对存在的主要问题，解决途径及最新研究动态进行了分析和讨论     

钻削工艺对复合材料/金属叠层板孔质量的影响

采用整体硬质合金麻花钻对碳纤维复合材料/钛合金叠层板进行钻削试验,研究不同加工工艺下碳纤维复合材料层的孔径误差、孔入口撕裂因子、孔壁表面粗糙度、孔出口烧伤以及碳纤维复合材料孔壁形貌。结果表明,啄式钻削工艺下的钛合金切屑排出更顺畅,避免钛合金切屑对孔的二次伤害。对比3种工艺,变加工参数啄式钻削工艺下的碳纤维复合材料层的孔径误差更小,孔入口处的撕裂因子趋于稳定值且小于1.05,孔壁表面粗糙度更小,孔出口没有明显烧伤。     

热处理工艺对HHD模具钢复合材料耐腐蚀性能的影响

为研究热处理工艺对HHD(high-Cr hot working die steel)模具钢复合材料耐腐蚀性能的影响,以中频熔炼+VD方法炼制HHD模具钢复合材料,并用不同温度热处理。用金相显微镜与扫描电子显微镜,观测热处理后HHD模具钢复合材料的显微组织及在混合酸酒精溶液内浸泡后的腐蚀形貌与点腐坑;对HHD模具钢复合材料进行开路电位与电化学阻抗谱等检测。结果表明：在混合酸酒精溶液浸泡下,开路电位与淬火温度正相关,开路电位与耐腐蚀性能正相关;回火温度升高时,材料的耐腐蚀性能先降后升,回火处理温度为600℃时,材料的耐腐蚀性能最差。     

液态搅拌铸造SiC_p/ZL101复合材料研究

利用改进的机械搅拌法在液态下将氧化态SiC_p分散进ZL101合金液中,制备了SiC_p/ZL101复合材料。对该复合材料的复合工艺、组织和常规力学性能进行了研究。结果表明,SiC_p/ZL101复合材料中SiC_p分布均匀,与基体结合良好,SiC_p与基体界面上存在Mg和Si的富集。与基体合金相比,SiC_p/ZL101的硬度、抗拉强度和耐磨性,尤其是重载下的耐磨性显著提高,塑性虽然降低,但通过优化工艺可以使之降低得最少。     

液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状

多孔预制体是用液相浸渗法制备金属基复合材料最重要的组成部分,通过调节多孔预制体的孔隙率和孔结构,可以获得不同性能和组织的金属基复合材料,即多孔预制体是保证复合材料可设计性的前提。综述了各种类型的液相浸渗用多孔预制体的制备工艺,对液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状进行了全面的评述,分析了成形压力、烧结规范、粘结剂、造孔剂及后续处理等因素对液相浸渗用多孔预制体质量产生的影响。     

基于熔融沉积成型的连续纤维增强复合材料3D打印研究进展

熔融沉积成型(Fused Deposition Modeling, FDM)工艺具有无模自由成型、可设计性强、快速成型等特点,进一步扩大了连续纤维增强复合材料的应用范围,是当前受到广泛关注和研究的3D打印成型工艺。本文针对连续纤维增强复合材料的FDM工艺成形原理、工艺方法及设备、打印原材料等方面进行综述;分析了工艺参数、浸渍状态以及路径规划算法对连续纤维增强复合材料3D打印样件的力学性能及表面质量的影响。针对当前FDM工艺以及技术发展所遇到的问题进行总结并对今后发展的重点方向提出建议。