浸镀Sn－Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化

Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。     

印制板浸镀Sn－Pb合金

开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐,有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液,所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

光亮Sn-Ag合金电镀

1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ，碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成，并添加水溶性酒石酸盐，饿盐或铅盐，阴离子型表面活性剂，含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

电镀锡钴合金

１　前言由于ＳｎＣｏ合金镀层具有优良的耐蚀性和外观等性能，已经应用于装饰品等方面的表面精饰层。传统的ＳｎＣｏ合金镀液有：（１）含有焦磷酸的碱金属盐等主要成份的焦磷酸盐镀液［１］；（２）含有ＳｎＦ２和ＮａＨＦ２等主要成份的氟化物镀液［２］；（３）含有膦酸酯类化合物等主要成份的膦酸酯类镀液［３］。上述镀液中，氟化物镀液有毒，在设备维护和废物处理等方面存在困难，从环保和劳防考虑，最好不予采用；焦磷酸盐镀液长时间使用时，正磷酸盐蓄积而生成沉淀物，氟化物镀液和焦磷酸盐镀液中的Ｓｎ２＋容易氧化，连续作业…     

Cu-Sn合金电镀

概述了含有焦磷酸Ｃｕ＾２＋盐和Ｓｎ＾２＋盐,Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的络合剂焦磷酸钾（或钠）,特定组合添加剂等组成的Ｃｕ－Ｓｎ合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于装饰品的表面精饰。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液，可以用来在铜板表面，电沉积出Ｐｂ／Ｓｎ为９０／１０到４０／６０组成的铅锡二元合金。在２５℃，ＰＨ值１．２的镀液中，通常可采用０．５Ａ／ｄｍ＾２的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂，发现采用１．５ｇ／Ｌ胨＋１．５ｇ／Ｌ朋胶＋１．５ｇ／Ｌ联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

枪黑色锡镍合金镀层性能研究

研究了镀液成分和工艺条件对枪黑色Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层性能的影响。结果表明，改变镀液中金属比可获得高锡、中锡和低锡且颜色不同的合金镀层。添加剂ＸＳＮ－２浓度、ｐＨ值，温度和电流密度变化使锡含量有规律地变化。镀层的耐磨性和抗变色性不仅与锡含量有关，也与镀层厚度有关。     

光亮Cu—Sn／Ni／Cr层在大气曝露试验中的耐蚀性

例举了电镀光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金、镀光亮Ｎｉ、套装饰Ｃｒ体系的新配方及工艺参数。着重研究了该镀层在大气曝露试验中的防腐耐蚀性能，与常规镀Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｒ及镀双层Ｎｉ／Ｃｒ体系的试验比较，具有优良的防护能力和装饰效果。     

化学镀Ni－Sn－P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

化学镀Ni—Sn—P合金镀层耐蚀性的研究（II）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性，并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

Au-Sn合金电镀液

概述了含有Ａｕ化合物,有机酸锡盐,络合剂和ｐＨ缓冲剂等组成的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液,可以获得组成稳定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Ａｕ－Ｓｎ合金焊料图形。