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柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究:(I)工艺研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Sn^2+〕/〔Pb^2+〕、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮Sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。 相似文献
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轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化 总被引:3,自引:0,他引:3
Pb-Sn-Cu三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Pb-Sn-Cu三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。 相似文献
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印制板浸镀Sn-Pb合金 总被引:1,自引:1,他引:0
开发了一种Sn-Pb合金浸镀液,可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层,能在低于260℃温度下热熔,适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及C_(1~4)烷基硫脲衍生物,还含有铅促进剂及镀层增厚剂。 相似文献
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电镀Sn-Cu合金 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言由于Sn Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Sn Pb合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Sn Pb合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Cu2 +/Cu+的电镀Sn Cu合金工艺加以叙述。2 工艺概述Sn Cu合金镀液中含可溶性Sn2 +盐 ,Cu2 +/Cu+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Sn2 +盐有SnSO4 、SnCl2 、Sn2 P2 … 相似文献
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Sn和Sn-Pb合金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了含有可溶性Sn^2+盐和Pb^2+盐,有机磺酸等组成的Sn和Sn-Pb合金电镀液,所获得的Sn和Sn-Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。 相似文献
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化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究(Ⅰ) 总被引:2,自引:1,他引:1
研究了以复合配位剂的化学镀Ni-Sn-P合金镀液,镀液组分和操作条件对沉积速度的影响,综合考虑镀层的组成,镀液的稳定性,确定了化学镀Ni-Sn-P合金的镀液最佳组成和工艺条件。 相似文献
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光亮Sn-Ag合金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言由于SnPb合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而SnPb合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Pb、F之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代SnPb合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Sn为主要... 相似文献
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低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究 总被引:7,自引:2,他引:5
低铅含量的光亮Sn-Pb合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂的低铅光亮Sn-Pb合金龟镀工艺。 相似文献
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概述了甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰方面的应用,其中包括铜箔表面的清洁促粘,退除Sn-Pb合金镀层,Sn或Sn-Pb合金,Cu和Sn-Bi合金电镀和化学镀Sn-Pb合金等,它优于传统的工艺。 相似文献
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本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液,可以用来在铜板表面,电沉积出Pb/Sn为90/10到40/60组成的铅锡二元合金。在25℃,PH值1.2的镀液中,通常可采用0.5A/dm^2的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂,发现采用1.5g/L胨+1.5g/L朋胶+1.5g/L联苯三酚可获得最好的镀层质量。 相似文献
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枪黑色锡镍合金镀层性能研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了镀液成分和工艺条件对枪黑色Sn-Ni合金镀层性能的影响。结果表明,改变镀液中金属比可获得高锡、中锡和低锡且颜色不同的合金镀层。添加剂XSN-2浓度、pH值,温度和电流密度变化使锡含量有规律地变化。镀层的耐磨性和抗变色性不仅与锡含量有关,也与镀层厚度有关。 相似文献
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甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用,其中包括铜箔表面的清洁促粘,退除Sn-Pb合金镀层,Sn或Sn-Pb合金、Cu和Sn-Bi合金电镀和化学镀Sn-Pb合金等,它优于传统的工艺。 相似文献
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例举了电镀光亮Cu-Sn合金、镀光亮Ni、套装饰Cr体系的新配方及工艺参数。着重研究了该镀层在大气曝露试验中的防腐耐蚀性能,与常规镀Cu/Ni/Cr及镀双层Ni/Cr体系的试验比较,具有优良的防护能力和装饰效果。 相似文献
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化学镀Ni-Sn-P合金的工艺研究(Ⅰ) 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了以复合配位剂的化学镀Ni-Sn-P合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成,镀液的稳定性,确定了化学镀Ni-Sn-P合金的镀液最佳组成和工艺条件。 相似文献
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化学镀Ni—Sn—P合金镀层耐蚀性的研究(II) 总被引:2,自引:1,他引:1
研究了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性,并同高磷Ni-P合金(11.9wt%P)镀层进行了比较。结果表明:Ni-Sn-P合金镀层孔隙率低,在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ni-P合金镀层。 相似文献
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Au-Sn合金电镀液 总被引:2,自引:0,他引:2
概述了含有Au化合物,有机酸锡盐,络合剂和pH缓冲剂等组成的Au-Sn合金镀液,可以获得组成稳定的80wt%Au和20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Au-Sn合金焊料图形。 相似文献