化学镀Ni—Sn—P合金镀层耐蚀性的研究（II）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性，并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

钢领化学镀Ni—P—PTFE工艺实践

提出细纱机钢领化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工艺及其维护管理，Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层具有优良的润滑、耐磨、耐蚀性能，硬度高、摩擦系数小。     

TL—6—2化学镀Ni—P合金工艺研究

ＴＬ－６－２镀液性能稳定,便于施镀,调整,使用寿命可达６个周期。镀层致密光洁,镀层耐浓硝酸磨难可达３分钟以上,耐磨减摩,硬度,高经４００℃硬化处理硬度可达ＨＶ１０００以上。由于取材为工业级,原料成本低,适于工业生产应用。     

化学镀Ni—P及Ni—P—PTFE镀层的性能研究

从硬度、耐磨性、摩擦及耐蚀性等几个方面研究了镀层的性能。同时研究了镀层成份及镀液中稳定剂对镀层耐蚀性的影响,交通过电化学手段和Ｘ－光电子能谱ＸＰＳ地镀层进行了研究。     

化学镀Ni—W—P合金镀层的XPS分析

利用红外光谱和Ｘ射线光电子能谱对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层表面膜进行了研究,结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层表面存在一层薄而致密的氧化膜,而镀层内的Ｎｉ、Ｗ、Ｐ则均以零价态形式存在。     

铝合金化学镀Ni—P前处理工艺

在铝合金化学镀Ｎｉ－Ｐ前处理中以活化替代二次浸锌，化学镀磷层的耐蚀性有所提高，并延长了化学镀镍磷槽液的寿命。     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

化学镀Ni—P合金动力学的研究

根据根据得到了酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液中反应物浓度、ＰＨ值及温度等因素与深积速度间的对数关系曲线，分别确定上述诸因素所对对 的反应力学参数，提出了镀液沉积速度率的经验方程式。     

代铬（装饰）镀层—Sn—Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ＾６＋污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％￣２０％的镀铬过程相比，其９０％￣９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

化学镀Ni－Sn－P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

Ni—W合金电镀

概述了Ｎｉ－Ｗ合金电镀工艺。Ｎｉ－Ｗ合金具有高硬度、耐蚀性和耐磨性，有着广泛的用途。     

Sn—Zn合金电镀

1前言由于Sn－Zn合金镀层具有的耐蚀性、耐盐水性和可焊性等性能，近年来正在广泛地应用于汽车部品、电子电器部品等工业领域中。获得Sn－Zn合金镀层的镇液有碱性氰化镀液、焦磷酸盐镇液、氟硼酸盐镇波和波酸镇液等[1,2,3]。上述镇波在实用时存在的共同问题是合金镀层的组成在很大程度上受到电流密度的影响。由于镇件表面的电流密度分布不均匀，致使合金镀层的组成不均匀，进而使得合金镀层的耐蚀性、钝化膜可钝化性和可焊性等性能不稳定，显著地影响到镇件制品的品质，而且随着镀件表面积的增大和形状的复杂化而愈益显著。为了克服上述Sn…     

TL—8化学镀Ni—P合金工艺研究

研究了以乳酸为主络合剂化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺配方和工艺条件,对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行了试验研究,从而完善了ＴＬ－８化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺,达到了沉速快、镀液稳定、镀层质量好、操作方便、成本低、效益好的实和型工艺并完成了浓缩液配制及施镀工艺,使之商品化。     

Ni—W系合金电镀

概述了Ｎｉ－Ｗ系合金电镀液,可以获得高硬度,低应力,耐蚀性,耐热性和耐磨性优良的Ｎｉ－Ｗ系合金镀层。     

灰黑色Sn—Ni合金电镀简介

概述了sn-Ni合金电镀溶液,可以获得灰色至黑色的发色优良的无裂纹镀层。     

化学镀Ni—B合金工艺

概述了化学镀Ｎｉ－Ｂ合金工艺,无须对Ｎｉ－Ｂ合金镀层进行热处理,就可以获得高表面硬度的镀层,适用于电子零件的表面精饰。