硅片研磨和研磨液作用的分析

介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点。对研磨液中活性剂的机理进行了深入研究、解释了活性剂的分子结构对其性质的影响,提出只有从分子结构入手选用活性剂才能起到更好的悬浮和降低表面张力的作用。     

抗菌消毒洗手液碘伏的研制与生产

本文选用“碘伏”作为抗菌消毒剂，并选用多种温和表面活性剂和添加剂研制了新型洗手液。此洗手液具有高效的抗菌消毒、洁肤护手、制备简单、使用方便等特点。     

SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB/T9491—2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试。结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右。焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰。     

非离子型活性剂在ULSI碱性Cu抛光液中的性能

使用四种非离子表面活性剂分别添加到以SiO2水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂的碱性Cu抛光液中进行抛光实验.结果表明,所选用的非离子型表面活性剂对材料去除率的影响不大,当烷基酚聚氧乙烯醚在质量分数为0.25%时,抛光表面质量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同时有效地减轻了Cu抛光表面的划痕和腐蚀,其原因是聚氧乙烯链可以通过醚键与水分子形成氢键,在聚氧乙烯周围形成一层溶剂化的水膜保护了被吸附表面.     

新型表面活性剂及其应用

从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景。     

浅述表面活性剂在印制电路板制造中的应用

表面活性剂以其特有的降低表面能特性，分散、悬浮及润湿、渗透作用在电子工业中的应用越来越广。文章简述了表面活性剂的定义、结构和分类，重点介绍了表面活性剂在印制电路板清洗、PTH、和电镀等工序中的一些应用。     

表面活性剂复配对蓝宝石CMP后清洗效果的影响

为了去除蓝宝石化学机械抛光(CMP)后表面残留的抛光液,采用表面活性剂复配清洗法,选用非离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚9 (AEO9)和阴离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES)按不同质量比复配,并与酸碱清洗法进行了对比。对CMP后的蓝宝石进行超声辅助清洗实验,分析了不同复配比对于蓝宝石晶片清洗后表面接触角、表面形貌以及颗粒去除率的影响。结果表明:表面活性剂复配清洗法的清洗效果优于传统的酸碱清洗法,最优配比的表面活性剂复配清洗法的颗粒去除率较酸碱清洗法提升了31.17%;当表面活性剂复配清洗法中AEO9与AES复配比为1∶1时,清洗后的蓝宝石表面接触角最小,为21.6°,表面形貌最优,颗粒去除率达到99.65%,清洗效果最好。     

新型表面活性剂及其应用

从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.     

新型磷酸酯两性表面活性剂的性能与应用

磷酸酯两性表面活性剂是一种新型的两性表面活性剂，它具有多功能的特点。在清洗剂的配方中它既可以发挥表面活性剂的作用又可以发挥水溶助长剂的作用。文章对商品牌号为Phosphoteric T-C6的磷酸酯两性表面活性剂的性能做了全面介绍，它在做主表面活性剂时有优异的去垢性能，在与其它表面活性剂混合使用时能提高去污效果，它还具有易冲洗的特点，它有良好的相容性和化学稳定性，所以可用在含有过氧化物或过酸等强氧化剂、强酸或强碱的清洗剂配方中，适合用于对多种基材的清洗。为介绍它优异的水溶助长性能，文章对水溶助长剂及其机理进行了介绍。文章还列举了Phosphoteric T-C6各种应用的具体配方。     

厨房油污清洗剂的研制

选用常见的表面活性剂和无机盐助剂,以及工业化生产的有机溶剂,经复合配方试验,研制出油污清洗剂。该列为弱碱性水基清洗剂,能有效去除厨房中的各种油污。该清洗剂去污率高,对人体和环境无害,性能价格比优于同类产品。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!