铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。     

铜线材防变色光亮锡电镀工艺

铜线材经光亮镀锡后易产生腐蚀变色。讨论了镀锡层产生变色的原因并提出了防变色措施。在酸性光亮镀锡液中加入3-5g/L硫酸铋，控制电流密度为2-5A/dm^2范围内，铜线材上可得到光亮不变色的锡镀层。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ,碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成,并添加水溶性酒石酸盐,饿盐或铅盐,阴离子型表面活性剂,含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液,可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

柠檬酸盐电镀光亮锡锌合金工艺

为了解决代镉镀层,满足海洋性气候条件下的使用需要,我们研究了柠檬酸盐电镀光亮锡锌合金的工艺。采用柠檬酸铵作为主络合剂,硫酸铵作为导电盐和辅助络合剂,稳定剂ZY-3用来防止 Sn~(4+)增长过快,ZY-1,ZY-2作为光亮剂。研究了 pH 值,电流密度,温度和搅拌的影响,测定了分散能力、深镀能力,沉积速度,抗蚀性能、焊接性能,耐温性能,结合力和硬度。最后还研究了镀后的钝化处理工艺及废水处理方面的一些问题。实践表明,本工艺可以满足产品技术要求,并已投入生产使用。     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

枪黑色锡镍,锡镍铜合金电镀工艺

介绍了一个低浓度焦磷酸盐枪黑色工艺，特点是应用一个基本配方，可以镀出锡镍二元合金或锡镍铜三元合金镀层，色调从浅枪色至深枪黑色。     

电镀铜锡合金工艺研究进展

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用.介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件.     

电镀锡铅合金

介绍了电子行业电镀可焊性锡铅合金体系发发展,比较了优缺点,认为烷基磺酸系是具有发展前途的电镀锡铅合金体系。     

“黑珍珠”镀层—锡镍铜合金电镀工艺生产实践

阐述在钢制家具上镀覆锡镍铜合金获得"黑珍珠"色泽外观的工艺,以及工艺过程中应注意的事项,故障排除方法等.     

氟硼酸盐锡铅合金镀液中锡、铅含量的测定

针对传统的氟硼酸盐锡铅镀液中锡、铅含量的测定方法所存在的重现性差、测量结果不准确等缺点进行了改进。采用氟化铵作为掩蔽剂以消除Sn2 + 的影响 ,经多次试验 ,结果表明 :该方法简便易行、终点变色敏锐、准确度高。     

光亮低锡青铜镀层的探讨

在当前镍价飞涨,电镀厂普遍效益降低的情况下,电镀光亮低锡青铜是一个热门的课题。为此,通过调查研究,作者收集了目前国内刚开发出来的五种光亮剂及其相应的电镀工艺配方及操作条件,对镀液成分与工艺条件对镀层的影响作了分析,提出了镀液配制和电镀操作时应注意的事项,特别是介绍了如何防止镀镍套铬时的脱壳问题。最后对光亮低锡青铜的适用范围作了正确的评估。     

黑珍珠锡镍合金氰化物电镀液

介绍一种电镀黑珍珠色锡镍合金的氰化物镀液及其工艺.镀液含氰化钠40～60g/L,氢氧化钠2～10g/L,锡酸钠15～80g/L和硫酸镍3～45g/L.本工艺的特点是:①电流密度范围宽,0.2～10A/dm~2;②镀液各种成份含量范围宽;③工艺易于控制;④镀层颜色稳定均匀.     

浅黑色锡镍铜光亮三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层的性质、工艺规范、镀液管理、镀后处理、故障及排除。其镀液配方及工作条件为:焦磷酸钾230～280g/L,氯化亚锡20～30g/L,氯化镍20～30g/L,硫酸铜4～5g/L,添加剂5～20g/L,温度20～50℃,电流密度:1～1.5A/dm~2,pH8～9。     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

低熔点锡合金电镀

概述了低熔点锡合金电镀液,可以获得不含铅的焊接性能优良的低熔点锡合金镀层。